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마그네슘 합금의 표면의 이물질을 제거하기 위한 전처리 단계;상기 마그네슘 합금의 표면에 아연을 석출시키기 위한 징케이트 단계;상기 징케이트 단계를 거친 마그네슘 합금의 표면에 6~8μm 두께로동도금을 하는 동도금단계;상기 동도금된 마그네슘 합금의 표면에 1~2μm로 주석을 도금하는 주석도금단계; 및상기 주석 도금된 마그네슘 합금의 표면에 솔더링을 하는 솔더링 단계; 를 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법
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제1항에 있어서,상기 동도금단계는,전압 1
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제1항에 있어서,상기 동도금단계는,청화동의 도금을 위한 하지도금용 동스크라이크 도금과정 및 상기 동스크라이크 도금된 표면에 전압 1
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제1항에 있어서,상기 주석도금단계는 전압 3
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제1항에 있어서,상기 솔더링단계는,280도에서 360도의 솔더링 온도로 5~7초에 걸쳐서 접합대상물을 솔더링하는 솔더링과정을 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법
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제5항에 있어서,상기 솔더링 단계는,인두를 2초간 예열하여 온도를 상기 솔더링 온도의 50%까지 올리는 예열과정을 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법
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PCB기판;상기 PCB기판이 결합되고, 징케이트 처리된 표면에 6~8μm 두께의동도금층 및 1~2μm로 두께의 주석도금층이 순차적으로 도금된 마그네슘 소재의 하우징 블록;내심이 상기 PCB기판에 전기적으로 연결되도록 적어도 일부가 상기 하우징 블록에 솔더링 고정된 복수 개의 케이블;을 포함하는 이동통신 기지국 안테나용 위상 가변기
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제7항에 있어서,상기 하우징 블록에는 상기 케이블이 관통되는 관통홀이 형성된 케이블 고정부가 형성되고, 상기 고정부에는 상기 용융된 솔더가 상기 관통홀로 유입될 수 있는 솔더 주입홀이 형성된 이동통신 기지국 안테나용 위상 가변기
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