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합성수지 또는 석고 재질의 베이스보드(110)와; 메틸올멜라민 수지와 무기계 난연재를 혼합하고 용제를 투입하여 분산시킨 뒤 물에 희석하여 제조된 수지수용액에 난연섬유를 함침시켜 성형되고, 반건조된 프리프레그(prepreg) 상태에서 상기 베이스보드(110)의 일면 또는 양면에 설정 온도와 압력으로 가열 압착되어 바로 접합되는 불연시트(120)를 포함하며;상기 불연시트(120)가 접합되는 베이스보드(110)의 면에 격자 구조로 복수개의 요홈(111)이 배열되고, 상기 불연시트(120)에는 합성수지재의 외피층 내에 열을 흡수하는 상변화물질의 코어(core) 물질이 수용되어 있는 마이크로캡슐(122)이 포함된 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판
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제1항에 있어서, 상기 베이스보드(110)의 요홈(111) 내측에 난연재질로 된 유연한 쿠션재(140)가 수용된 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판
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제3항에 있어서, 상기 쿠션재(140)에도 불연시트(120)에 함유된 것과 동일한 성분으로 만들어진 마이크로캡슐(141)이 포함된 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판
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제1항에 있어서, 상기 베이스보드(110)와 불연시트(120) 사이에 그물망(net) 구조의 망상체(130)가 개재된 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판
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제1항에 있어서, 상기 마이크로캡슐(122)은,멜라민 수지를 함유하는 외피층과;파라핀계 탄화수소 또는 디메틸 프로판디올(DMP), 하이드록시메틸-메틸-프로판디올(HMP)을 함유하는 코어 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판
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제1항에 있어서, 상기 베이스보드(110)의 면은 에칭(etching) 또는 샌드블라스트(sand blast) 처리되어 표면이 거칠게 된 상태에서 불연시트(120)가 접합된 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판
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제1항에 있어서, 상기 베이스보드(110)와 불연시트(120)는 SMC(sheet Molding Compound) 공법용 금형 상에 포개어져 가열 압착되면서 설정된 임의의 형태로 성형된 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판
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(a) 메틸올멜라민 수지와 무기계 난연재를 혼합하고 용제를 투입하여 분산시킨 뒤 물에 희석하여 수지수용액을 제조하는 단계와;(b) 상기 수지수용액에 난연섬유를 함침시키고 평판 형태로 된 프리프레그(prepreg) 상태의 불연시트(120)로 성형하는 단계와;(c) 반건조 상태의 불연시트(120)를 베이스보드(110)의 면에 안착시키고, 설정 온도와 압력으로 불연시트(120)를 가열 압착하여 베이스보드(110)에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항과 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 수지수용액이 함침된 난연섬유를 건조장치에서 가열하여 수지수용액에 함유된 수분을 제거하는 건조 공정을 수행한 다음 불연시트(120)로 성형하는 것을 특징으로 하는 불연성 섬유 강화 플라스틱을 이용한 천장판의 제조방법
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