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일면에 일정 모양의 홈이 형성된 도체 판;상기 홈에 삽입되며 상기 홈과 맞닿는 면 이외의 면에 도체 층이 형성된 유전체 블록; 및상기 도체 층과 상기 도체 판을 전기적으로 연결하는 연결 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관
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제1항에 있어서,상기 도체 층과 상기 도체 판은 솔더링 또는 웰딩을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 도파관
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제1항에 있어서,상기 홈은 일정 패턴으로 형성되고,상기 유전체 블록은 상기 일정 패턴의 일부인 제1 패턴에 삽입되고 상기 홈과 맞닿는 면 이외의 면에 제1 도체 층이 형성된 제1 유전체 블록과 상기 일정 패턴의 다른 일부인 제2 패턴에 삽입되고 상기 홈과 맞닿는 면 이외의 면에 제2 도체 층이 형성된 제2 유전체 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관
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제3항에 있어서,상기 제1 도체 층과 상기 제2 도체 층은 솔더링 또는 웰딩을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 도파관
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5
제3항에 있어서,상기 제1 유전체 블록과 상기 제2 유전체 블록의 연결 부위에는 필러(filler)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 도파관
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6
제1항에 있어서,상기 유전체 블록 내부에는 일정 방향의 스트립라인이 포함되는 것을 특징으로 하는 도파관
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제6항에 있어서,상기 유전체 블록은 상기 스트립라인이 형성된 제1 유전체 블록과 상기 제1 유전체 블록의 상기 스트립라인이 형성된 면에 접합되는 제2 유전체 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관
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8
제3항에 있어서,상기 제1 유전체 블록과 상기 제2 유전체 블록의 유전율이 서로 다른 것을 특징으로 하는 도파관
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도체 판의 일면에 일정 모양의 홈을 형성하는 단계;상기 홈에 삽입될 유전체 블록의 상기 홈과 맞닿을 면 이외의 면에 도체 층을 형성하는 단계;상기 유전체 블록을 상기 홈에 삽입하는 단계; 및상기 도체 층과 상기 도체 판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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10
제9항에 있어서,상기 전기적으로 연결하는 단계는 솔더링 또는 웰딩을 통하여 상기 도체 층과 상기 도체 판을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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11
제9항에 있어서,상기 홈을 형성하는 단계에서 상기 홈은 일정 패턴으로 형성되고,상기 유전체 블록은 상기 일정 패턴의 일부인 제1 패턴에 삽입될 제1 유전체 블록과 상기 일정 패턴의 다른 일부에 삽입될 제2 유전체 블록을 포함하고,상기 도체 층을 형성하는 단계는,상기 제1 유전체 블록의 상기 홈과 맞닿을 면 이외의 면에 제1 도체 층을 형성하고, 상기 제2 유전체 블록의 상기 홈과 맞닿을 면 이외에 제2 도체 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 전기적으로 연결하는 단계에서 상기 제1 도체 층과 상기 제2 도체 층 또한 솔더링 또는 웰딩을 통해 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 제1 유전체 블록과 상기 제2 유전체 블록의 연결 부위에 필러(filler)를 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 유전체 블록의 내부에 일정 방향의 스트립라인을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 스트립라인을 형성하는 단계는, 제1 유전체 블록의 일면에 상기 스트립라인을 형성하는 단계; 및상기 제1 유전체 블록의 상기 스트립라인이 형성된 면에 제2 유전체 블록을 접합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 제1 유전체 블록과 상기 제2 유전체 블록의 유전율이 서로 다른 것을 특징으로 하는 도파관 제조 방법
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