맞춤기술찾기
이전대상기술
프로브카드용 멤스 프로브기술
- 기술번호 : KST2014065888
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 프로브 카드(probe card)에 사용되는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브에 관한 것이다. 반도체 칩의 정상 유무를 전기적으로 테스트하기 위해 사용되는 캔틸레버형 프로브 카드는, 프로브가 수직방향으로 세워져 상단의 프로브 카드 본체에 고정되고 하단의 프로브 끝이 반도체 칩의 패드와 접촉되는 구조를 갖는다. 그리고 완전한 전기적 접촉을 위하여 어느 정도의 접촉력이 필요하며, 패드에 단차가 존재할 경우 이를 극복하기 위해 변형을 흡수할 수 있는 구조를 갖는다. 기존의 단일빔을 가진 캔틸레버형 프로브는 스크럽(Scrub)의 크기가 커서 작은 패드에 사용하는데에는 문제점이 있으며 또한 기존의 이중빔 캔틸레버형 프로브는 응력집중을 완화 시키는 설계를 하기가 매우 까다로운 단점이 있다. 본 발명에서는 스크럽을 줄일 수 있는 이중빔 캔틸레버형 프로브의 장점을 살리면서 힌지구조를 적용하여 탁월한 응력완화 효과를 얻을 수 있어 프로브의 허용변위를 증가시킬수 있는 것을 특징으로 한다. 힌지구조는 모멘트를 받지 않는 구조이므로 기존의 프로브에서 모멘트를 제거시킨 효과를 얻을 수 있기 때문에 응력을 고르게 받을 수 있으므로 프로브의 허용변위가 증가된다. 프로브, 미세 접촉, 캔틸레버형, 힌지 구조, 면외 거동 |
|---|---|
| Int. CL | G01R 1/067 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020080062492 (2008.06.30) |
| 출원인 | 한국기계연구원 |
| 등록번호/일자 | 10-0947862-0000 (2010.03.09) |
| 공개번호/일자 | 10-2010-0002557 (2010.01.07) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20100318) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2008.06.30) |
| 심사청구항수 | 13 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국기계연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김정엽 | 대한민국 | 대전시 유성구 |
| 2 | 이학주 | 대한민국 | 대전시 유성구 |
| 3 | 정재훈 | 대한민국 | 충청남도 천안시 |
| 4 | 임형도 | 대한민국 | 충청남도 천안시 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 특허법인에이아이피 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국기계연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2008.06.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0469636-17 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.07.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5115336-54 |
| 3 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative) |
2009.06.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0355225-16 |
| 4 | 등록결정서 Decision to grant |
2009.12.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0528982-09 |
| 5 | [출원인변경]권리관계변경신고서 [Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status |
2010.02.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0079302-40 |
| 6 | 보정요구서 Request for Amendment |
2010.02.09 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2010-0012573-96 |
| 7 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2010.02.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0115299-24 |
| 8 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2010.02.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0115300-94 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069919-31 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069914-14 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 반도체 칩의 전기적 검사를 수행하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브로서, 상기 캔틸레버형 미세 접촉 프로브는, 프로브 카드에 부착되는 부착부와; 상기 부착부로부터 측방향으로 뻗어있으며 이중빔 형상을 갖는 연장부와; 상기 연장부의 말단 부분에 돌출 형성되어 반도체 칩의 패드와 접촉하는 팁을 가지는 접촉부와; 상기 연장부와 상기 접촉부 사이에 설치되어 상기 접촉부로부터 상기 연장부에 모멘트를 전달하지 않는 힌지 수단; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 2 |
