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산화아연 박막 형성에 사용되는 사파이어 기판의 전처리방법에 있어서, 활성화 이온빔을 이용하여 상기 사파이어 기판을 세척하는 단계와, 상기 활성화 이온빔을 이용하여 사파이어 기판 표면의 기계적 표면 결함을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 세척단계와 기계적 표면 결함의 제거단계는 동시에 이루어지며, 또한 상온에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법
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제 1 항에 있어서, 상기 활성화 이온빔은 질소 이온빔이며, 상기 질소 이온빔의 에너지는 플라즈마의 에너지 (0
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 질화물 개질 조건으로서, 진공도가 1×10-4∼1×10-7Torr 범위내에서 설정되고, 상기 질소 이온 플로우율이 2∼10㎖/min 범위내에서 설정되며, 그리고 공정 시간이 1∼300sec 범위내에서 설정되는 조건을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 질소 이온은 N2+ 인 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 표면 개질에 따라 기판 상에 형성되는 질화물은 AlN 또는 AlON 인 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법
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산화아연 박막 형성에 사용되는 사파이어 기판의 전처리방법을 이용한 산화아연 박막증착 방법에 있어서, 활성화 이온빔을 이용하여 상기 사파이어 기판을 세척하는 단계와, 상기 활성화 이온빔을 이용하여 사파이어 기판 표면의 기계적 표면 결함을 제거하는 단계를 포함하고, 상기 세척단계와 기계적 표면 결함의 제거단계는 동시에 이루어지며, 또한 상온에서 이루어지는 활성화 이온빔에 의한 기판표면 전처리하는 제 1 단계; 및 상기결과물 상에 유도된 AlN과 AlON과 같은 유방정계 격자 배열과 격자 상수(a=3
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제 6 항에 있어서, 상기 활성화 이온빔은 질소 이온빔이며, 상기 질소 이온빔의 에너지는 플라즈마의 에너지 (0
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 질화물 개질 조건으로서, 진공도가 1×10-4∼1×10-7Torr 범위내에서 설정되고, 상기 질소 이온 플로우율이 2∼10㎖/min 범위내에서 설정되며, 그리고 공정 시간이 1∼300sec 범위내에서 설정되는 조건을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법을 이용한 산화아연 박막증착 방법
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 질소 이온은 N2+ 인 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법을 이용한 산화아연 박막증착 방법
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 표면 개질에 따라 기판 상에 형성되는 질화물은 AlN 또는 AlON 인 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법을 이용한 산화아연 박막증착 방법
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 단계는 펄스 레이저 증착법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 사파이어 기판의 전처리방법을 이용한 산화아연 박막증착 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 펄스 레이저 증착법은, 5∼15㎐ 펄스 주기로 KrF 레이저를 0
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제 11 항에 있어서, 상기 펄스 레이저 증착법은, 5∼15㎐ 펄스 주기로 KrF 레이저를 0
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