1 |
1
세라믹 기판;상기 세라믹 기판 상에 형성된 세라믹박막 발열체;상기 세라믹박막 발열체 상에 형성된 금속전극; 및상기 금속전극이 형성된 영역 이외의 상기 세라믹박막 발열체 상부에 구비된 전기절연 보호막을 포함하며, 상기 세라믹박막 발열체는 불소 함유 산화주석 투명도전막으로 이루어지고, 상기 불소 함유 산화주석 투명도전막은 주석(Sn)과 불소(F)의 몰비가 1:0
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 세라믹 기판 하부에 구비된 단열층을 더 포함하며, 상기 단열층은 세라믹 섬유, 세라믹섬유 블랑켓 및 에어로젤 블랑켓 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고, 0
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 전기절연 보호막은 SiO2막으로 이루어지거나, TiO2, ZrO2 및 Al2O3 중에서 선택된 1종 이상의 산화물과 SiO2의 복합막으로 이루어지며, 0
|
5 |
5
제1항에 있어서, 상기 세라믹 기판은 유리, 내열유리 또는 알루미나(Al2O3)로 이루어진 것을 특징으로 하는 면상 발열장치
|
6 |
6
세라믹 기판 상에 세라믹박막 발열체를 형성하는 단계;상기 세라믹박막 발열체 상에 금속전극을 형성하는 단계; 및상기 금속전극이 형성된 영역 이외의 상기 세라믹박막 발열체 상부에 전기절연 보호막을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 세라믹박막 발열체를 형성하는 단계는,주석 전구체, 불소 전구체 및 탈이온수를 혼합하여 전구체 수용액을 형성하는 단계; 및상기 전구체 수용액을 상기 세라믹 기판 상부에 350∼550℃에서 스프레이 코팅하여 주석(Sn)과 불소(F)의 몰비가 1:0
|
7 |
7
제6항에 있어서, 상기 세라믹 기판 하부에 단열층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 단열층은 세라믹 섬유, 세라믹섬유 블랑켓 및 에어로젤 블랑켓 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 형성하고, 0
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
제6항에 있어서, 상기 세라믹 기판은 유리, 내열유리 또는 알루미나(Al2O3)로 이루어진 기판을 사용하는 것을 특징으로 하는 면상 발열장치의 제조방법
|
10 |
10
제6항에 있어서, 상기 주석 전구체는 SnCl4ㆍ5H2O, SnCl2 및 SnCl2·2H2O 중에서 선택된 1종 이상의 물질을 사용하고,상기 불소 전구체는 NH4F, HF 및 아세틸 플루오라이드(acetyl fluoride) 중에서 선택된 1종 이상의 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 면상 발열장치의 제조방법
|
11 |
11
제6항에 있어서, 상기 전기절연 보호막은 SiO2막이나, TiO2, ZrO2 및 Al2O3 중에서 선택된 1종 이상의 산화물과 SiO2의 복합막으로 형성하며, 0
|
12 |
12
제6항에 있어서, 상기 전기절연 보호막을 형성하는 단계는,실리케이트계 알콕시드를 알코올에 1∼20M의 범위에서 용해한 후, 가수분해 반응을 위해 증류수를 H20/Si의 몰비가 0
|
13 |
13
제6항에 있어서, 상기 전기절연 보호막을 형성하는 단계는,자일렌, 폴리디메틸에틸아세테이트 및 n부틸에테르(nBE) 중에서 선택된 1종 이상의 물질 100중량부에 대하여 폴리실라잔 10∼50중량부를 혼합하여 코팅용액을 제조하는 단계;상기 코팅용액을 상기 금속전극이 형성된 영역 이외의 상기 세라믹박막 발열체 상부에 스프레이 코팅하는 단계; 및상기 코팅용액이 도포된 결과물을 150∼300℃에서 열처리하여 0
|
14 |
14
제6항에 있어서, 상기 전기절연 보호막을 형성하는 단계는,유리 프릿을 포함하는 페이스트를 상기 금속전극이 형성된 영역 이외의 상기 세라믹박막 발열체 상부에 스크린 프린팅하는 단계; 및상기 스크린 프린팅된 결과물을 상기 유리 프릿의 연화점보다 높은 400∼650℃의 온도에서 열처리하여 0
|