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선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계;전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계;상기 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계; 및상기 외부 스트레스가 인가된 전장모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법
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제 1항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
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제 2항에 있어서, 전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계 이후에,반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계를 추가하며, 상기 하드웨어가 정상적으로 동작하면 상기 외부 스트레스를 인가함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
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선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계;전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계;반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계;상기 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계; 및상기 외부 스트레스가 인가된 전장모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법
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제 4항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
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제 5항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 상기 전장 모듈의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법
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