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유무기 하이브리드 수지 조성물, 그 제조 방법 및 이를이용한 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014064479
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플라스틱 기판 소재로 사용될 수 있는 유무기 하이브리드 수지 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용한 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명은 에폭시 또는 아민 작용기로 표면 개질된 실리카 졸 5 내지 90 중량%; 폴리카보네이트계 또는 에폭시계 고분자 시스템 10 내지 90 중량%; 및 용매를 포함하여 이루어진 유무기 하이브리드 수지 조성물, 그 제조 방법 및 이를 이용한 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법을 제공한다.
Int. CL C08K 3/36 (2006.01) C08L 69/00 (2006.01) C08K 9/04 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)
CPC C08K 9/04(2013.01) C08K 9/04(2013.01) C08K 9/04(2013.01) C08K 9/04(2013.01) C08K 9/04(2013.01) C08K 9/04(2013.01)
출원번호/일자 1020080021343 (2008.03.07)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1142877-0000 (2012.04.27)
공개번호/일자 10-2009-0096020 (2009.09.10) 문서열기
공고번호/일자 (20120510) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.03.07)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문인규 대한민국 서울특별시 중랑구
2 전현애 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 김경수 대한민국 경기도 용인시 수지구
4 이상국 대한민국 경기도 용인시 수지구
5 최경호 대한민국 충청남도 천안시 서북구
6 박인 대한민국 서울 서초구
7 정민재 대한민국 전라북도 전주시 완산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2008-0167912-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.01.09 수리 (Accepted) 9-1-2009-0000889-28
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0087980-30
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.04.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0250065-12
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0250063-21
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.06.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0249293-37
11 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2009.08.12 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0040990-01
12 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2009.09.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0376033-29
13 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2009.10.12 수리 (Accepted) 7-8-2009-0033454-94
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
15 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0599825-16
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0144204-12
17 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0144205-68
18 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0564136-92
19 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0952370-68
20 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0952369-11
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
22 등록결정서
Decision to grant
2012.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0239370-69
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 I의 실란 화합물, 또는 하기 화학식 I로 표시되는 실란 화합물과 하기 화학식 II로 표시되는 실란 화합물의 혼합물을 산 또는 염기 촉매 하에서, 상온에서 60℃의 반응온도로 2시간 내지 48시간 동안 반응시켜 제조되는 에폭시 작용기 또는 아민 작용기로 표면 개질된 실리카 졸 5 내지 90 중량%;에폭시 고분자 10 내지 90 중량%;및 잔부의 용매를 포함하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 화학식 I로 표시되는 실란 화합물은 하기 화학식 III에 나타난 화합물들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물
5 5
제1항에 있어서,상기 화학식 II로 표시되는 실란 화합물은 하기 화학식 IV로 표시되는 실란 화합물인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물
6 6
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7 7
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8 8
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9 9
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10 10
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11 11
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12 12
제1항에 있어서,상기 유무기 하이브리드 수지 조성물은 아민 경화제를 더 포함하며, 상기 아민 경화제는 상기 에폭시 고분자의 에폭시기를 기준으로 에폭시기[epoxy group]/아민기[NH2]의 몰비가 0
13 13