2 청구항 1에 있어서, 상기 힌지 수단은, 상기 미세 접촉 프로브가 외부로부터 가해지는 힘에 의해 변형될 때 선회 중심이 되는 볼록부와, 상기 볼록부를 안내하는 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 3 |
3 청구항 2에 있어서, 상기 힌지 수단은, 상기 미세 접촉 프로브의 외부로부터 힘이 가해지지 않았을 때 상기 볼록부와 상기 오목부를 서로 이격된 상태로 유지할 수 있도록 형성된 간극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 4 |
4 청구항 2에 있어서, 상기 힌지 수단은, 상기 오목부가 연장되어 상기 볼록부를 감쌀 수 있도록 형성되는 돌출편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 5 |
5 청구항 1에 있어서, 상기 연장부는, 상하로 배열되는 상부 빔과 하부 빔, 그리고 상기 상부 빔과 하부 빔의 사이에 형성된 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 6 |
6 청구항 5에 있어서, 상기 상부 빔과 하부 빔 중에서 적어도 하나는, 하나 이상의 변곡점을 가지면서 굴곡되어 있는 벨로우즈 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 7 |
7 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 힌지 수단은 상기 연장부의 하부 빔과 상기 접촉부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 8 |
8 청구항 7에 있어서, 상기 힌지 수단은, 상기 미세 접촉 프로브의 외부로부터 힘이 가해지지 않았을 때 상기 연장부의 하부 빔과 상기 접촉부를 서로 이격된 상태로 유지할 수 있도록 상기 연장부의 하부 빔과 상기 접촉부 사이에 형성된 간극과, 상기 미세 접촉 프로브의 외부로부터 힘이 가해져 상기 연장부의 하부 빔과 상기 접촉부가 서로 맞닿은 상태에서 힌지 구조를 형성하는 볼록부 및 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 9 |
9 청구항 8에 있어서, 상기 힌지 수단은, 상기 오목부가 연장되어 상기 볼록부를 감쌀 수 있도록 형성되는 돌출편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 10 |
10 청구항 8에 있어서, 상기 볼록부는 상기 연장부의 하부 빔 및 상기 접촉부 중 어느 하나에 형성되고, 상기 오목부는 상기 연장부의 하부 빔 및 상기 접촉부 중 다른 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 11 |
11 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 상부 빔의 부착부쪽 끝 부분과 접촉부쪽 끝 부분을 잇는 가상의 선과 상기 하부 빔의 부착부쪽 끝 부분과 접촉부쪽 끝 부분을 잇는 가상의 선이 교차하도록 상기 연장부를 형성하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 12 |
12 청구항 1에 있어서, 상기 부착부 및 상기 연장부는 니켈(nickel), 니켈 합금, 및 인청동 중에서 선택된 어느 하나의 금속 재료로 제작되고, 상기 접촉부는 코발트(cobalt), 코발트 합금, 로듐(rhodium), 로듐 합금 및 이들의 합금 중에서 선택된 어느 하나의 금속 재료로 제작되는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 13 |
13 측방향으로 연장되어 일단은 고정되고 타단은 자유로운 캔틸레버 형상의 미세 접촉 프로브에 있어서, 사용중 상기 미세 접촉 프로브의 상기 타단에 대하여 외부로부터 하중이 가해질 때 발생하는 모멘트를 상기 일단 측으로 전달하지 않는 힌지 수단을 상기 일단과 상기 타단 사이에 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | JP05065489 | JP | 일본 | FAMILY |
| 2 | JP22534851 | JP | 일본 | FAMILY |
| 3 | US08242797 | US | 미국 | FAMILY |
| 4 | US20100127728 | US | 미국 | FAMILY |
| 5 | WO2010002091 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | JP2010534851 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 2 | JP2010534851 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 3 | JP2010534851 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 4 | JP5065489 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 5 | US2010127728 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 6 | US8242797 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 7 | WO2010002091 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-0947862-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20080630 출원 번호 : 1020080062492 공고 연월일 : 20100318 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20091223 청구범위의 항수 : 13 유별 : G01R 1/067 발명의 명칭 : 힌지 구조를 갖는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국기계연구원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 