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상면에 홈이 형성된 정렬판을 지지하고 상기 정렬판을 이동 시키는 이송부,상기 정렬판의 홈에 삽입되는 마이크로 비드를 저장하고 상기 이송부에 의하여 이송되어진 상기 정렬판의 홈에 상기 마이크로 비드가 채워지도록 형성되는 마이크로 비드 탱크,상기 정렬판이 상기 이송부에 의하여 상기 마이크로 비드 탱크로부터 배출될 때 상기 정렬판의 상면에 쌓인 상기 마이크로 비드를 쓸어내는 표면 정리부, 그리고상기 홈에 상기 마이크로 비드가 채워진 상태로 상기 이송부에 의해 이송되어진 상기 정렬판이 접착제가 도포되어 있는 접착판에 접촉하여 마이크로 비드 플레이트를 형성하는 접착부를 포함하는 마이크로 비드 정렬장치
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제1항에서,상기 마이크로 비트탱크, 상기 이송부 그리고 상기 접착부는 격벽으로 각각 구획되고,상기 격벽에는 상기 정렬판이 출입되도록 관통되어 형성되는 출입구 및 상기 출입구를 개폐시키는 게이트가 구비되며,상기 마이크로 비드탱크를 구획하는 상기 격벽에는 상기 마이크로 비드를 쓸어내는 상기 표면 정리부가 구비되는 마이크로 비드 정렬장치
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제2항에서,상기 표면 정리부는 상기 출입구의 개폐 및 상기 정렬판이 상기 이송부에 의해 상기 마이크로 비드탱크로부터 배출될 때, 상기 정렬판의 상면에 쌓인 상기 마이크로 비드를 쓸어내는 실리콘 게이트를 포함하며,상기 실리콘 게이트는 상기 정렬판이 상기 이송부에 의해 이송될 때 상기 정렬판의 상면에 접촉되는 실리콘 브러쉬를 포함하는 마이크로 비드 정렬장치
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제1항에서,상기 표면 정리부를 벗어난 상기 정렬판의 상면에 남아있는 상기 마이크로 비드를 제거하는 제거부를 더 포함하는 마이크로 비드 정렬장치
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제4항에서,상기 제거부는 상기 정렬판의 상면에 남아있는 상기 마이크로 비드가 제거되도록 상기 정렬판의 상면에 질소 가스를 분사하는 분사기를 포함하는 마이크로 비드 정렬장치
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제1항에서,상기 이송부는 상기 정렬판을 직선이동 시키는 제1 이송장치 및 상기 제1 이송장치를 구동시키는 제1 동력부, 그리고상기 정렬판을 회전이동 시키는 제2 이송장치 및 상기 제2 이송장치를 구동시키는 제2 동력부를 포함하는 마이크로 비드 정렬장치
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제6항에서,상기 제2 이송장치는 상기 제2 동력부와의 결합지점으로부터 미리 정해진 길이에 상기 정렬판을 지지하는 정렬판 지지부가 형성되고, 상기 미리 정해진 길이는 상기 정렬판이 상기 제1 이송장치에 의하여 상기 마이크로 비드탱크로 이동 되어 상기 마이크로 비드를 삽입할 때 상기 정렬판이 상기 마이크로 비드탱크를 벗어나지 않도록 설정된 길이인 마이크로 비드 정렬장치
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제1항에서,상기 접착부는 접착제가 표면에 도포 되어 있는 접착판,상기 접착판에 상기 정렬판이 접촉될 때 상기 정렬판의 일측을 상기 접착판보다 높은 위치에서 지지하여 상기 정렬판의 타측이 상기 정렬판의 일측보다 먼저 상기 접착판에 접촉되어 상기 정렬판을 휘게하는 접착부 실린더, 그리고상기 접착판에 상기 정렬판의 접촉이 완료 되었을 때 상기 정렬판에 압력을 가하는 압력장치를 포함하는 마이크로 비드 정렬장치
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정렬판이 마이크로 비드탱크로 진입하는 단계,상기 정렬판의 홈에 마이크로 비드를 삽입하는 단계,상기 정렬판이 상기 마이크로 비드탱크를 벗어날 때 상기 정렬판의 상면에 쌓인 상기 마이크로 비드를 쓸어내는 단계,상기 정렬판에 질소 가스를 분사하여 상기 정렬판의 홈에 삽입되지 않은 상기 마이크로 비드를 제거하는 단계,상기 정렬판이 접착판으로 이동하는 단계,상기 정렬판이 상기 접착판에 접촉되는 단계,상기 정렬판에 압력을 가하여 마이크로 비드 플레이트를 형성하는 단계,상기 정렬판을 상기 접착판에서 분리시키는 단계, 그리고상기 정렬판이 복귀하는 단계를 포함하는 마이크로 비드 정렬장치를 이용한 마이크로 비드 정렬방법
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