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유전체 기판;상기 유전체 기판 위에 배열된 도전 선로; 및상기 도전 선로의 일부분 위에 배열된 위상 천이부를 포함하되,상기 위상 천이부는,상기 도전 선로 위에 배열된 제 1 유전체층;상기 제 1 유전체층 위에서 분리되어 배열되는 제 1 도전체층들;상기 제 1 도전체층들 사이에서 상기 제 1 유전체층 위에 배열되는 제 2 유전체층;상기 제 1 도전체층들 및 상기 제 2 유전체층 위에 배열되는 제 3 유전체층; 및상기 제 3 유전체층 위에 배열되는 제 2 도전체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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제1항에 있어서, 제 1 유전체층, 상기 제 2 유전체층 및 상기 제 3 유전체층은 동일한 물질을 가지고 일체로 이루어지고, 상기 제 1 유전체층은 상기 유전체 기판과 다른 유전율을 가지는 물질로 이루어지며, 상기 제 1 도전체층들의 간격에 따라 공진 주파수 대역이 달라지는 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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제1항에 있어서, 상기 제 2 도전체층과 상기 제 1 도전체층들 중 하나는 제 1 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 도전체층과 나머지 제 1 도전체층은 제 2 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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제1항에 있어서, 상기 위상 천이부는 공진 주파수 대역에서 투자율이 1이상인 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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제1항에 있어서, 상기 유전체 기판 위에는 복수의 도전 선로들이 배열되고, 상기 도전 선로들은 각기 방사 소자에 연결되며, 복수의 위상 천이부들이 존재하고, 상기 도전 선로들 중 제 1 도전 선로 위에 형성된 위상 천이부의 수는 상기 도전 선로들 중 제 2 도전 선로 위에 형성된 위상 천이부의 수와 다르되,상기 모든 위상 천이부들은 동일한 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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유전체 기판;상기 유전체 기판 위에 배열된 도전 선로들; 및상기 도전 선로들 중 일부 위에 배열된 위상 천이부들을 포함하되,상기 도전 선로들은 해당 방사 소자와 전기적으로 연결되고, 상기 도전 선로들 중 제 1 도전 선로 위에 형성된 위상 천이부의 수는 상기 도전 선로들 중 제 2 도전 선로 위에 형성된 위상 천이부의 수와 다르며, 상기 위상 천이부의 수에 따라 해당 RF 신호의 위상이 다르고, 상기 위상 천이부들 중 적어도 하나는,해당 도전 선로 위에 배열된 제 1 유전체층;상기 제 1 유전체층 위에서 분리되어 배열되는 제 1 도전체층들; 및상기 제 1 도전체층들 위에 이격되어 배열되는 제 2 도전체층을 포함하되,상기 제 2 도전체층과 상기 제 1 도전체층들 중 하나는 제 1 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 도전체층과 나머지 제 1 도전체층은 제 2 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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제6항에 있어서, 상기 도전 선로들은 분배 네트워크 구조를 가지며, 상기 위상 천이부들은 모두 동일한 구조를 가지되,상기 위상 천이부는,상기 제 1 도전체층들 사이에서 상기 제 1 유전체층 위에 배열되는 제 2 유전체층; 및상기 제 1 도전체층들 및 상기 제 2 유전체층 위에 배열되는 제 3 유전체층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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제7항에 있어서, 제 1 유전체층, 상기 제 2 유전체층 및 상기 제 3 유전체층은 동일한 물질을 가지고 일체로 이루어지고, 상기 제 1 유전체층은 상기 유전체 기판과 다른 유전율을 가지는 물질로 이루어지며, 상기 제 1 도전체층들의 간격에 따라 공진 주파수 대역이 달라지고, 상기 위상 천이부는 공진 주파수 대역에서 투자율이 1이상인 것을 특징으로 하는 위상 천이기
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