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PCB 패턴형성용 동 도금층 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014064944
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판용 동박 또는 동박의 표면에 코팅되는 동 도금층용으로 사용될 수 있는 동 도금층에 관한 것으로서 패턴 형성을 위한 에칭 공정에서 종래에 비해 두께 방향으로 높은 이방성으로 에칭이 가능하여 미세한 패턴 형성에 유리한 동 도금층 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.본 발명에 따른 동 도금층은 그 잔류응력의 절대값이 8 MPa 이하인 것을 특징으로 한다.
Int. CL C25D 1/16 (2006.01) H05K 13/08 (2006.01)
CPC C25D 3/38(2013.01) C25D 3/38(2013.01)
출원번호/일자 1020100047917 (2010.05.24)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1234589-0000 (2013.02.13)
공개번호/일자 10-2011-0128459 (2011.11.30) 문서열기
공고번호/일자 (20130219) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.24)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손성호 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 이홍기 대한민국 인천광역시 연수구
3 이효수 대한민국 인천광역시 연수구
4 박성철 대한민국 경상북도 영주시
5 김형미 대한민국 서울특별시 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이엠 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0327827-04
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0096051-16
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0042673-23
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0219724-13
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0307754-70
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0406064-29
11 보정요구서
Request for Amendment
2012.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0066704-59
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0487211-77
13 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2012.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0433384-57
14 지정기간연장관련안내서
Notification for Extension of Designated Period
2012.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0080213-72
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.07.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0578090-40
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0578089-04
17 등록결정서
Decision to grant
2012.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0690929-93
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전해도금액을 사용하여 전기도금법으로 형성된 인쇄회로기판의 패턴형성용 동 도금층으로,상기 전해도금액은 CuSO45H2O(Cu 기준) : 20 ~ 80 g/l, H2SO4 : 120 ~ 140 g/ℓ, Cl : 10 ~ 30 ppm과, 농도 1 ~ 5ppm의 젤라틴계 물질로 이루어진 colagel-A를 포함한 것이 사용되며,상기 동 도금층은 잔류응력의 절대값이 5 MPa 이하이고, 평균 결정립크기가 0
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
전해도금액을 사용하여 전기도금법으로 인쇄회로기판의 패턴형성용 동 도금층을 제조하는 방법으로서,상기 전해도금액은 CuSO45H2O(Cu 기준) : 20 ~ 80 g/l, H2SO4 : 120 ~ 140 g/ℓ, Cl : 10 ~ 30 ppm과, 농도 1 ~ 5ppm의 젤라틴계 물질로 이루어진 유기첨가제를 포함하며, 상기 유기첨가제는 colagel-A이고,형성된 동 도금층의 잔류응력의 절대값이 5 MPa 이하이고 평균 결정립크기가 0
6 6
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7 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.