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조화함수를 발생시켜 제공하는 함수발생기와; 상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭시켜 제공하는 증폭기와; 상기 증폭기가 제공하는 조화함수에 따라 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조화함수의 열을 조사하는 할로겐 램프 및 램프 구동부와; 상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치되어 PCB의 타측면에 대해 그 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태로 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 적외선 열화상 카메라와; 상기 적외선 열화상 카메라가 촬영한 열영상을 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 영상처리 및 분석부;를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치에 있어서,상기 적외선 열화상 카메라는 상기 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수 주기의 일정 간격(π/2)으로 4장의 열영상을 촬영하여 상기 영상처리 및 분석부에 전송하도록 된 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치
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조화함수를 발생시켜 제공하는 함수발생기와; 상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭시켜 제공하는 증폭기와; 상기 증폭기가 제공하는 조화함수에 따라 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조화함수의 열을 조사하는 할로겐 램프 및 램프 구동부와; 상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치되어 PCB의 타측면에 대해 그 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태로 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 적외선 열화상 카메라와; 상기 적외선 열화상 카메라가 촬영한 열영상을 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 영상처리 및 분석부;를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치에 있어서,상기 영상처리 및 분석부는 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영되어 저장된 열영상들로부터 열영상의 각 픽셀 위치에서 위상을 복조한 뒤 복조된 위상 데이터로부터 미리 저장된 양품의 위상 데이터와 비교하여 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 여부를 판정하도록 된 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치
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청구항 3에 있어서,상기 영상처리 및 분석부는 촬영된 열영상 S1, S2, S3, S4에서 얻은 각 픽셀 위치(x,y)의 온도값 S1(x,y), S2(x,y), S3(x,y), S4(x,y)를 이용하여 하기 식으로 정의되는 위상지연 값 Δφ(x,y)를 계산한 후 이를 양품의 위상지연 값과 비교하도록 된 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치
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함수발생기가 조화함수를 발생시켜 제공하는 단계와; 상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭기가 증폭시켜 제공하는 단계와;상기 증폭기로부터 제공되는 조화함수에 따라 램프 구동부가 할로겐 램프를 구동시키고 이에 할로겐 램프가 조화함수의 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조사하는 단계와;상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치된 적외선 열화상 카메라가 PCB의 타측면 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 적외선 열화상 카메라가 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태에서 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 단계와; 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영된 열영상을 영상처리 및 분석부가 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 단계;를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법에 있어서,상기 적외선 열화상 카메라는 상기 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수 주기의 일정 간격(π/2)으로 4장의 열영상을 촬영하여 상기 영상처리 및 분석부에 전송하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법
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함수발생기가 조화함수를 발생시켜 제공하는 단계와; 상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭기가 증폭시켜 제공하는 단계와;상기 증폭기로부터 제공되는 조화함수에 따라 램프 구동부가 할로겐 램프를 구동시키고 이에 할로겐 램프가 조화함수의 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조사하는 단계와;상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치된 적외선 열화상 카메라가 PCB의 타측면 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 적외선 열화상 카메라가 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태에서 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 단계와; 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영된 열영상을 영상처리 및 분석부가 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 단계;를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법에 있어서,상기 영상처리 및 분석부가 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영되어 저장된 열영상들로부터 열영상의 각 위치에서 위상을 복조한 뒤 복조된 위상 데이터로부터 미리 저장된 양품의 위상 데이터와 비교하여 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법
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청구항 7에 있어서,상기 영상처리 및 분석부는 촬영된 열영상 S1, S2, S3, S4에서 얻은 각 픽셀 위치(x,y)의 온도값 S1(x,y), S2(x,y), S3(x,y), S4(x,y)을 이용하여 하기 식으로 정의되는 위상지연 값 Δφ(x,y)을 계산한 후 이를 양품의 위상지연 값과 비교하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법
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청구항 8에 있어서,양품의 위상지연 값 Δφ(x,y)와 불량품의 위상지연 값 Δφ(x,y)의 감산처리로부터 구한 위상 f(x,y)가 "0" 인 경우에 양품으로, "0"이 아닌 경우에 불량으로 간주하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법
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