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다음 단계를 포함하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법: (a) 전도성 잉크(conductive ink) 및 잉크젯 프린팅을 이용하여 기판에 전극 패턴을 인쇄하는 단계;(b) 상기 인쇄된 전극 패턴을 절단하는 단계; (c) 상기 절단된 전극 패턴을 조립하여 모듈형 마이크로유체 칩을 제작하는 단계; 및(d) 상기 모듈형 마이크로유체 칩의 전극 패턴 상에 보강 재료를 코팅하는 단계
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제 1 항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 금속 잉크, 세라믹 잉크 또는 분자 잉크인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
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제 2 항에 있어서, 상기 세라믹 잉크는 탄소나노튜브(CNT) 잉크인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계 (c) 이후에 상기 전극 패턴 상에 절연층을 형성하기 위하여 절연체를 증착시키는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
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제 4 항에 있어서, 상기 절연체는 유리, 자기(porcelain) 또는 폴리머 조성물인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
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제 5 항에 있어서, 상기 폴리머 조성물은 파릴렌인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
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삭제
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제 1 항에 있어서, 상기 보강 재료는 폴리테트라플루오로에틸렌인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 종이 또는 필름인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
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제 1 항 내지 제 6 항 및 제 8 항 내지 제 9 항의 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법 중 어느 한 항의 방법에 의해 제작된 모듈형 마이크로유체 종이 칩
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