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반도체 소자의 수냉식 냉각장치

  • 기술번호 : KST2014064378
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 반도체소자와 직접적으로 접촉하여 상기 반도체소자에서 발생되는 열을 흡수하는 워터 블록 내의 냉매가 분산되어 방열기능의 다음 부품으로 이송되도록 함으로써, 상기 워터 블록으로 냉매를 공급하는 펌프의 부하를 줄여 결국 정보처리단말기의 성능을 유지할 수 있도록 한 반도체소자의 수냉식 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체소자의 일측에 설치되는 워터 블록과; 상기 워터 블록에서 열교환을 이룬 상태로 토출되는 냉매가 유입되는 저장기와; 상기 저장기에서 발열이 이루어진 냉매가 유입되는 라디에이터와; 상기 라디에이터를 순환하면서 발열이 이루어진 냉매를 다시 상기 워터 블록으로 공급하는 펌프 및; 상기 라디에이터와 저장기로 송풍하는 송풍팬을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.컴퓨터, 정보처리단말기, 반도체소자, 냉각, 냉각장치
Int. CL H01L 23/42 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01)
CPC H05K 7/20327(2013.01) H05K 7/20327(2013.01) H05K 7/20327(2013.01) H05K 7/20327(2013.01)
출원번호/일자 1020070019505 (2007.02.27)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0873843-0000 (2008.12.08)
공개번호/일자 10-2008-0079409 (2008.09.01) 문서열기
공고번호/일자 (20081215) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.27)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권오경 대한민국 충남 천안시
2 윤재호 대한민국 경기 용인시 수지구
3 김종하 대한민국 충남 천안시
4 차동안 대한민국 충남 천안시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0168553-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.01.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.02.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0006687-18
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.03.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0138339-34
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2008.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2008-0336829-47
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2008.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0419625-10
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2008.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0503098-41
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.08.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0574972-84
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0574973-29
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
12 등록결정서
Decision to grant		 2008.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0587736-66
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체소자의 일측에 설치되는 워터 블록과; 상기 워터 블록에서 열교환을 이룬 상태로 토출되는 냉매가 유입되는 것으로서, 그 외면에 일정면적을 갖는 방열핀이 나선형으로 형성된 저장기와; 상기 저장기에서 방열이 이루어진 냉매가 유입되는 라디에이터와; 상기 라디에이터를 순환하면서 방열이 이루어진 냉매를 다시 상기 워터 블록으로 공급하되, 상기 워터 블록과 별도의 배관으로 연결되지 않고 수밀이 이루어지도록 직접 접촉되어 연결되는 펌프 및; 상기 라디에이터와 저장기로 송풍하는 송풍팬을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 워터 블록은 적어도 하나 이상의 배관으로 저장기와 연결된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 라디에이터는 냉매가 유입되는 유입단과, 냉매가 토출되는 토출단을 포함하며, 상기 토출단은 펌프와 연결된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
4 4
반도체소자의 일측에 설치되는 워터 블록과;상기 워터 블록에서 열교환을 이룬 상태로 토출되는 냉매가 유입되는 라디에이터와;상기 라디에이터를 순환하면서 방열이 이루어진 냉매가 유입되는 것으로서, 상기 라디에이터와 동일선상에 직렬로 설치되되, 그 외면에 일정면적을 갖는 방열핀이 나선형으로 형성된 저장기와;상기 저장기에서 방열이 이루어진 냉매를 다시 워터 블록으로 공급하되, 상기 워터 블록과 별도의 배관으로 연결되지 않고 수밀이 이루어지도록 직접 접촉되어 연결되는 펌프 및;상기 라디에이터와 저장기로 송풍하는 송풍팬을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
5 5
제 4항에 있어서,상기 워터 블록은 적어도 하나 이상의 배관으로 라디에이터와 연결된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
6 6
제 4항에 있어서,상기 라디에이터는 냉매가 유입되는 유입단과, 냉매가 토출되는 토출단을 포함하며, 상기 토출단은 저장기와 연결된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
7 7
제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 워터 펌프에는 일정면적을 갖는 복수개의 방열핀이 일정간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 저장기와 라디에이터 및 송풍팬은 동일선상에 위치되게 설치된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
11 11
제 10항에 있어서,상기 송풍팬이 송풍하는 방향으로 상기 저장기 및 라디에이터가 동일선상에 위치되게 설치된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
12 12
제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 워터 블록, 펌프, 저장기, 라디에이터를 감싸고, 상기 송풍팬에 의해 송풍된 공기가 빠져나가기 위한 다수의 배출공이 형성된 커버를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자의 수냉식 냉각장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.