맞춤기술찾기

이전대상기술

웨이퍼로부터 절삭된 반도체 칩의 검사 기능을 구비한웨이퍼 절삭 시스템

  • 기술번호 : KST2014064389
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 웨이퍼 절삭 시스템에 관한 것으로서, 웨이퍼를 거치시킨 상태로 레이저 빔에 의해 웨이퍼를 절삭하고, 상기 웨이퍼의 절삭 상태를 검사하는 웨이퍼 절삭 시스템으로서, 일면에 웨이퍼가 거치되도록 투명 재질로 형성된 거치 부재와; 레이저 빔을 조사하여 상기 거치 부재 상의 웨이퍼를 절삭하는 레이저 빔 조사 유닛과; 상기 거치 부재를 관통하는 방향으로 빛이 진행되도록 상기 거치 부재의 타측에 위치한 발광부와; 상기 거치 부재의 일측에서 상기 웨이퍼를 인식하는 비젼부를; 포함하여, 상기 레이저 빔에 의하여 웨이퍼가 절삭된 반도체 칩의 사이로 새어나오는 광으로부터 상기 웨이퍼의 절삭 상태를 검사함으로써, 웨이퍼가 절삭된 반도체 칩의 절삭면을 보다 정확하고 신뢰성있게 검사할 수 있도록 하는 웨이퍼 절삭 시스템을 제공한다. 웨이퍼, 절삭, 퀄츠, 비젼, 발광부, 검사
Int. CL H01L 21/78 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01)
CPC H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01)
출원번호/일자 1020080056613 (2008.06.17)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0977559-0000 (2010.08.17)
공개번호/일자 10-2009-0130902 (2009.12.28) 문서열기
공고번호/일자 (20100823) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.17)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이혜진 대한민국 경기도 수원시 장안구
2 최석우 대한민국 경기도 부천시 오정구
3 김용화 대한민국 서울특별시 금천구
4 이진하 대한민국 경기도 부천시 원미구
5 이승우 대한민국 경기도 부천시 원미구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김준영 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 ** (대치동, 세풍빌딩 *층)(동천특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2008-0430599-13
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.02.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2010-0017122-40
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0152722-06
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0347241-17
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.05.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0347268-49
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.06.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0280212-46
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.07.05 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2010-0431603-46
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.07.05 수리 (Accepted) 1-1-2010-0431597-59
13 등록결정서
Decision to grant
2010.08.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0346184-81
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼를 거치시킨 상태로 레이저 빔으로 웨이퍼를 절삭하고, 상기 웨이퍼의 절삭 상태를 검사하는 웨이퍼 절삭 시스템으로서, 일면에 웨이퍼가 거치되도록 투명 재질의 퀄츠(Quartz)로 형성되고, 상기 웨이퍼가 거치되는 위치에 다수의 흡착공이 형성된 거치 부재와; 레이저 빔을 조사하여 상기 거치 부재 상의 웨이퍼를 절삭하는 레이저 빔 조사 유닛과; 상기 거치 부재를 관통하는 방향으로 빛이 진행되도록 상기 거치 부재의 타측에 위치한 발광부와; 상기 거치 부재의 일측에서 상기 웨이퍼를 인식하는 비젼부와; 상기 거치 부재의 타면으로부터 이격된 위치에 형성된 일면을 포함하여 상기 거치 부재와의 사이에 외부와 밀폐되는 챔버를 형성하며, 상기 챔버와 흡입 수단을 연통시키는 흡기구가 형성된 은폐 부재와; 상기 거치 부재와 상기 은폐 부재의 사이의 상기 챔버를 2개 이상의 분할 챔버로 구획하는 격벽을; 포함하여, 상기 레이저 빔에 의하여 웨이퍼가 절삭된 반도체 칩의 사이로 새어나오는 광으로부터 상기 웨이퍼의 절삭 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절삭 시스템
2 2
제 1항에 있어서, 상기 비젼부로부터 인식되는 화상 데이터를 기초로 상기 웨이퍼의 정상적인 절삭 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절삭 시스템
3 3
제 2항에 있어서, 상기 비젼부는 상기 레이저 빔이 조사되는 중에 상기 웨이퍼를 실시간으로 인식하여 정상적인 절삭 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절삭 시스템
4 4
제 1항에 있어서, 상기 발광부는 엘이디(LED)인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절삭 시스템
5 5
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 격벽은 상기 챔버를 반경 방향으로의 내측과 외측으로 구획하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절삭 시스템
6 6
제 5항에 있어서, 상기 분할 챔버 별로 상기 흡착공에 인가되는 흡입압이 선택적으로 작용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 절삭 시스템
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.