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필름형 유연 스탬퍼를 이용한 사출성형용 금형 및 사출성형방법

  • 기술번호 : KST2014058601
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 제조가 용이하면서도 소망하는 다양한 패턴을 가진 성형물을 쉽게 성형할 수 있도록 하는 필름형 유연 스탬퍼 및 그 제조방법에 관한 것이다. 개시한 필름형 유연 스탬퍼는 금형의 캐비티 내면에 부착되는 유연성 필름과, 필름의 일면에 광경화성 레진의 도포에 의해 마련되며 성형물에 패턴을 성형시키기 위한 패턴부가 형성된 패턴성형층을 포함하며, 그 제조방법은 패턴을 갖춘 몰드를 준비하여 이 몰드의 패턴 위에 광경화성 레진을 도포하는 레진도포공정과, 몰드에 도포된 레진 위에 투명소재로 된 유연성 필름을 덮어 부착시키는 필름부착공정과, 레진으로 자외선을 조사하여 레진을 경화시킴으로써 필름과 일체화된 패턴성형층이 형성되도록 하는 경화공정과, 경화공정 후 패턴성형층이 일체화된 필름을 몰드로부터 분리시키는 분리공정을 포함한다.
Int. CL B29C 45/26 (2006.01.01) B29C 45/37 (2006.01.01) B29K 67/00 (2006.01.01)
CPC B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01)
출원번호/일자 1020100040413 (2010.04.30)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1303514-0000 (2013.08.28)
공개번호/일자 10-2011-0105321 (2011.09.26) 문서열기
공고번호/일자 (20130903) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020100024176   |   2010.03.18
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.30)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박시환 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 이동언 대한민국 서울특별시 금천구
3 강석환 대한민국 서울특별시 관악구
4 이우일 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 문환구 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층(역삼동, 메디빌딩)(두리암특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0280087-88
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.10.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.11.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0090228-61
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0059388-13
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0261911-85
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0341301-09
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0433070-26
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0527145-89
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.07.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0527146-24
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0733155-14
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.01.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0085951-51
14 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0167040-84
15 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2013-0169255-39
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0205601-79
17 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0205566-68
18 등록결정서
Decision to grant
2013.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0513758-65
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
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번호 청구항
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상호 결합에 의해 캐비티를 한정하는 제1 및 제2금형과, 성형물 표면에 패턴을 형성시키기 위해 상기 캐비티 내면에 부착되는 필름형 유연 스탬퍼를 구비하는 사출성형용 금형에 있어서,상기 필름형 유연 스탬퍼는 유연성 필름과, 상기 필름의 일면에 광경화성 레진의 도포에 의해 마련되며 패턴을 성형시키기 위한 패턴부를 갖춘 패턴성형층을 포함하고, 상기 레진은 폴리우레탄 아크릴레이트(Polyurethane acrylate, PUA) 또는 과불소 에테르 화합물(Perfluropolyether)이고,상기 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)이며,상기 필름형 유연 스탬퍼가 부착되는 위치에 흡착력을 부여하도록 상기 제1 및 제2금형 중 적어도 하나에 마련된 흡입유로와, 상기 흡입유로의 공기를 흡입하는 공기흡입장치를 더 포함하고,상기 필름형 유연 스탬퍼가 부착되는 금형의 캐비티는 내면에 상기 필름형 유연 스탬퍼의 두께에 상당하는 단차가 형성된,필름형 유연 스탬퍼를 이용한 사출성형용 금형
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몰드의 패턴 위에 광경화성 레진을 도포하고 이 레진 위에 투명소재로 된 유연성 필름을 덮으며 자외선을 조사하여 레진을 경화시킨 후 필름을 몰드로부터 분리시키는 방식으로 패턴을 가진 필름형 유연 스탬퍼를 제조하고, 금형의 캐비티 내면에 상기 필름형 유연 스템퍼를 부착한 상태에서 캐비티로 용융수지를 주입함으로써 성형물의 표면에 상기 필름형 유연 스탬퍼의 패턴에 대응하는 패턴이 형성되도록 하는 사출성형방법에 있어서, 상기 레진은 폴리우레탄 아크릴레이트(Polyurethane acrylate, PUA) 또는 과불소 에테르 화합물(Perfluropolyether)이고,상기 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)이며,상기 금형에는 일단이 상기 캐비티 내면과 통하고 타단에 공기흡입장치가 연결된 흡입유로가 마련되고, 상기 필름형 유연 스탬퍼는 상기 공기흡입장치의 구동에 의해 발생하는 흡착력에 의해 상기 흡입유로 쪽 캐비티 내면에 부착되고, 상기 필름형 유연 스탬퍼가 부착되는 금형의 캐비티는 내면에 상기 필름형 유연스탬퍼의 두께에 상당하는 단차가 형성된,필름형 유연 스탬퍼를 이용한 사출성형방법
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1 WO2011115383 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
2 WO2011115383 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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