| 1 |
1
전자파에 대해 소정의 굴절률을 갖는 기판; 및상기 기판의 상부에 적어도 하나의 층으로 배열되는 유리 구체를 포함하는 전자파 흡수체
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 전자파는 테라헤르츠파이며, 상기 유리 구체의 지름은 흡수하고자 하는 상기 테라헤르츠파의 파장보다 작은 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
|
| 4 |
4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 구체는 폴리머에 의해 상기 유리 기판 상부에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서, 상기 폴리머는 폴리디메틸실옥산(polydimethylsiloxane, PDMS), 자외선에 의해 큐어링(curing)되는 폴리머, 열에 의해 큐어링되는 폴리머, 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmetaacrylate, PMMA), 또는 폴리카보네이트 (polycarbonate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
|
| 6 |
6
제 4 항에 있어서, 상기 유리 구체의 층은, 상기 기판 상부에 구비되는 제 1 유리구체 층과, 상기 제 1 유리구체 층의 상부에 추가로 구비되는 제 2 유리구체 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
|
| 7 |
7
(a) 기판을 준비하는 단계;(b) 상기 기판의 상부에 유리 구체가 제 1 유리구체 층을 이루도록 배열하는 단계; 및(c) 상기 유리 구체가 상기 기판에 고정되도록 폴리머를 이용하여 고정하는 단계를 포함하는 전자파 흡수체 제조 방법
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서, 상기 (b) 단계는 상기 유리 구체를 포함하는 현탁액을 상기 기판 상부에 부은 후, 상기 기판을 가열하여 상기 현탁액에 포함된 액체를 증발시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 제조 방법
|
| 9 |
9
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 (c) 단계는,상기 폴리머로서 폴리디메틸실옥산(polydimethylsiloxane, PDMS), 자외선에 의해 큐어링(curing)되는 폴리머, 열에 의해 큐어링되는 폴리머, 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmetaacrylate, PMMA), 또는 폴리카보네이트 (polycarbonate) 중 어느 하나를 사용하고, 스핀 코팅 방법에 의해 상기 폴리머를 상기 기판 상부에 도포하는 것을 포함하여 수행되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 제조 방법
|
| 10 |
10
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, (d) 상기 제 1 유리구체 층의 상부에 제 2 유리구체 층을 추가로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 제조 방법
|
| 11 |
11
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 기판은 유리 기판이고, 상기 전자파는 테라헤르츠파이며, 상기 유리 구체의 직경은 상기 전자파 흡수체에 의해 흡수하고자 하는 테라헤르츠파의 파장보다 작은 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 제조 방법
|
