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기술번호
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KST2014065884
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자료제공기관
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미래기술마당
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기술공급기관
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한국표준과학연구원
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기술명
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아킹을 이용한 내플라즈마 평가방법
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기술개요
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본 발명은 아킹을 이용한 내플라즈마 평가방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체와 같은 정밀기기에 사용되는 부품의 코팅성능을 측정하기 위한 방법 중 내플라즈마 평가방법에서 챔버내에 아킹을 걸어 부품의 코팅에서 튀어나오는 입자를 정량화하여 부품의 내구성을 평가하는 플라즈마 평가방법에 관한 것이다. 본 발명의 평가방법은, 반도체를 포함한 정밀기기에 사용되는 부품의 코팅성능을 평가하는 내플라즈마 평가방법에 있어서, 코팅부품의 시편을 챔버에 장착하고, 챔버의 배기라인에는 OES(Optical emission spectroscopy) 장착하는 평가준비과정과; 상기 챔버에 플라즈마를 걸어 시편에 아킹이 발생되도록 하는 아킹발생실험과정과; 상기 아킹에 의해 시편으로부터 분리된 파티클을 OES 스펙트럼 분석하여 Al 또는 O 성분 피크크기를 정량화하는 OES분석과정과; 상기 OES분석과정에서 분석된 데이터를 이용하여 내플라즈마를 평가하는 내플라즈마 평가과정;을 포함하여 이루어진다. 플라즈마, 내구성, 코팅성능, 아킹, 부품
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개발상태
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연구실환경 테스트
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기술의 우수성
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1) 반도체 공정장비 부품의 경우 평가방법이 거의 없으며 특히 플라즈마나 오염입자경우는 더욱 평가방법이 부재함. 이 기술은 평가하고 정량화할 수 있는 기술임
2) 챔버내에 파티클 평가용 기판을 더 설치하여 플라즈마 반응 후 기판의 단위면적당 파티클 성분을 정량적으로 측정하여 플라즈마 내성을 평가하는 등 플라즈마의 데미지에 의해 코팅막 성능을 평가하여 코팅이 적합하게 이루어진 부품 사용이 가능하도록 하는 유용한 방법의 제공이 가능
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응용분야
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1) 반도체 증착 장비 분야
2) 반도체 건식식각 장비 분야
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시장규모 및 동향
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가. 해외
1) 2010년 세계 반도체 제조장비의 시장규모는 2009년에 비해 4.4% 증가한 485억 달러에 이른 것으로 나타나고 있으며, 지역별로는 일본이 100억 달러로 가장 큰 것으로 나타남 (SEMI, SEMI Announces Mid-Year Consensus Forcast, 2007.7)
2) 전 공정 장비의 시장규모는 2007년에는 297.5억 달러, 2008년에는 311.8억 달러, 2009년에는 329.7억 달러, 2010년에는 352.1억 달러에 이를 것으로 전망하고 있음 (SEMI, SEMI Announces Mid-Year Consensus Forcast, 2007.7)
나. 국내
1) 국내 장비/재료산업에서 검사 및 조립 등 후공정 장비는 국산화가 진행되고 있으며 시장 규모가 크고 첨단기술이 필요한 전공정 장비는 선진국의 기술이전 기피로 국산화가 미흡한 실정 (SEMI, SEMI Announces Mid-Year Consensus Forcast, 2007.7)
2) 전체 반도체 설비투자 금액의 75%를 차지하고 있는 전 공정 장비시장에서 현재 상장되어 있는 국내 업체는 7개 정도이며, 이들 업체 중 삼성전자 매출 비중이 높은 엄체는 국제엘렉트릭, 피에스케이, 아토 정도임
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희망거래유형
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사업화적용실적
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도입시고려사항
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