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마이크로 부품 및 금형의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014064932
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 포토리소그래피 방법과 전해주조(electroforming)법을 이용하여 마이크로 금형을 제조함에 있어서 포토리소그래피 공정에 사용된 포토레지스트를 마이크로 금형에 손상을 가하지 않고 깨끗하게 제거할 수 있어, 마이크로 금형의 제조불량을 줄이고 금형을 통해 제조되는 부품의 정밀도도 향상시킬 수 있는 마이크로 금형의 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 제조방법은, 사용한 포토레지스트를 고온, 고압하의 환경하에서 포토레지스트 제거용액에 침지시키는 공정을 포함한다.
Int. CL C25D 1/10 (2006.01) C25D 5/02 (2006.01)
CPC C25D 1/20(2013.01) C25D 1/20(2013.01) C25D 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020100035432 (2010.04.16)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1180372-0000 (2012.08.31)
공개번호/일자 10-2011-0115864 (2011.10.24) 문서열기
공고번호/일자 (20120910) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.16)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손성호 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 이홍기 대한민국 인천광역시 연수구
3 이호년 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 김현종 대한민국 서울특별시 영등포구
5 이원식 대한민국 경기도 성남시 분당구
6 박성철 대한민국 경상북도 영주시
7 김형미 대한민국 서울특별시 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이엠 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0244680-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.12.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0732408-57
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0114396-56
5 보정요구서
Request for Amendment
2012.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0014961-13
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0197927-79
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0197929-60
8 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2012.03.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0137167-91
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
11 등록결정서
Decision to grant
2012.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0502955-61
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 실리콘 기판에 Ti층, Ni 또는 Cu층 및 Ti층이 순차적으로 적층된 다층구조의 금속 시드층을 형성하는 단계;(b) 상기 금속 시드층 상에 SU-8 포토레지스트를 200㎛ 이상의 두께로 도포하는 단계;(c) 노광 공정 및 현상 공정을 통해 상기 금속 시드층 상에 마이크로 부품 또는 금형용 SU-8 포토레지스트 맨드릴을 형성하는 단계;(d) 전주도금(electroforming)을 통해 상기 SU-8 포토레지스트 맨드릴에 상기 마이크로 부품 또는 금형의 금속층을 형성하는 단계; 및(e) 잔류한 SU-8 포토레지스트를 250 ~ 300℃ 및 1000~1800 psi의 온도와 압력하에 SU-8 포토레지스트 제거용액에 8 ~ 24 시간 침지시키는 공정과, 잔류 물질을 제거하는 공정으로 이루어지는 상기 SU-8 포토레지스트 제거단계를 포함하고, 상기 SU-8 포토레지스트 제거용액은 NMP(N-methyl-2-pyrrolidone), 에틸아세테이트, PGMEA(1-methoxy-2-propyl-acetate), 부틸아세테이트, IPA(Isopropyl Alcohol), 에탄올, MEK(Methyl Ethyl Ketone), 메탄올 또는 아세톤으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 및 금형의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 SU-8 포토레지스트 제거공정은 흡입(suction) 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 및 금형의 제조방법
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4 4
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5 5
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6 6
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7 7
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8 8
제 1 항에 있어서, 상기 금속층은 Ni-Fe합금, Ni-Fe-W합금 또는 Ni-W합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 및 금형의 제조방법
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10 10
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.