1 |
1
기판의 표면 일측에 페로브스카이트상을 갖는 Pb(Zr,Ti)O3와 Pb(Mn1/3Nb2/3)O3의 고용체로 이루어진 압전소재를 상온 진공 분말 분사법(Room Temperature Powder Spray in Vacuum)으로 진공 증착한 압전 후막
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 압전 후막은 5 ㎛ 이상의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 압전 후막
|
3 |
3
제1항에 있어서, 상기 압전 후막은 0
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 압전 후막의 결정 구조는 능면정계(rhombohedral) 구조와 정사면체(tetragonal) 구조의 조성 변태 상경계(morphotropic phase boundary, MPB)에 있는 것을 특징으로 하는 압전 후막
|
5 |
5
제1항에 있어서, 상기 압전 후막의 유전상수(εr)는 700 이하인 것을 특징으로 하는 압전 후막
|
6 |
6
제1항에 있어서, 상기 압전소재의 Zr과 Ti의 비는 45:55 ∼ 60:40이고, 압전 전하 계수(d33)는 55 pC/N 이상인 것을 특징으로 하는 압전 후막
|
7 |
7
제1항에 있어서, 상기 압전소재는 Zr 및 Ti의 조성을 다양하게 변화시켜 미세한 함량조절이 가능한 것을 특징으로 하는 압전 후막
|
8 |
8
제1항에 있어서, 상기 압전소재는 Zr 및 Ti의 비가 57:43인 것을 특징으로 하는 압전 후막
|
9 |
9
압전소재를 혼합용기에 장입하고, 기판을 스테이지에 고정하는 재료준비단계(S100);
상기 혼합용기 내부에 캐리어가스를 공급하여 압전소재와 캐리어가스를 혼합하는 가스공급단계(S200);
상기 혼합용기 내부에서 혼합된 캐리어가스 및 압전소재를 이송시켜 상기 기판에 분사하는 입자분사단계(S300);
상기 스테이지를 이송하여 기판에 압전 후막을 형성하는 압전 후막 형성단계(S400); 및
상기 형성된 압전 후막을 열처리하여 입자크기를 성장시키는 열처리단계(S500)를 포함하는 진공 분말 분사법을 이용한 압전 후막의 제조방법
|
10 |
10
제9항에 있어서, 상기 압전소재는 Pb(Zr,Ti)O3와 Pb(Mn1/3Nb2/3)O3의 고용체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전 후막의 제조방법
|
11 |
11
제10항에 있어서, 상기 압전소재는 0
|
12 |
12
제10항에 있어서, 상기 압전소재는 Zr 및 Ti의 조성을 다양하게 변화시켜 미세한 함량조절이 가능한 것을 특징으로 하는 압전 후막의 제조방법
|
13 |
13
제10항에 있어서, 상기 압전소재는 Zr 및 Ti의 비가 57:43인 것을 특징으로 하는 압전 후막의 제조방법
|
14 |
14
제9항에 있어서, 상기 압전 후막 형성단계의 압전 후막의 성막속도는 0
|
15 |
15
제1항의 압전 후막을 이용한 압전 센서
|