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복수의 채널주형이 멀티 스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩 주형 제조방법

  • 기술번호 : KST2014062230
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 복수의 채널주형이 멀티스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩의 주형을 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 (a)기판의 상면에 제1채널패턴을 형성하는 단계와, (b)상기 (a)단계에 의해 상기 제1채널패턴이 형성된 기판의 상면에 상기 제1채널패턴과 크기가 상이한 제2채널패턴을 형성하는 단계와, (c)상기 (a)단계와 (b)단계에 의해 상기 기판의 상면에 형성된 제1채널패턴과 제2채널패턴을 열분해 하여, 제1탄소채널주형과 제2탄소채널주형으로 변환시켜 마이크로플루이딕 칩 주형을 완성하는 단계가 포함되어, 감광액의 자외선 흡광량을 조절하고, 이를 통해 감광액의 고분자화를 제어함은 물론, 열분해를 통해 마이크로 사이즈와 나노 사이즈 탄소채널패턴이 함께 집적될 수 있도록 하여, 고가의 장비 없이 저가로 일률적인 성능을 지닌 조형을 대량생산 가능하고, 종래의 몰드를 만들 때 필요한 장비만을 사용하기 때문에 추가적인 비용발생이 없으며, 공정이 단순화되어 신뢰도가 향상되고, 균일성이 높아지며, 주형의 제조 및 수정이 용이하고, 수차례에 걸쳐 연속적으로 반영구적으로 사용 가능하기 때문에 매우 효율적이고 경제적인 복수의 채널주형이 멀티스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩의 주형을 제조하는 방법을 제공한다.
Int. CL G01N 35/08 (2006.01) B29C 33/38 (2006.01) G03F 7/26 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01)
CPC G03F 7/70(2013.01) G03F 7/70(2013.01) G03F 7/70(2013.01) G03F 7/70(2013.01) G03F 7/70(2013.01) G03F 7/70(2013.01)
출원번호/일자 1020120126358 (2012.11.08)
출원인 울산과학기술원 산학협력단
등록번호/일자 10-1411335-0000 (2014.06.18)
공개번호/일자 10-2014-0059672 (2014.05.16) 문서열기
공고번호/일자 (20140625) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.11.08)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 울산과학기술원 산학협력단 대한민국 울산광역시 울주군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신흥주 대한민국 울산 울주군
2 허정일 대한민국 경기 용인시 기흥구
3 임영진 대한민국 부산 사하구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태백 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 이노플렉스 *차 ***호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 울산과학기술원 울산광역시 울주군
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0920138-22
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.11.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0928691-35
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2013-5002604-31
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0899856-83
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2014-0166879-28
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.02.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0166876-92
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0372531-24
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5176347-51
9 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2016.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-0275469-15
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a)기판의 상면에 제1채널패턴을 형성하는 단계;(b)상기 (a)단계에 의해 상기 제1채널패턴이 형성된 기판의 상면에 상기 제1채널패턴과 크기가 상이한 제2채널패턴을 형성하는 단계; (c)상기 (a)단계와 (b)단계에 의해 상기 기판의 상면에 형성된 제1채널패턴과 제2채널패턴을 열분해 하여, 제1탄소채널주형과 제2탄소채널주형으로 변환시켜 마이크로플루이딕 주형을 완성하는 단계;가 포함되는 복수의 채널주형이 멀티스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩 주형 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 (a)단계는(a-1)기판 상면에 포토레지스트를 1차 도포하는 단계;(a-2)상기 (a-1)단계에 의해 상기 포토레지스트가 도포된 상기 기판의 상부에 해당 제1채널영역이 타공된 제1포토마스크를 위치한 후 자외선으로 1차 노광하는 단계;(a-3)상기 (a-2)단계에 의해 노광된 부분을 제외한 나머지 부분을 현상하여 상기 포토레지스트를 제거함으로써, 상기 기판의 상부에 제1채널패턴을 형성하는 단계;가 포함되는 복수의 채널주형이 멀티스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩 주형 제조방법
3 3
청구항 1에 있어서,상기 (b)단계는(b-1)상기 (a)단계에 의해 상면에 제1채널패턴이 형성된 상기 기판 상면에 포토레지스트를 2차 도포하는 단계;(b-2)상기 (b-1)단계에 의해 상기 포토레지스트가 도포된 상기 기판의 상부에 해당 제2채널영역이 타공된 제2포토마스크를 위치한 후 자외선으로 2차 노광하는 단계;(b-3)상기 (b-2)단계에 의해 노광된 부분을 제외한 나머지 부분을 현상하여 상기 포토레지스트를 제거함으로써, 상기 기판의 상부에 이미 형성된 제1채널패턴과 함께 제2채널패턴을 형성하는 단계;가 포함되는 복수의 채널주형이 멀티스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩 주형 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 제1채널패턴과 상기 제2채널패턴은 높이 수십nm~수백㎛ 이고, 너비는 1㎛~수cm로 형성되며 제1채널패턴의 크기(높이 또는 너비)가 제2채널패턴의 크기(높이 또는 너비)보다 작아 열분해 과정을 마친 후 멀티스케일의 채널이 형성되며, 이때 제1채널 패턴의 높이 10㎛이하이고, 너비가 3㎛ 이하일 경우 제1채널 패턴이 나노사이즈의 제1탄소채널주형으로 변화되는 복수의 채널주형이 멀티스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩 주형 제조방법
5 5
청구항 1에 있어서,상기 제2채널패턴 제작 과정에서, 최종 마이크로플루이딕 칩 상에 다양한 형태의 마이크로 기둥 구조물이 집적된 형태의 마이크로 채널이 집적할 수 있는 다양한 형태의 구멍을 포함한 마이크로채널패턴 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 (c)단계의 열분해는 진공 상태 또는 불활성 가스 환경 중 어느 하나의 환경에서 800℃이상의 온도에서 열분해 되는 복수의 채널주형이 멀티스케일로 형성된 마이크로플루이딕 칩 주형 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.