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고유전율 유전체막을 가진 전자기기용 기판

  • 기술번호 : KST2014063247
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 상온 진공 분말 분사법을 이용하여 유전율을 향상시킨 고유전율 유전체막을 가진 전자기기용 기판에 관한 것이다. 본 발명은 전자기기용 모재의 표면 일측에 파이로클로로(pyrochlore)상으로 이루어진 상유전 세라믹소재를 상온 진공 분말 분사법 (Room Temperature Powder Spray in Vacuum)으로 진공 증착한 유전체막을 포함하여 구성되며, 상기 상유전 세라믹소재는, Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7(BZN), Bi2Ti2O7(BTO), Bi3NbO7(BNO), Bi2Cu2/3Nb4/3O7(BCN), Bi2MG2/3Nb4/3O7(BMN)중 어느 하나 인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 균일한 대면적의 유전체막 형성이 가능하며, 열처리가 불필요하므로 생산성이 향상되는 이점이 있다. 유전체막, 상온 진공 분말 분사법, 증착, 상유전
Int. CL H05K 1/05 (2006.01)
CPC H05K 1/024(2013.01) H05K 1/024(2013.01) H05K 1/024(2013.01)
출원번호/일자 1020080024664 (2008.03.18)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0969312-0000 (2010.07.02)
공개번호/일자 10-2009-0099600 (2009.09.23) 문서열기
공고번호/일자 (20100709) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.03.18)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 류정호 대한민국 경남 창원시 가음정
2 박동수 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김기문 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** *층 (역삼동 현죽빌딩)(한미르특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0193613-27
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0056217-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0475346-59
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0033796-14
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.02.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0109483-33
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.03.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0172413-14
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2010-0172396-25
9 등록결정서
Decision to grant		 2010.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0273639-63
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
백금(Pt) , 실리콘(Si), 니켈(Ni), 구리(Cu), 고분자소재 중 하나 이상으로 이루어진 전자기기용 모재와, 상기 전자기기용 모재의 표면 일측에 파이로클로로(pyrochlore)상으로 이루어진 상유전 세라믹소재를 상온 진공 분말 분사법 (Room Temperature Powder Spray in Vacuum)으로 앵커링(anchoring)하여 밀착되며, 결정립을 가지는 유전체막을 포함하여 구성되고, 상기 유전체막은 0
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 유전체막은 1
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상유전 세라믹소재는, Bi1
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 모재는, 백금(Pt)이 도포된 실리콘(Si), 니켈(Ni)이 도금된 구리(Cu), 구리(Cu)가 코팅된 고분자소재 중 하나가 적용됨을 특징으로 하는 고유전율 유전체막을 가진 전자기기용 기판
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 유전체막의 밀도는 95% 이상인 것을 특징으로 하는 고유전율 유전체막을 가진 전자기기용 기판
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 분사되는 상유전 세라믹소재는 0
7 7
제 4 항에 있어서, 상기 고분자소재는, 폴리이미드가 적용됨을 특징으로 하는 고유전율 유전체막을 가진 전자기기용 기판
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 유전체막은, 5% 이하의 유전손실을 갖는 것을 특징으로 하는 고유전율 유전체막을 가진 전자기기용 기판
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 유전체막은, 상기 모재 외면에 앵커링된 후 열처리 과정을 거치지 않은 것을 특징으로 하는 고유전율 유전체막을 가진 전자기기용 기판
10 10
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.