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측정 대상이며 미세 구멍이 형성된 시편이 놓이도록 하는 스테이지와;비접촉 지지대에 설치되고, 조명을 구비하며, 상기 스테이지에 놓인 상기 시편의 이미지를 촬영하는 카메라와;상기 카메라를 제어하여 상기 시편의 원점을 잡고, CAD 도면의 데이터가 저장된 엑셀 파일을 읽어들여 상기 시편의 그리드를 분석하며, 미세 홀의 형상이 존재하는 그리드의 경우에만 상기 스테이지가 멈추도록 제어하여 상기 시편의 미세 홀의 에러 여부를 판별하는 이미지 처리부; 를 포함하고,상기 이미지 처리부는,상기 시편의 좌표를 이용하여 상기 시편의 원점을 조정하는 시편 원점 조정부와;상기 스테이지가 움직이도록 한 상태에서 상기 스테이지의 움직이는 경로에 따라 상기 시편의 홀의 유무에 따라 그리드를 계산하는 그리드 분석부와;상기 그리드 분석부에서 얻은 그리드 데이터를 이용하여 각 그리드에 있는 가공 홀의 좌표에 따라 상기 시편의 구멍을 찾아가며 측정하도록 하고, 상기 시편의 홀의 형상이 존재하는 그리드의 경우에만 상기 스테이지를 멈추고, 상기 스테이지가 멈추면 상기 카메라를 통해 그리드 안의 홀의 이미지를 획득하여 홀의 좌표와 지름을 측정하고 저장하도록 하는 측정 제어부와;상기 측정 제어부에서 얻은 데이터와 상기 그리드 분석부에서 얻은 데이터를 이용하여 홀의 좌표 및 지름을 비교하고, 허용오차 범위 이내인 홀과 허용오차 범위 이외인 홀을 구분하여 최종적으로 가공 홀이 불량인지 또는 양호인지를 수치로서 출력하는 결과 처리부; 를 포함하여 구성되는 비접촉 형상측정 장치
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청구항 1에 있어서,상기 시편 원점 조정부는,상기 카메라를 이용해 상기 시편의 측정을 위해 정한 원점으로 상기 스테이지를 이동시키면, 상기 시편의 모서리의 불특정한 홀의 이미지를 디스플레이 화면에 잡고 해당 홀의 좌표 데이터를 획득하고, 획득한 홀의 x, y 좌표에 측정시의 원점으로 이동하기 위한 x, y 증분량을 더하며, 그 다음 x, y 좌표의 수정된 값을 불러들여 상기 스테이지가 수정된 좌표로 이동하도록 하고, 그 이동한 좌표에서 상기 스테이지가 완전하게 이동 완료 했는지 확인하며, 이동한 좌표값의 오류를 처리하는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 장치
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청구항 1에 있어서,상기 그리드 분석부는,CAD 도면의 데이터가 저장된 엑셀 파일 또는 텍스트 파일을 불러들이고, 불러들인 데이터를 이용하여 측정할 총 홀의 개수를 설정하며, 상기 시편의 가로(x), 세로(y)의 길이 데이터를 입력하고 디스플레이 사이즈(size), 그리드(Grid) 값, 허용오차를 설정하고, 그리드를 분할하여 홀의 유무에 따라 그리드를 계산하고 이를 배열화시키는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 장치
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청구항 1에 있어서,상기 측정 제어부는,상기 그리드 분석부에서 최종적으로 얻은 그리드 데이터, 홀의 x, y 좌표 값으로 구성된 배열을 불러들이고, case 문이 포함된 while loop를 실행하여 상기 스테이지가 이동 후 움직임을 멈춘 다음 다시 그 다음 그리드로 넘어가 홀에 대한 측정을 수행하도록 제어하고, 각 그리드에 있는 가공 홀의 좌표에 따라 홀을 찾아가며 측정하도록 하고, 그리드의 경계에 걸친 홀의 경우 그리드의 좌표값에 일정 증분량을 추가해 상기 스테이지를 이동시켜 가공 홀을 측정하도록 하며, 다음 그리드로 넘어가 가공 홀을 측정하면서 상기 시편의 전체의 홀을 측정하면 측정값이 엑셀 파일로 저장되도록 하는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 장치
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청구항 1에 있어서,상기 결과 처리부는,상기 측정 제어부에서 얻은 데이터(시편의 홀의 좌표, 지름)를 기초로 한 배열과 상기 그리드 분석부에서 얻은 측정한 데이터가 있는 배열을 비교해 두 배열에서의 홀의 좌표와 지름을 비교하고, 상기 시편 원점 조정부에서 지정한 허용오차 이내인 홀과 그렇지 못한 홀을 구분하여 최종적으로 가공 홀이 불량인지 양호인지 수치로서 표시하며, 최종적으로 홀을 측정한 좌표, 지름의 데이터와 가공 상태 불량인 홀(1의 값을 가짐), 양호한 상태의 홀(0의 값을 가짐)의 데이터들을 종합해 총 개수와 그리드를 분석한 값이 포함된 리포트 어레이(Report Array) 배열을 만들어 저장하고 표시하며, 리포트 어레이를 엑셀 파일 또는 텍스트 파일로 저장하는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 장치
