| 1 |
1
무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물에 있어서, 상기 도전성 비아 페이스트 조성물은, 하나 이상의 도전성 재료로 이루어진 도전성 재료 혼합물; 및 열경화성 수지 및 열경화성 수지 경화제로 이루어진 열경화성 수지 혼합물을 포함하고, 상기 도전성 재료 혼합물은, 마이크로 입자 사이즈의 구형의 은(Ag) 분말과, 마이크로 입자 사이즈의 플레이크형 은 분말과, 나노 입자 사이즈의 은 나노 입자를 포함하고, 상기 경화제는 열경화성 수지의 경화 온도를 상기 도전성 재료 혼합물의 소결 온도 이상으로 유지하도록, 아민계 경화제 및 산무수물계 경화제 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물에서 선택되고, 상기 경화제는 4,4'-디아미노디페닐 술폰(diaminodiphenyl sulfone), 헥사하이드로-4-메틸프탈릭 안하이드라이드(hexahydro-4-methylphthalic anhydride), 및 메틸 사이클로헥센-1,2-디카르복실 안하이드라이드(methyl cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 도전성 재료 혼합물은 100℃ 내지 170℃의 범위에서 소결 시작 온도를 가지도록 선택되고, 상기 경화제는 상기 열경화성 수지의 경화 온도를 170℃ 내지 220℃ 범위에서 유지하도록 선택되는 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 도전성 재료 혼합물은, 1~10㎛ 입자 크기를 가진 구형의 은(Ag) 분말과, 1-20㎛ 입자 크기를 가진 플레이크형 은 분말과, 1-100nm 입자 크기를 가진 은 나노 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 열경화성 수지는 에폭시기를 두개 이상 가지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 아민형 에폭시 수지, 나프탈렌 기반 에폭시 수지, 네오펜틸글리콜형 에폭시 수지, 헥산디넬글리콜형 에폭시 수지, 레졸신형 에폭시 수지 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,경화조제를 더 포함하고,상기 경화조제는, N,N'-디메틸벤질아민(N,N'-dimethyl benzylamine), 2-에틸-4-메틸-이미다졸 (2-ethyl-4-methyl imidazole), 트리페닐포스핀(triphenylphosphine)로 부터 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물
|
| 8 |
8
무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물의 제조 방법으로서,하나 이상의 도전성 재료로 이루어진 도전성 재료 혼합물과 열경화성 수지를 제공하는 단계; 상기 열경화성 수지에 대한 경화제를 선택하는 단계로서, 상기 열경화성 수지의 경화 온도를 상기 도전성 재료 혼합물의 소결 온도보다 높게 유지하도록 경화제를 선택하는 단계;상기 도전성 재료 혼합물과, 상기 열경화성 수지와, 상기 경화제를 혼합하는 단계를 포함하고,상기 도전성 재료 혼합물은, 마이크로 입자 사이즈의 구형의 은(Ag) 분말과, 마이크로 입자 사이즈의 플레이크형 은 분말과, 나노 입자 사이즈의 은 나노 입자를 포함하고, 상기 경화제는 열경화성 수지의 경화 온도를 상기 도전성 재료 혼합물의 소결 온도 이상으로 유지하도록, 아민계 경화제 및 산무수물계 경화제 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물에서 선택되고, 상기 경화제는 4,4'-디아미노디페닐 술폰(diaminodiphenyl sulfone), 헥사하이드로-4-메틸프탈릭 안하이드라이드(hexahydro-4-methylphthalic anhydride), 및 메틸 사이클로헥센-1,2-디카르복실 안하이드라이드(methyl cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물의 제조 방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 도전성 재료 혼합물은 100℃ 내지 170℃의 범위에서 소결 시작 온도를 가지도록 선택되고, 상기 경화제는 상기 열경화성 수지의 경화 온도를 170℃ 내지 220℃ 범위에서 유지하도록 선택되는 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물의 제조 방법
|
