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다층구조의 회로를 포함하는 직물 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014061712
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 신뢰성 높은 다층구조의 회로를 포함하는 직물 및 그 제조방법을 제안된다. 제안된 다층구조의 회로를 포함하는 직물은, 기재층, 기재층 상에 형성된 제1도전패턴, 제1도전패턴과 적어도 일부가 교차되도록 형성되는 제2도전패턴 및 제1도전패턴의 제2도전패턴과 교차되는 영역인 교차부 상에 형성된 절연패턴을 포함한다.
Int. CL D03D 15/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120078851 (2012.07.19)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1373623-0000 (2014.03.06)
공개번호/일자 10-2014-0013164 (2014.02.05) 문서열기
공고번호/일자 (20140313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.19)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영환 대한민국 경기도 용인시 수지구
2 홍혁기 대한민국 경기 용인시 수지구
3 김동순 대한민국 경기 성남시 분당구
4 황태호 대한민국 서울 송파구
5 손재기 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0578622-30
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0065766-06
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0663158-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2013-1079199-60
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1079249-55
8 등록결정서
Decision to grant
2014.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0151524-32
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기재층;상기 기재층 상에 형성된 제1도전패턴; 상기 제1도전패턴과 적어도 일부가 교차되도록 형성되는 제2도전패턴; 및 상기 제1도전패턴의 상기 제2도전패턴과 교차되는 영역인 교차부 상에 형성된 절연패턴;을 포함하고,상기 절연패턴은,상기 제1도전패턴의 일부 영역과 상기 제2도전패턴의 일부 영역에만 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 제1도전패턴 및 상기 제2도전패턴은 은(Ag)을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 절연패턴은 실리콘계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 절연패턴은 상기 제1도전패턴의 폭보다 넓은 폭으로 상기 제1도전패턴을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 제1도전패턴 및 상기 제2도전패턴은 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물
6 6
청구항 5에 있어서, 상기 교차부에 형성되어 상기 제1도전패턴 및 상기 제2도전패턴을 전기적으로 연결하는 비아홀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물
7 7
기재층 상에 제1도전패턴을 형성하는 단계;상기 제1도전패턴의 소정영역 상에 절연패턴을 형성하는 단계; 및 상기 절연패턴에서 상기 제1도전패턴과 교차되도록 제2도전패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물 제조방법
8 8
청구항 7에 있어서, 상기 절연패턴을 형성한 후 상기 절연패턴을 건조시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 회로를 포함하는 직물 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20140020937 US 미국 FAMILY

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1 US2014020937 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 산업융합원천기술개발 안전·안심 생활을 위한 직물형 플렉시블 플랫폼 집적 융합 모니터링 시스템 기술 개발