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기판 위에 금속 촉매와 III족 원소의 합금을 포함하는 드로플렛(droplet)을 형성하는 단계; 상기 드로플렛에 대해 III-V족계 반도체 화합물을 수직 성장시켜 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어(nanowire)를 형성하는 단계; 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어에 대해 축방향 또는 원주방향 중 어느 일 방향으로, AlGaN, InGaN, AlGaAs, AlN 및 InN로 이루어진 군에서 선택되는 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 우물층과, GaN 또는 GaAs의 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 장벽층을 교대로 성장시켜 다중양자우물(multi quantum well) 구조를 형성하는 단계; 그리고상기 다중양자우물 구조 위에 III-V 반도체 화합물을 성장시켜 III-V 반도체 화합물층을 형성하는 단계를 포함하는 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 드로플렛 형성 단계는 기판 위에 금속 촉매층을 형성한 후, III족 원소의 전구체를 공급하면서 상기 금속 촉매층이 형성된 기판을 열처리하는 방법에 의해 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 금속 촉매는 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag), 플래티늄(Pt), 구리(Cu) 및 철(Fe)로 이루어진 군에서 선택되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 금속 촉매층은 1 내지 100nm의 두께를 갖는 것인 나노와이어의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 III족 원소의 전구체는 트리메틸갈륨, 트리에틸갈륨, 트리메틸인듐 및 트리메틸알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 금속 촉매층이 형성된 기판에 대한 열처리는 수소분위기하에 400 내지 700℃의 온도 범위에서 10초 내지 20분 동안 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 드로플렛은 1 내지 300nm의 직경을 갖는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어 형성 단계는 Ⅲ족 및 Ⅴ족 원소의 전구체를 교대로 주입하는 펄스 성장법에 의해 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 III족 원소의 전구체는 트리메틸갈륨, 트리에틸갈륨, 트리메틸인듐 및 트리메틸알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 V족 원소의 전구체는 암모니아, t-부틸포스핀 및 AsH3로 이루어진 군에서 선택되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어 형성 단계는 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어 형성 중에 n형 도펀트의 전구체를 주입하는 공정을 더 포함하는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어 형성 단계는 740 내지 980℃의 온도 및 400 내지 600torr의 압력 조건 하에서 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 다중양자우물 구조 형성 단계는 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어에 대해 600 내지 900℃의 온도 및 300 내지 600torr의 압력에서 III족 원소 전구체 및 V족 원소 전구체를 교대로 공급하는 펄스성장법에 의해 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 장벽층을 성장시키는 공정, 및 600 내지 800℃의 온도 및 300 내지 760torr의 압력에서 III족 원소 전구체 및 V족 원소 전구체를 동시에 공급하여 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 우물층을 성장시키는 공정을 교대로 실시하여 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어의 축방향으로 다중양자우물 구조를 형성함으로써 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 다중양자우물 구조 형성 단계는, III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어에 대해 600 내지 900℃의 온도 및 100 내지 500torr의 압력에서 III족 원소 전구체 및 V족 원소 전구체를 교대로 공급하는 펄스성장법에 의해 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 장벽층을 성장시키는 공정 및 600 내지 800℃의 온도 및 100 내지 500torr의 압력에서 III족 원소 전구체 및 V족 원소 전구체를 교대로 공급하는 펄스성장법에 의해 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 우물층을 성장시키는 공정을 교대로 실시하여 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어의 원주방향으로 다중양자우물 구조를 형성함으로써 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 다중양자우물 구조 위에 III-V 반도체 화합물층을 형성하는 단계는 Ⅲ족 및 Ⅴ족 원소의 전구체를 각각 교대로 주입하는 펄스 성장법에 의해 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 다중양자우물 구조 위에 III-V 반도체 화합물층을 형성하는 단계는 670 내지 850℃의 온도 및 400 내지 600torr의 압력 조건 하에서 실시되는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 다중양자우물 구조 위에 III-V 반도체 화합물층을 형성하는 단계는 III-V 반도체 화합물층의 형성 동안에 p형 도펀트의 전구체를 주입하는 공정을 더 포함하는 것인 나노와이어의 제조방법
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제1항에 따른 제조방법에 의해 제조된 나노와이어
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제18항에 있어서, 상기 나노와이어는 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어, 상기 나노와이어의 축방향 및 원주방향 중 어느 일 방향으로 장벽층과 우물층이 교대로 성장하여 형성된 다중양자우물 구조, 그리고 상기 다중양자우물 구조 위에 성장된 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 것인 나노와이어
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제18항에 있어서, 상기 III-V족계 반도체 화합물은 GaN, AlN, InN, InGaN, AlInGaN, 및 AlGaN로 이루어진 군에서 선택되는 것인 나노와이어
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제18항에 있어서, 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어는 n형 도펀트로 도핑되고, 상기 III-V족계 반도체 화합물층은 p형 도펀트로 도핑된 것인 나노와이어
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제1항에 따른 제조방법에 의해 제조된 나노와이어를 포함하는 다이오드
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기판 위에 금속 촉매와 III족 원소의 합금을 포함하는 드로플렛을 형성하는 단계; 상기 드로플렛에 대해 III-V족계 반도체 화합물을 수직 성장시켜 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어를 형성하는 단계; 상기 III-V족계 반도체 화합물의 나노와이어에 대해 축방향 또는 원주방향 중 어느 일 방향으로, AlGaN, InGaN, AlGaAs, AlN 및 InN로 이루어진 군에서 선택되는 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 우물층과, GaN 또는 GaAs의 III-V족계 반도체 화합물을 포함하는 장벽층을 교대로 성장시켜 다중양자우물(multi quantum well) 구조를 형성하는 단계;상기 다중양자우물 구조 위에 III-V 반도체 화합물층을 형성하여 나노와이어 또는 상기 나노와이어의 어레이를 제조하는 단계; 그리고상기 나노와이어 또는 나노와이어의 어레이에 대해 금속 접합층을 형성하는 단계를 포함하는 다이오드의 제조방법
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