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열전 소자를 이용한 방열 특성 성능 측정 장치 및 그 측정 방법

  • 기술번호 : KST2014060987
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 펠티어 효과에 기반한 열전 소자를 센서로 활용하여 열전도도와 열방사 특성을 동시에 반영한 방열특성을 정확하고 신속하게 측정할 수 있는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치 및 그 측정 방법에 대하여 개시한다.본 발명에 따른 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치는 측정 대상물을 지지하기 위한 지지체; 상기 지지체의 상부에 탑재되는 측정 대상물에 하면이 부착되는 열전 소자; 상기 열전 소자에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부; 및 상기 측정 대상물에 부착된 열전 소자의 상면에 접촉되어, 상기 열전소자의 온도를 측정하는 온도측정센서;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL F25B 21/02 (2006.01) G01N 25/00 (2006.01)
CPC G01K 7/02(2013.01) G01K 7/02(2013.01) G01K 7/02(2013.01)
출원번호/일자 1020120085516 (2012.08.06)
출원인 호서대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1337225-0000 (2013.11.29)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20131209) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.06)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 호서대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김정석 대한민국 충청남도 천안시 동남구
2 채기웅 대한민국 충청남도 천안시 서북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 대경엔지니어링 경상북도 경산시 삼풍로 *
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2012-0624629-73
2 보정요구서
Request for Amendment
2012.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0099318-01
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2012.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0653884-78
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.06.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2013-0068124-29
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0639825-47
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0849543-45
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0849541-54
9 등록결정서
Decision to grant
2013.10.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0717170-58
10 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2013.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-1089640-84
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2019-0045360-16
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번호 청구항
1 1
측정 대상물을 지지하기 위한 지지체; 상기 지지체의 상부에 탑재되는 측정 대상물에 하면이 부착되는 열전 소자; 상기 열전 소자에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부; 및 상기 측정 대상물에 부착된 열전 소자의 상면에 접촉되어, 상기 열전소자의 온도를 측정하는 온도측정센서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 지지체는 상기 측정 대상물의 가장자리에 대응되는 위치에 장착되어, 상기 측정 대상물을 지지하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
3 3
제2항에 있어서,상기 지지체는 세라믹 또는 세라믹계 복합물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 측정 대상물은 방열 기판, 전자 패키지, 방열도료 및 방열 부품 중 선택되는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 열전 소자는 p-n 접합 구조로 이루어진 반도체층과, 상기 반도체층의 일면에 부착된 제1 금속 전기 전도판과, 상기 반도체층의 타면에 부착된 제2 금속 전기 전도판과, 상기 제1 금속 전기 전도판 위에 부착된 제1 세라믹 절연판과, 상기 제2 금속 전기 전도판 위에 부착된 제2 세라믹 절연판을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 제1 금속 전기 전도판 및 제1 세라믹 절연판은 상기 열전 소자의 상면에 배치되어 저온측 단자로 이용되고, 상기 제2 금속 전기 전도판 및 제2 세라믹 절연판은 상기 열전 소자의 하면에 배치되어 고온측 단자로 이용되는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 측정 장치는 상기 측정 대상물 및 지지체의 수직 왕복 운동을 제어하는 엘리베이터 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
8 8
제1항에 있어서,상기 측정 장치는 상기 온도측정센서로 측정된 데이터와 상기 열전 소자로 인가되는 전원 데이터를 저장하는 전산 처리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 장치
9 9
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 측정 장치를 이용한 측정 방법으로써, (a) 상기 열전 소자에 전원을 인가한 상태에서 상기 열전 소자의 상면에 온도측정센서를 접촉시켜 제1 온도를 측정하는 단계; (b) 상기 열전 소자의 하면을 측정 대상물에 부착하는 단계; (c) 상기 열전 소자에 전원을 인가한 상태에서 상기 열전 소자의 상면에 온도측정센서를 접촉시켜 제2 온도를 측정하는 단계; 및 (d) 상기 측정된 제1 및 제2 온도를 산출하여 방열특성을 평가하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 측정 대상물은 상기 측정 대상물의 가장자리에 대응되는 위치에 장착되는 지지체를 이용하여 고정시키는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 (b) 단계에서,상기 열전 소자는 상기 측정 대상물 및 지지체를 엘리베이터 유닛을 이용하여 상승시켜 상기 측정 대상물 상에 부착되도록 하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 방법
12 12
제9항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 측정 대상물은 방열 기판, 전자 패키지, 방열도료 및 방열 부품 중 선택된 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 방법
13 13
제9항에 있어서,상기 열전 소자는 상기 상면이 저온측 단자이고, 상기 하면이 고온측 단자인 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 방법
14 14
제9항에 있어서,상기 (d) 단계에서,상기 방열특성은 상기 제1 온도와 제2 온도 간의 편차를 산출하여 평가하는 것을 특징으로 하는 열전 소자를 이용한 방열특성 측정 방법
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중기청 호서대학 산학협력단 (창업지원단) 예비창업자지원과제 LED 팩키징용 다이아몬드-알루미늄 방열기판