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PCDA-mBzA를 포함하는 다이아세틸렌 단량체(diacetylene monomer)를 이용하여 다이아세틸렌 소포(vesicle)를 포함하는 전해질 용액을 제조하는 단계(A 단계);반도체인(semi-conductive) 기판상에 금속 패턴을 형성하는 단계(B 단계); 및상기 금속 패턴을 전극으로 하고, 상기 전해질 용액을 이용한 전기영동에 의해 상기 다이아세틸렌 소포를 상기 금속 패턴상에 증착하는 단계(C 단계)를 포함하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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PCDA-mBzA를 포함하는 다이아세틸렌 단량체를 이용하여 다이아세틸렌 소포를 포함하는 전해질 용액을 제조하는 단계(A 단계);부도체인(non-conductive) 기판상에 전도층(conductive layer)를 형성하는 단계(D 단계); 및상기 전도층을 전극으로 하고, 상기 전해질 용액을 이용한 전기영동에 의해 상기 다이아세틸렌 소포를 상기 전도층상에 증착하는 단계(E 단계)를 포함하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 다이아세틸렌 단량체는,카복실기 또는 아미노기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 A 단계는,상기 다이아세틸렌 단량체를 소량의 DMSO에 용해시키고, 그 유기용액을 탈이온수에 넣어 희석시키는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 반도체인 기판은,실리콘 또는 게르마늄 기판인 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 금속 패턴은,금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 2에 있어서,상기 부도체인 기판은,유리 또는 합성수지 기판인 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 2에 있어서,상기 전도층은, ITO, IZO 및 ITZO 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 5에 있어서,상기 희석은,0
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청구항 5에 있어서,상기 탈이온수에 희석 후,초음파 처리하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 11에 있어서,상기 초음파 처리는,75℃ 내지 80℃에서 10분 내지 20분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 11에 있어서,상기 초음파 처리 후,필터링하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 13에 있어서,상기 필터링은,75℃ 내지 80℃에서 수행하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 B 단계는,상기 반도체인 기판상에 금속 층을 열증착으로 코팅하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 B 단계는,리소그래피에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 1에 있어서,상기 C 단계는,상기 금속 패턴의 전극은 상기 다이아세틸렌 소포 작용기에 따른 하전상태에 따라 양극 또는 음극을 선택하도록 하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 2에 있어서,상기 E 단계는,상기전도층 전극은 상기 다이아세틸렌 소포 작용기에 따른 하전상태에 따라 양극 또는 음극을 선택하도록 하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 2에 있어서,상기 E 단계 이후,상기 전도층에 증착된 소포를 PDMS로 전이(transfer)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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청구항 19에 있어서,상기 PDMS로의 전이는, 상기 전도층에 전기영동증착된 소포 상에 PDMS를 드롭 캐스팅(drop-casting)하고, 경화한 후 경화된 PDMS를 벗겨냄으로써 수행하는 것을 특징으로 하는 전기영동증착에 의한 폴리다이아세틸렌층의 형성방법
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PCDA-mBzA를 포함하는 다이아세틸렌 단량체(diacetylene monomer)를 이용하여 다이아세틸렌 소포(vesicle)를 포함하는 전해질 용액을 제조하는 단계; 반도체인 기판상에 금속 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 금속 패턴을 전극으로 하고, 상기 전해질 용액을 이용한 전기영동에 의해 상기 다이아세틸렌 소포를 상기 금속 패턴상에 증착하는 단계를 포함하는 방법에 의해 형성된 폴리다이아세틸렌층
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PCDA-mBzA를 포함하는 다이아세틸렌 단량체를 이용하여 다이아세틸렌 소포를 포함하는 전해질 용액을 제조하는 단계; 부도체인 기판상에 전도층을 형성하는 단계;상기전도층을 전극으로 하고, 상기 전해질 용액을 이용한 전기영동에 의해 상기 다이아세틸렌 소포를 상기 전도층상에 증착하는 단계; 및 상기 전도층에 증착된 소포를 PDMS로 전이(transfer)하는 단계를 포함하는 방법에 의해 형성된 폴리다이아세틸렌층
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청구항 21 또는 청구항 22에 의한 폴리다이아세틸렌층을 포함하는 온도감시시스템
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