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LED 패키지용 방열장치 및 이를 이용한 LED 패키지

  • 기술번호 : KST2014065039
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LED를 포함한 LED 패키지에 사용되는 방열장치로서, 상기 방열 장치는 LED 패키지 일면에 형성되는 히트 싱크 및 상기 히트 싱트에 수직하게 배치된 복수개의 방열핀을 포함하여 구성되며, 상기 방열핀의 외면에는 복수개의 미세패턴 구조체가 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지용 방열장치 및 이를 이용한 LED 패키지에 관한 것이다. 본 발명은 LED 광원을 포함하는 LED 패키징의 구성시 방열 효율이 우수한 방열장치를 제공함으로써 LED 패키징의 사용 수명을 연장할 수 있으며, 열에 의한 LED 패키징 부품의 열화를 방지할 수 있으며, 고출력의 LED 패키지를 구성할 수 있다.
Int. CL F21Y 101/02 (2006.01) F21V 29/00 (2006.01)
CPC F21V 29/773(2013.01) F21V 29/773(2013.01) F21V 29/773(2013.01) F21V 29/773(2013.01) F21V 29/773(2013.01)
출원번호/일자 1020100133887 (2010.12.23)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1199592-0000 (2012.11.02)
공개번호/일자 10-2012-0072097 (2012.07.03) 문서열기
공고번호/일자 (20121112) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.23)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남대근 대한민국 서울특별시 강남구
2 조형호 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0853817-96
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.09.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2011-0080001-25
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.02.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0104584-01
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0311716-95
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0409487-43
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0409472-69
10 등록결정서
Decision to grant
2012.10.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0594278-48
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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다수의 LED 광원이 실장된 1개의 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판의 배면에 인쇄회로기판과 대응되는 크기로 형성된 히트 싱크;상기 히트 싱크의 배면에 수직하게 형성되며 종횡비 10:1 내지 20:1인 직육면체 형상으로 형성된 다수의 방열핀; 및상기 방열핀의 외면에 돌출 형성되어 5~500 ㎛ 높이를 가지며 1:1 내지 5:1의 종횡비로 제조되는 피라미드 형상의 미세패턴 구조체;를 포함하는 LED 패키지용 방열장치
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청구항 1에 있어서,상기 히트 싱크 및 방열핀은 알루미늄, 구리 및 철로부터 이루어진 군으로부터 선택된 재질을 사용하여 제조된 것임을 특징으로 하는 LED 패키지용 방열장치
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10 10
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11 11
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12 12
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 부산광역시 한국생산기술연구원 동남권기술실용화본부 임계성능구현을 위한 융복합 가공 및 실용화기술개발 임계성능구현을 위한 융복합 가공 및 실용화기술개발