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경화처리에 의하여 가교결합된 형태를 갖는 결정화된 탄화규소 섬유로 이루어진 세라믹 부직포 55~80 중량%, 및 상기 세라믹 부직포에 함침된 열경화성 수지 20~45 중량%를 포함하는세라믹 부직포를 이용한 방열 패드
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제1항에 있어서,상기 열경화성 수지는 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 요소 수지 및 실리콘 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는세라믹 부직포를 이용한 방열 패드
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경화처리에 의하여 가교결합된 형태를 갖는 결정화된 탄화규소 섬유로 이루어진 세라믹 부직포를 제조하는 단계; 및상기 세라믹 부직포에 열경화성 수지를 함침시키는 단계를 포함하며,상기 세라믹 부직포의 함량은 55~80 중량%이고, 상기 세라믹 부직포에 함침된 열경화성 수지의 함량은 20~45 중량%이며,상기 세라믹 부직포를 제조하는 단계는세라믹 섬유의 유기 금속 전구체를 포함하는 용액을 전기방사하여, 섬유를 형성하는 단계;상기 섬유를 수집하여 매트 형태로 형성하는 단계;상기 매트 형태의 섬유를 경화시키는 단계; 및상기 매트 형태의 섬유를 열처리하여 상기 섬유를 결정화시켜, 세라믹 섬유로 이루어진 부직포를 형성하는 단계를 포함하고,상기 경화 단계는150~350℃의 온도에서 상기 매트 형태의 섬유를 산소, 할로겐화물 기체 및 황으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상과 반응시키는 것을 포함하는세라믹 부직포를 이용한 방열 패드의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 열경화성 수지는 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 요소 수지 및 실리콘 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는세라믹 부직포를 이용한 방열 패드의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 열처리는 불활성 분위기 하, 1400~2000℃의 온도에서 10분 내지 5시간 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는세라믹 부직포를 이용한 방열 패드의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 함침 단계는 상기 세라믹 부직포를 상기 수지에 침지(dipping)시키거나, 상기 세라믹 부직포와 상기 수지를 니딩(kneading)하거나, 또는 상기 세라믹 부직포를 용액 상태의 상기 수지에 분산시킨 후, 용매를 증발시킴으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는세라믹 부직포를 이용한 방열 패드의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 함침 단계 이후, 압력을 가하여 밀도를 향상시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는세라믹 부직포를 이용한 방열 패드의 제조방법
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