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멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC) 칩이 실장되어 있는 PCB기판과, 상기 PCB기판과 연결됨과 더불어 상기 PCB기판에 실장된 부품을 보호하기 위한 수용공간이 형성된 금속 케이스로 이루어지는 마이크로폰 패키지에 있어서,상기 금속 케이스의 일면에 형성된 음향홀;상기 음향홀이 형성된 상기 금속 케이스 상면에 상기 음향홀을 통해 이물질이 삽입되는 것을 차단하기 위해 형성된 마이크로 메쉬를 포함하되 그 마이크로 메쉬는,금속 메쉬 표면에 헵타데카플루오로-1,1,2,2-테트라데실-트리메톡시실란(Heptadecafluoro-1,1,2,2-tetradecyl trimetho xysilane, HFTES)을 도포 후 열처리하여 실리카(Silica)계열의 초소수성막이 형성된 것임을 특징으로 하는 마이크로폰 패키지
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멤스(MEMS) 마이크로폰 칩과 특수목적형반도체(ASIC) 칩이 실장되어 있는 PCB기판과, 상기 PCB기판과 연결됨과 더불어 상기 PCB기판에 실장된 부품을 보호하기 위한 수용공간이 형성된 금속 케이스로 이루어지는 마이크로폰 패키지에 있어서,상기 금속 케이스의 일면에 형성된 음향홀;상기 음향홀이 형성된 상기 금속 케이스 상면에 상기 음향홀을 통해 이물질이 삽입되는 것을 차단하기 위해 형성된 마이크로 메쉬를 포함하되 그 마이크로 메쉬는,금속 메쉬 표면에 테트라에톡시실란(Tetraethoxysilane, TEOS)과 메틸트리에톡시실란(Methyltriethoxysilane, MTES)이 혼합된 혼합물을 도포 후 열처리하여 실리카(Silica)계열의 초소수성막이 형성된 것임을 특징으로 하는 마이크로폰 패키지
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제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 마이크로 메쉬는 상기 마이크로폰 패키지의 복수면을 패키징하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 패키지
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제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 PCB기판은,일면에 상기 멤스 마이크로폰 칩과 상기 특수목적형반도체 칩이 실장되어 있고, 타면의 테두리 부분에는 상기 금속 케이스와 접속을 위한 도전패턴이 형성됨과 아울러 타면의 중앙 부근에는 전원(Vdd)단자, 출력(OUTPUT)단자, 접지(GND)단자인 접속단자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 패키지
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제5항에 있어서, 상기 멤스 마이크로폰 칩은 실리콘 웨이퍼 위에 멤스(MEMS)기술을 이용하여 백플레이트를 형성한 후 스페이서를 사이에 두고 다이어프램이 형성된 구조이고, 상기 특수목적형반도체칩은 상기 멤스 마이크로폰 칩이 콘덴서 마이크로폰으로 동작하도록 바이어스 전압을 제공하는 전압펌프와, 상기 멤스 마이크로폰 칩을 통해 감지된 전기적인 음향신호를 증폭 또는 임피던스 정합시켜 접속단자를 통해 외부로 제공하기 위한 버퍼 증폭기로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 패키지
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