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시편을 CAD 도면으로 제작하여 소재 길이, 가공 홀의 좌표 및 치수 정보를 획득하여 그리드 분석부에서 그리드를 분석하도록 하는 제 1 단계와;상기 제 1 단계 후 상기 시편의 가공 홀 중에서 하나의 홀 이미지를 획득하고, 시편 원점 조정부를 이용하여 원점 이동을 수행하는 제 2 단계와;상기 제 2 단계 후 측정 제어부에서는 각 그리드에 있는 가공 홀의 좌표에 따라 홀을 찾아가며 측정하도록 하고, 그리드의 경계에 걸친 홀의 경우 그리드의 좌표값에 일정 증분량을 추가해 스테이지를 이동시켜 가공 홀을 측정하도록 하며, 다음 그리드로 넘어가 가공 홀을 측정하면서 상기 시편의 전체의 홀을 측정하면 측정값이 엑셀 파일로 저장되도록 하는 제 3 단계와;상기 제 3 단계 후 결과 처리부에서는 상기 측정 제어부에서 얻은 데이터와 상기 그리드 분석부에서 얻은 데이터를 이용하여 홀의 좌표 및 지름을 비교하고, 허용오차 범위 이내인 홀과 허용오차 범위 이외인 홀을 구분하여 최종적으로 가공 홀이 불량인지 또는 양호인지를 수치로서 출력하도록 하는 제 4 단계;를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 방법
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청구항 7에 있어서,상기 제 1 단계는,CAD 도면의 데이터가 저장된 엑셀 파일 또는 텍스트 파일을 불러들이고, 불러들인 데이터를 이용하여 측정할 총 홀의 개수를 설정하며, 상기 시편의 가로(x), 세로(y)의 길이 데이터를 입력하고 디스플레이 사이즈(size), 그리드(Grid) 값, 허용오차를 설정하고, 그리드를 분할하여 홀의 유무에 따라 그리드를 계산하고 이를 배열화시키는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 방법
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청구항 7에 있어서,상기 제 2 단계는,카메라를 이용해 상기 시편의 측정을 위해 정한 원점으로 상기 스테이지를 이동시키면, 상기 시편의 모서리의 불특정한 홀의 이미지를 디스플레이 화면에 잡고 해당 홀의 좌표 데이터를 획득하고, 획득한 홀의 x, y 좌표에 측정시의 원점으로 이동하기 위한 x, y 증분량을 더하며, 그 다음 x, y 좌표의 수정된 값을 불러들여 상기 스테이지가 수정된 좌표로 이동하도록 하고, 그 이동한 좌표에서 상기 스테이지가 완전하게 이동 완료 했는지 확인하며, 이동한 좌표값의 오류를 처리하는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 방법
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청구항 7에 있어서,상기 제 3 단계는,상기 그리드 분석부에서 최종적으로 얻은 그리드 데이터, 홀의 x, y 좌표 값으로 구성된 배열을 불러들이고, case 문이 포함된 while loop를 실행하여 상기 스테이지가 이동 후 움직임을 멈춘 다음 다시 그 다음 그리드로 넘어가 홀에 대한 측정을 수행하도록 제어하고, 각 그리드에 있는 가공 홀의 좌표에 따라 홀을 찾아가며 측정하도록 하고, 그리드의 경계에 걸친 홀의 경우 그리드의 좌표값에 일정 증분량을 추가해 상기 스테이지를 이동시켜 가공 홀을 측정하도록 하며, 다음 그리드로 넘어가 가공 홀을 측정하면서 상기 시편의 전체의 홀을 측정하면 측정값이 엑셀 파일로 저장되도록 하는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 방법
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청구항 7에 있어서,상기 제 4 단계는,상기 측정 제어부에서 얻은 데이터(시편의 홀의 좌표, 지름)를 기초로 한 배열과 상기 그리드 분석부에서 얻은 측정한 데이터가 있는 배열을 비교해 두 배열에서의 홀의 좌표와 지름을 비교하고, 상기 시편 원점 조정부에서 지정한 허용오차 이내인 홀과 그렇지 못한 홀을 구분하여 최종적으로 가공 홀이 불량인지 양호인지 수치로서 표시하며, 최종적으로 홀을 측정한 좌표, 지름의 데이터와 가공 상태 불량인 홀(1의 값을 가짐), 양호한 상태의 홀(0의 값을 가짐)의 데이터들을 종합해 총 개수와 그리드를 분석한 값이 포함된 리포트 어레이(Report Array) 배열을 만들어 저장하고 표시하며, 리포트 어레이를 엑셀 파일 또는 텍스트 파일로 저장하는 것을 특징으로 하는 비접촉 형상측정 방법
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