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상면에 적어도 하나 이상의 홈이 구비되는 제 1후막동판;상기 제 1후막동판의 일측면에 형성되는 열경화성 수지층;상기 열경화성 수지층의 일측면에 형성되는 제 2후막동판;상기 제 2후막동판의 하부면 및 상기 제 1후막동판의 하부면의 일부영역에 형성하되, 제 2후막동판의 하부면의 소정영역에 비아홀을 구비하도록 형성되는 절연층;상기 제 1후막동판의 노출되는 하부영역 및 절연층의 일측면과, 상기 비아홀이 노출되지 않도록 형성하되, 절연층의 하부면에서 두 부분으로 이격되어 형성되는 전극패드;상기 제 1후막동판의 홈상에 형성되는 적어도 하나 이상의 LED 칩;상기 LED 칩을 둘러싸는 형광체; 및 상기 형광체를 둘러싸는 봉지제;를 포함하는 방열구조 LED 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 제 1후막동판 및 제 2후막동판의 상부면에 도금막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지
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제 2항에 있어서, 상기 도금막은 구리(Cu)층, 니켈(Ni)층 및 은(Ag)층이 순차적으로 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 제 1후막동판 및 제 2후막동판의 두께는 0
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제 1항에 있어서, 상기 열경화성 수지층은, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 폴리비닐카보네이트, 실리콘계 수지, 폴리아미드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리카보네이트, 폴리술폰 또는 에폭시 수지 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 물질을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 전극패드는 구리(Cu) 도금막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 홈은 그 상면의 형상이 원형, 사각형 또는 다각형의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지
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8
제 1항에 있어서, 상기 홈의 높이는 LED 칩의 높이보다 크거나 작은 것은 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지
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제 1항 또는 제 8항에 있어서, 상기 봉지제는 그 단면이 원형, 반구형 또는 적어도 2개 이상의 반구가 합쳐진 형상인 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지
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10
후막동판의 하부면의 일부영역에 절연층을 형성하는 단계;상기 후막동판의 소정영역을 제거하여 제 1후막동판 및 제 2후막동판으로 분리하는 단계;상기 후막동판이 제거된 소정영역에 열경화성 수지층을 형성하는 단계;상기 제 2후막동판의 하부면에 형성된 상기 절연층의 소정영역을 제거하여 비아홀을 형성하는 단계;상기 제 1후막동판의 노출되는 하부영역 및 상기 절연층의 일측면과, 상기 비아홀 및 절연층의 하부면에 도금막을 형성하는 단계;상기 절연층의 하부면에 형성되는 도금막의 소정영역을 제거하여 상기 제 1후막동판 및 제 2후막동판과 각각 연결되는 전극패드를 형성하는 단계;상기 제 1후막동판의 상면에 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 단계;상기 홈에 LED 칩을 실장하는 단계;상기 LED 칩과 제 2후막동판을 연결하는 와어어 본딩단계;상기 LED 칩상에 형광체를 형성하는 단계; 및 상기 형광체의 상부에 봉지제를 형성하는 단계;를 포함하는 방열구조 LED 패키지의 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 홈 형성단계는, 상기 제 1후막동판 및 제 2후막동판의 상부면에 구리(Cu) 도금막을 형성하는 단계;상기 제 1후막동판의 상면에 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 단계; 및상기 구리(Cu) 도금막 및 홈의 상부면에 니켈(Ni) 도금막 및 은(Ag) 도금막을 순차적으로 형성하는 단계;인 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지의 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 열경화성 수지층의 형성단계는, 디스펜싱(Dispensing)법 또는 스크린 프린팅(Screen-Printing)법에 의해 열경화성 수지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지의 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 전극패드 형성단계는, 포토리소그래피(Photolithography)법 또는 드릴에 의한 기계적 절삭가공법에 의해 상기 도금막의 소정영역을 제거하는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지의 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 제 1후막동판의 상면에 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 단계는, 상기 홈의 높이가 상기 LED 칩의 높이보다 크거나 작도록 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지의 제조방법
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제 10항에 있어서, 상기 형광체 형성단계는,디스펜싱(Dispensing)법 또는 스크린 프린팅(Screen-Printing)법에 의해 형광체를 형성하는 것을 특징으로 하는 방열구조 LED 패키지의 제조방법
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