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진공분위기에서 플라즈마를 이용하여 유연기판의 표면에 돌기를 형성하고, 돌기가 형성된 유연기판의 표면에 소수성부재를 결합시켜 초발수 처리하는 초발수처리단계와,
초발수 처리된 유연기판 표면에 국부적으로 레이저 빔 또는 UV를 조사하여 소수성부재를 분해함으로써 친수성을 가지는 패턴을 형성하는 친수패터닝단계와,
상기 유연기판의 표면 전체에 전도성용액을 제공하여 친수성 패턴과 대응되는 위치에만 전도성용액을 위치시키는 배선단계와,
상기 전도성용액을 건조하는 건조단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 초발수처리단계는,
진공챔버 내부에 구비된 전극 상측에 유연기판을 설치하는 유연기판설치과정과,
상기 진공챔버 내부를 진공 분위기로 조성하는 진공형성과정과,
상기 전극에 전원을 공급하여 플라즈마를 발생시키는 플라즈마발생과정과,
상기 전극에 가해지는 전압 및 전원공급시간의 제어에 의해 상기 유연기판의 표면을 에칭하여 돌기를 형성하는 표면에칭과정과,
상기 진공챔버 내부에 소수성부재를 유입시키고, 플라즈마를 이용하여 상기 유연기판의 표면에 형성된 돌기에 소수성부재를 결합시키는 소수화과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 초발수처리단계는,
상기 유연기판의 표면과 물이 140°이상의 접촉각을 갖도록 하는 과정이며,
상기 소수성부재는,
불소기, 메틸기 및 염소기 중 적어도 어느 하나를 포함한 가스 또는 분자임을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 표면에칭과정에서는,
상기 유연기판의 에칭을 활성화하기 위한 반응가스가 선택적으로 부가됨을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 4 항에 있어서, 상기 반응가스는,
산소, 질소, 수분, 아르곤, 헬륨, 탄화불소, 탄화염소 중에서 적어도 어느 하나를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 친수패터닝단계는,
상기 유연기판 표면에 회로 패턴이 형성된 마스크를 위치시켜 노광하는 과정과, 레이저 빔을 이용하여 상기 유연기판의 표면에 직접 패터닝하는 과정 중 어느 하나가 적용됨을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 배선단계는,
상기 친수패터닝된 유연기판을 전도성용액에 함침하거나, 상기 친수패터닝된 유연기판의 표면에 전도성용액을 분사하여 친수성을 가지는 패턴에만 전도성용액이 도포되도록 하는 과정임을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 건조단계는,
상기 전도성용액을 건조하여 패턴과 대응되고 전도성을 가지는 배선을 형성하는 과정임을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 배선단계와 건조단계는,
순차적으로 다수회 반복 실시되는 것을 특징으로 하는 초발수 유연기판의 회로 배선 방법
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