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잉크젯 프린팅을 이용한 모듈형 마이크로유체 종이 칩의 제작방법

  • 기술번호 : KST2014059415
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 (a) 전도성 잉크(conductive ink) 및 잉크젯 프린팅을 이용하여 기판에 전극 패턴을 인쇄하는 단계; (b) 상기 인쇄된 전극 패턴을 절단하는 단계; 및 (c) 상기 절단된 전극 패턴을 조립하여 모듈형 마이크로유체 칩을 제작하는 단계를 포함하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 종래의 패터닝제 또는 패터닝 장치를 이용하는 인쇄 회로 기판 제작 방식과 달리 잉크젯 프린터를 이용한 간편한 인쇄과정을 거칠 뿐이며, 이로써 패터닝 방법을 간소화하고 전극 패턴의 조립 형태에 따라 다양한 종류의 칩을 제작할 수 있고, 따라서 본 발명의 방법을 이용하여 저가의 경제적이고 활용성 높은 마이크로유체 칩을 제공할 수 있다.
Int. CL G01N 35/10 (2006.01) G01N 27/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120046284 (2012.05.02)
출원인 서강대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1360404-0000 (2014.02.03)
공개번호/일자 10-2013-0123115 (2013.11.12) 문서열기
공고번호/일자 (20140211) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.05.02)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신관우 대한민국 서울 마포구
2 고효진 대한민국 서울 마포구
3 권오선 대한민국 서울 마포구
4 김한수 대한민국 서울 마포구
5 최재학 대한민국 대전 유성구
6 이병노 대한민국 서울 마포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양부현 대한민국 서울특별시 송파구 오금로 **, 태원빌딩 **층, 특허팀(주식회사씨젠)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 서울특별시 마포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0350715-08
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.02.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0025791-11
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0408798-40
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0738304-70
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0738303-24
7 등록결정서
Decision to grant
2013.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0852093-18
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.11 수리 (Accepted) 4-1-2017-5005781-67
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5014626-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다음 단계를 포함하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법: (a) 전도성 잉크(conductive ink) 및 잉크젯 프린팅을 이용하여 기판에 전극 패턴을 인쇄하는 단계;(b) 상기 인쇄된 전극 패턴을 절단하는 단계; (c) 상기 절단된 전극 패턴을 조립하여 모듈형 마이크로유체 칩을 제작하는 단계; 및(d) 상기 모듈형 마이크로유체 칩의 전극 패턴 상에 보강 재료를 코팅하는 단계
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 금속 잉크, 세라믹 잉크 또는 분자 잉크인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 세라믹 잉크는 탄소나노튜브(CNT) 잉크인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (c) 이후에 상기 전극 패턴 상에 절연층을 형성하기 위하여 절연체를 증착시키는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 절연체는 유리, 자기(porcelain) 또는 폴리머 조성물인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 폴리머 조성물은 파릴렌인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
7 7
삭제
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 보강 재료는 폴리테트라플루오로에틸렌인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 종이 또는 필름인 것을 특징으로 하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법
10 10
제 1 항 내지 제 6 항 및 제 8 항 내지 제 9 항의 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법 중 어느 한 항의 방법에 의해 제작된 모듈형 마이크로유체 종이 칩
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3 WO2013165194 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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