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용매에 분산제를 첨가하고 교반하여 분산제 용액을 제조하는 단계(단계 1);상기 분산제 용액에 4족 원소함유염을 첨가하고 교반하여 혼합용액을 제조하는 단계(단계 2); 및상기 단계 2에서 교반된 혼합용액에 환원제를 첨가하여 교반하여 혼합물을 제조하는 단계(단계 3);를 포함하는 고분자 표면보호막을 가진 반도체 나노입자의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 단계 3에서 제조된 혼합물을 원심분리기를 이용하여 분리하고 건조시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 가진 반도체 나노입자의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 용매는 글라임계 용매, 톨루엔, 아니솔 및 사이크로벤젠, 다이글라임,트리글라임,에틸렌글리콘,다이에틸렌글리콜 및 트리에틸렌글리콜로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 가진 반도체 나노입자의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 분산제는 폴리비닐피롤리돈(polyvinylpyrrolidone), 폴리아크릴산 하이드라지드(polyacrylic acid hydrazide), 폴리-N-비닐-5-메톡사졸리돈(poly-N-vinyl-5-methoxazolidon), N-알킬 폴리이민(N-alkyl polyimine), 폴리비닐알코올(polyvinylalcohol), N-아세틸 폴리이민(N-acetyl polyimine), 폴리아크릴아미드(polyacrylamide), 폴리-L-리신하이드로브로마이드(poly-L-lysinhydrobromide), 폴리아크로레인(polyacroleine), 벤질-도데실-디메틸암모늄 클로라이드(benzyl-dodecyl-dimethylammonium chloride), 폴리아크릴산(polyacrylic acid), 폴리에틸렌이민(polyethylenimine), 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine) 및 메틸비닐케톤(methylvinylketone)으로 이루어진 군으로부터 선택된 고분자 또는 이들의 올리고머로 이루어진 복합고분자인 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 가진 반도체 나노입자의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 분산제는 단분자 또는 올리고머단위가 공유결합으로 연결되어 있는 반복된 형태의 탄화수소분자로서 분자량이 10,000mole/g 이상이며 4족원소와 혼합형 이온성 공유결합(mixed ionic covalent bond) 형성이 가능한 복합고분자인 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 가진 반도체 나노입자의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 4족 원소함유염은 실리콘염 또는 게르마늄염인 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 가진 반도체 나노입자의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 환원제는 소듐나프탈라이드, 리티움나프탈라이드, 포타슘나프탈라이드와 리티움알루미늄하이드라이드 (LiAlH4), 소디움보로하이드라이드, 알루미늄하이드라인드(AlH3), 리티움하이드라이드, 소디움하이드라이드(NaH), 포타슘하이드라이드를 포함하는 하이드라이드류 및 리튬 및 소디움을 포함하는 1족의 금속류로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 가진 반도체 나노입자의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 4족 원소함유염, 분산제, 환원제의 중량비는 각각 0
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청구항 1에 있어서,상기 단계 2에서 4족 원소함유염과 함께 I족 원소, II족 원소, III족 원소, V족 원소 및 VI족 원소로 이루어진 군으로부터 선택된 1종을 포함하는 염 또는 2종 이상의 혼합염을 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 포함하는 반도체 나노입자
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청구항 9에 있어서,상기 I족 원소, II족 원소, III족 원소, V족 원소 및 VI족 원소로 이루어진 군으로부터 선택된 1종을 포함하는 염 또는 2종 이상의 혼합염은 4족 원소함유염 100 중량부 기준으로 0 ~ 30 중량부가 첨가되는 것을 특징으로 하는 고분자 표면보호막을 포함하는 반도체 나노입자
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4족 반도체 나노입자 및 상기 4족 반도체 나노입자에 부착된 고분자 표면보호막을 포함하는 반도체 나노입자
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청구항 11에 있어서,상기 반도체 나노입자는 5 나노미터 초과 500 나노미터 미만의 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 나노입자
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청구항 11에 있어서,상기 고분자 표면보호막은 폴리비닐피롤리돈(polyvinylpyrrolidone), 폴리아크릴산 하이드라지드(polyacrylic acid hydrazide), 폴리-N-비닐-5-메톡사졸리돈(poly-N-vinyl-5-methoxazolidon), N-알킬 폴리이민(N-alkyl polyimine), 폴리비닐알코올(polyvinylalcohol), N-아세틸 폴리이민(N-acetyl polyimine), 폴리아크릴아미드(polyacrylamide), 폴리-L-리신하이드로브로마이드(poly-L-lysinhydrobromide), 폴리아크로레인(polyacroleine), 벤질-도데실-디메틸암모늄 클로라이드(benzyl-dodecyl-dimethylammonium chloride), 폴리아크릴산(polyacrylic acid), 폴리에틸렌이민(polyethylenimine), 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine) 및 메틸비닐케톤(methylvinylketone)으로 이루어진 군으로부터 선택된 고분자 또는 이들의 올리고머로 이루어진 복합고분자인 것을 특징으로 하는 수십 나노미터 크기를 가지는 반도체 나노입자
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청구항 11에 있어서,상기 고분자 표면보호막은 단분자 또는 올리고머단위가 공유결합으로 연결되어 있는 반복된 형태의 탄화수소분자로서 분자량이 10,000mole/g 이상이며 4족원소와 혼합형 이온성 공유결합(mixed ionic covalent bond) 형성이 가능한 복합고분자인 것을 특징으로 하는 반도체 나노입자
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