| 1 |
1
일면에 범프(bump)가 형성된 칩을 일면에 패드가 형성된 기판 상에 전기적으로 연결시켜 접합하는 플립 칩 접합방법에 있어서,상기 기판 상에 에폭시 수지를 필름 형태로 인쇄하는 단계;상기 에폭시 수지의 적어도 일부를 B-스테이지 상태로 반경화시키는 단계;상기 에폭시 수지에 전도성 입자 수용홈을 형성하는 단계;상기 전도성 입자 수용홈에 전도성 입자를 위치시키는 단계; 및상기 칩 및 상기 기판에 열 및 압력을 가하여 상기 범프 및 상기 패드를 상호 접합시키는 단계;를 포함하는 플립 칩 접합방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 에폭시 수지를 B-스테이지 상태로 반경화시키는 단계는,인쇄된 상기 에폭시 수지 전체를 B-스테이지 상태로 반경화시키며,상기 전도성 입자 수용홈을 형성하는 단계는,상기 패드의 피치(Pitch)에 대응되는 간격의 돌기가 표면에 형성된 롤러를 상기 B-스테이지 상태의 에폭시 수지 상에 회전시킴으로써 상기 전도성 입자 수용홈이 형성되도록 하는 플립 칩 접합방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 필름 형태로 인쇄되는 에폭시 수지는 솔벤트에 용해된 고상의 에폭시이고,상기 에폭시 수지를 B-스테이지 상태로 반경화시키는 단계는,상기 솔벤트를 증발시킴으로써 상기 에폭시 수지가 B-스테이지 상태로 반경화되도록 하는 플립 칩 접합방법
|
| 4 |
4
제2항에 있어서,상기 에폭시 수지는 자외선에 의해 B-스테이지 상태로 반경화되는 성질을 갖는 패터너블 에폭시이고,상기 에폭시 수지를 B-스테이지 상태로 반경화시키는 단계는,상기 에폭시 수지에 자외선을 조사함으로써 상기 에폭시 수지가 B-스테이지 상태로 반경화되도록 하는 플립 칩 접합방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 에폭시 수지는 자외선에 의해 B-스테이지 상태로 반경화되는 성질을 갖는 패터너블 에폭시이고,상기 에폭시 수지를 B-스테이지 상태로 반경화시키는 단계는,상기 에폭시 수지의 일부에 마스크를 부착하고, 상기 에폭시 수지에 자외선을 조사함으로써 상기 에폭시 수지의 상기 일부를 제외한 부분이 B-스테이지 상태로 반경화되도록 하며,상기 전도성 입자 수용홈을 형성하는 단계는,상기 마스크를 제거하고, B-스테이지 상태로 반경화되지 않은 상기 에폭시 수지의 상기 일부를 솔벤트로 일정 깊이만큼 제거함으로써 상기 전도성 입자 수용홈이 형성되도록 하는 플립 칩 접합방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 전도성 입자를 위치시키는 단계와 상기 범프 및 상기 패드를 상호 접합시키는 단계 사이에는,상기 전도성 입자 수용홈이 형성된 에폭시 수지 상에 B-스테이지 상태의 커버링 에폭시 수지를 적층하는 단계가 더 포함되는 플립 칩 접합방법
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,상기 커버링 에폭시 수지는 솔벤트에 용해된 고상의 에폭시이고, 상기 솔벤트를 증발시킴으로써 상기 커버링 에폭시 수지가 B-스테이지 상태로 반경화되는 플립 칩 접합방법
|
| 8 |
8
제6항에 있어서,상기 커버링 에폭시 수지는 자외선에 의해 B-스테이지 상태로 반경화되는 성질을 갖는 패터너블 에폭시이고, 자외선을 조사함으로써 상기 커버링 에폭시 수지가 B-스테이지 상태로 반경화되는 플립 칩 접합방법
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,상기 전도성 입자 수용홈을 형성하는 단계는,상기 전도성 입자 수용홈이 상기 패드에 대응되는 위치에만 형성되도록 하는 플립 칩 접합방법
|
| 10 |
10
일면에 패드가 형성된 기판;일면에 상기 패드와 대응되는 범프가 형성되며, 상기 기판 상에 접합되는 칩; 및전도성 입자 수용홈이 형성되고, 상기 전도성 입자 수용홈에 위치되는 전도성 입자를 포함하며, 상기 기판 상에 인쇄되어 상기 기판 및 칩을 상호 접합시키는 필름 형태의 에폭시 수지;를 포함하는 플립 칩 패키지
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 에폭시 수지 상에 적층되는 커버링 에폭시 수지를 더 포함하는 플립 칩 패키지
|
| 12 |
12
제10항에 있어서,상기 전도성 입자 수용홈은 상기 패드에 대응되는 위치에만 형성된 플립 칩 패키지
|
| 13 |
13
전도성 입자 수용홈이 형성되는 필름 형태의 에폭시 수지;상기 전도성 입자 수용홈에 위치되는 전도성 입자; 및상기 에폭시 수지 상에 필름 형태로 적층되어 상기 전도성 입자 수용홈을 밀폐시키는 커버링 에폭시 수지;를 포함하는 이방 도전성 필름
|