제12항에 있어서,상기 아민 경화제는 디에틸렌트리아민 (diethylene triamine, DETA), 디에틸렌테트라아민 (diethylene tetraamine), 트리에틸렌테트라아민 (triethylene tetramine, TETA), 메탄 디아민 (methane diamine, MDA), N-아미노에틸 피레리진 (N-aminoethyl piperazine, AEP), m-크실렌 디아민 (m-xylene diamine), 아이소포론 디아민 (isophorone diamine, IPDI), 비스(4-아미노 3-메틸시클로헥실)메탄 (bis(4-amino 3-methylcyclohexyl)methane, Larominc 260), N,N''-디에틸에틸렌디아민 (N,N-diethylenediamine, N,N-DEDA), 테트라에틸렌펜타아민 (tetraethylenepentaamine, TEPA) 및 헥사메틸렌디아민 (hexamethylenediamine)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 지방족 아민; 또는m-페닐렌 디아민 (m-phenylene diamine), 4,4''-디메틸아닐린 (디아미노 디페닐 메톤) (4,4''-dimethylanilnine (diamino diphenyl methone), DAM 또는 DDM), 디 아미노 디페닐설폰 (diamino diphenyl sulfone, DDS), 9-디페닐-1,4-페닐렌디아민 (9-phenyl-1,4-phenylenediamine), 1,3-페닐렌디아민 (1,3-phenylenediamine) 및 디아미노디페닐 메탄 (diaminoeiphenylemthane)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 방향족 아민인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물
14 14
하기 화학식 I의 실란 화합물 또는 하기 화학식 I로 표시되는 실란 화합물과 하기 화학식 II로 표시되는 실란 화합물의 혼합물을 용매에 용해시킨 후 산 또는 염기 촉매 하에서 상온 내지 60℃의 온도에서 2시간 내지 48시간 동안 반응시켜 실리카 졸을 형성하는 단계;에폭시 고분자를 용매에 용해시켜 고분자 용액을 제조하는 단계; 및상기 실리카 졸과 에폭시 고분자 용액을 혼합하여 혼합 용액을 제조하는 단계를 포함하여 이루어지는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물 제조 방법
15 15
제14항에 있어서,상기 혼합 용액 제조 단계 후에 상기 혼합 용액에 아민 경화제를 첨가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물 제조 방법
16 16
삭제
17 17
제14항에 있어서,상기 산 촉매는 염산, 질산, 황산, 인산, 불산, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부탄산, 펜탄산, 헥산산, 모노클로로아세트산, 디클로로아세트산, 트리클로로아세트산, 트리플로로아세트산, 옥살산, 말론산, 술폰산, 프탈산, 푸마르산, 구연산, 말레산, 올레산, 메틸말론산, 아디프산, p-아미노벤조산 및 p-톨루엔술폰산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이며,상기 염기 촉매는 암모니아, 유기아민 및 알킬암모늄 하이드로옥사이드염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물 제조 방법
18 18
제14항에 있어서, 상기 용매는 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofurane), 클로로포름 (chloroform) 또는 메틸렌클로라이드 (methylene chloride)인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물 제조 방법
19 19
삭제
20 20
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21 21
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22 22
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23 23
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24 24
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25 25
제14항에 있어서,상기 실리카 졸과 에폭시 고분자는 5 : 95 내지 95 : 5의 중량 비율로 혼합되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물 제조 방법
26 26
제15항에 있어서,상기 아민 경화제는 디에틸렌트리아민 (diethylene triamine, DETA), 디에틸렌테트라아민 (diethylene tetraamine), 트리에틸렌테트라아민 (triethylene tetramine, TETA), 메탄 디아민 (methane diamine, MDA), N-아미노에틸 피레리진 (N-aminoethyl piperazine, AEP), m-크실렌 디아민 (m-xylene diamine), 아이소포론 디아민 (isophorone diamine, IPDI), 비스(4-아미노 3-메틸시클로헥실)메탄 (bis(4-amino 3-methylcyclohexyl)methane, Larominc 260), N,N''-디에틸에틸렌디아민 (N,N-diethylenediamine, N,N-DEDA), 테트라에틸렌펜타아민 (tetraethylenepentaamine, TEPA) 및 헥사메틸렌디아민 (hexamethylenediamine)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 지방족 아민; 또는m-페닐렌 디아민 (m-phenylene diamine), 4,4''-디메틸아닐린 (디아미노 디페닐 메톤) (4,4''-dimethylanilnine (diamino diphenyl methone), DAM 또는 DDM), 디 아미노 디페닐설폰 (diamino diphenyl sulfone, DDS), 9-디페닐-1,4-페닐렌디아민 (9-phenyl-1,4-phenylenediamine), 1,3-페닐렌디아민 (1,3-phenylenediamine) 및 디아미노디페닐 메탄 (diaminoeiphenylemthane)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 방향족 아민인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물 제조 방법
27 27
제 15항에 있어서,상기 아민 경화제는 상기 에폭시 고분자의 에폭시기를 기준으로 에폭시기[epoxy group]/아민기[NH2]의 몰비가 0
28 28
청구항 14, 15, 17, 18, 및 청구항 25 내지 청구항 27 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물을 기재 상에 코팅하여 필름을 제조하는 단계; 상기 필름을 건조시키는 단계; 및상기 건조된 필름의 열 경화 및 실리카 졸을 축합중합을 동시에 진행시키는 단계를 포함하여 이루어지는 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법
29 29
제28항에 있어서,상기 건조 단계는 상온에서 1시간~48시간 동안 건조한 후에, 상온~ 150℃, 질소 분위기하에서 1시간 내지 24시간 동안 추가 건조를 실시하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법
30 30
제28항에 있어서,상기 열 경화 및 축합 중합 단계는 대기압 또는 진공 분위기에서, 10 내지 200℃의 온도로 1시간 내지 48시간 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법
31 31
제1항에 있어서,상기 에폭시 고분자는 하기 화학식 VII로 표시되는 비스페놀 A 및 화학식 VIII로 표시되는 에폭시 모노머로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판 형성용 유무기 하이브리드 수지 조성물
32 32
제14항에 있어서,상기 에폭시 고분자는 하기 화학식 VII로 표시되는 비스페놀 A 및 화학식 VIII로 표시되는 에폭시 모노머로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 수지 조성물 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.