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액상공정을 이용한 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법

  • 기술번호 : KST2014062411
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법은 중앙부에 절곡부가 형성되는 콘택트 핑거(contact finger)를 코팅 용액이 담긴 코팅액 용기에 부분 침지하여 딥코팅(Dip coating)함으로써 콘택트 핑거의 중앙부와 일단부에 코팅부를 형성하는 1단계; 및 콘택트 핑거의 일단부를 에칭액에 침지하여 일단부에 형성된 코팅부를 제거하는 2단계를 포함한다.
Int. CL G02F 1/1335 (2006.01) G01R 1/067 (2006.01) G01R 1/073 (2006.01)
CPC G01R 1/06711(2013.01) G01R 1/06711(2013.01)
출원번호/일자 1020120155779 (2012.12.28)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1359358-0000 (2014.01.29)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이철승 대한민국 경기 성남시 분당구
2 이경일 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 조진우 대한민국 경기 성남시 분당구
4 김성현 대한민국 경기 용인시 수지구
5 서문석 대한민국 경기 용인시 수지구
6 김선민 대한민국 서울 성동구
7 하인호 대한민국 경기 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-1087877-16
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0800309-33
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-1135339-69
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.12.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1135367-37
6 등록결정서
Decision to grant		 2014.01.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0064087-62
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
중앙부에 절곡부가 형성되는 콘택트 핑거(contact finger)를 코팅 용액이 담긴 코팅액 용기에 부분 침지하여 딥코팅(Dip coating)함으로써 상기 콘택트 핑거의 중앙부와 일단부에 코팅부를 형성하는 1단계; 및상기 코팅부가 경화되기 전에 상기 콘택트 핑거의 일단부를 에칭액에 침지하여 상기 일단부에 형성된 상기 코팅부를 제거하는 2단계를 포함하고, 상기 코팅 용액은 상기 코팅부에 유연성과 절연성을 부여하는 것으로, 이소프로필 알코올 또는 메틸에틸케톤을 용매로 하여 폴리실라잔(polysilazane), 실세스큐옥산(Silsesquioxane) 및 실란(Silane) 화합물을 포함하여 제조되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 코팅 용액은 색소를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 코팅액 용기는 상온으로 유지되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 1단계 및 2단계 사이에 상기 코팅부를 건조시키는 단계를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 2단계 이후에, 남아 있는 상기 코팅부를 경화시키는 단계를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법
7 7
청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 6중 어느 한 항에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법에 의해 코팅되는 콘택트 핑거에 있어서, 상기 콘택트 핑거는 중앙부에 유연성 및 절연성을 갖는 코팅부가 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택트 핑거
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 국가플랫폼기술개발사업 액상공정 기반 나노구조체 제작 기술