276,000 원 | 2010년 03월 10일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 326,000 원 | 2013년 01월 03일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 326,000 원 | 2013년 12월 06일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 326,000 원 | 2014년 12월 30일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 594,000 원 | 2015년 12월 08일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 415,800 원 | 2016년 12월 07일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 415,800 원 | 2017년 12월 04일 | 납입 |
| 제 10 년분 | 금 액 | 477,500 원 | 2018년 12월 11일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2008.06.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0469636-17 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.07.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5115336-54 |
| 3 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2009.06.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0355225-16 |
| 4 | 등록결정서 | 2009.12.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0528982-09 |
| 5 | [출원인변경]권리관계변경신고서 | 2010.02.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0079302-40 |
| 6 | 보정요구서 | 2010.02.09 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2010-0012573-96 |
| 7 | [출원서등 보정]보정서 | 2010.02.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0115299-24 |
| 8 | [출원서등 보정]보정서 | 2010.02.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0115300-94 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069919-31 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069914-14 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
| 기술번호 | KST2014065888 |
|---|---|
| 자료제공기관 | 미래기술마당 |
| 기술공급기관 | 한국기계연구원 |
| 기술명 | 프로브카드용 멤스 프로브기술 |
| 기술개요 |
본 발명은 프로브 카드(probe card)에 사용되는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브에 관한 것이다. 반도체 칩의 정상 유무를 전기적으로 테스트하기 위해 사용되는 캔틸레버형 프로브 카드는, 프로브가 수직방향으로 세워져 상단의 프로브 카드 본체에 고정되고 하단의 프로브 끝이 반도체 칩의 패드와 접촉되는 구조를 갖는다. 그리고 완전한 전기적 접촉을 위하여 어느 정도의 접촉력이 필요하며, 패드에 단차가 존재할 경우 이를 극복하기 위해 변형을 흡수할 수 있는 구조를 갖는다. 기존의 단일빔을 가진 캔틸레버형 프로브는 스크럽(Scrub)의 크기가 커서 작은 패드에 사용하는데에는 문제점이 있으며 또한 기존의 이중빔 캔틸레버형 프로브는 응력집중을 완화 시키는 설계를 하기가 매우 까다로운 단점이 있다. 본 발명에서는 스크럽을 줄일 수 있는 이중빔 캔틸레버형 프로브의 장점을 살리면서 힌지구조를 적용하여 탁월한 응력완화 효과를 얻을 수 있어 프로브의 허용변위를 증가시킬수 있는 것을 특징으로 한다. 힌지구조는 모멘트를 받지 않는 구조이므로 기존의 프로브에서 모멘트를 제거시킨 효과를 얻을 수 있기 때문에 응력을 고르게 받을 수 있으므로 프로브의 허용변위가 증가된다. 프로브, 미세 접촉, 캔틸레버형, 힌지 구조, 면외 거동 |
| 개발상태 | 유사환경 테스트 |
| 기술의 우수성 |
가. 동심원 좌굴을 이용한 수직형 프로브 및 그 제조방법
1) 수직방향 탄성변형이 큼 - 종래의 수직형 프로브의 단점은 OD(Over Drive)가 충분히 크지 않다는 점임. 본 발명은 전기적인 접촉이 충분히 일어나기 위한 최소 하중에 도달하기 전후에 동심원 좌굴이 일어나도록 설계되어 있어, 탄성적인 OD를 충분히 확보할 수 있음. 2) 미세피치에 대응 가능함 - 본 발명에 의한 프로브는 멤스(MEMS) 기술을 이용하거나 매우 얇은 시트를 말아서 제조하기 때문에 프로브 간 거리가 짧아져 피치가 매우 작은 고밀도 전극 패드에도 적용될 수 있음. 나. 초소형 스프링을 이용한 프로브카드 장치 및 이를 제조하는 방법 1) 우수한 탄성복원력 - 피검사체 단자와 접촉되는 프로브팁에 허용범위 이상의 힘이 가해져도 본 발명에 사용된 초소형 스프링의 탄성복원력이 우수하여 쉽게 변형되지 않고 소정 시간동안 반복해 사용해도 웨이퍼칩과 항상 일정한 접촉성을 유지하는 효과가 있음. 2) 미세피치에 대응 가능함 - 본 발명에 사용된 초소형 스프링에 의하여 프로브가 초소형화되어 단자사이의 간격이 100 um이하로 점점 작아지고 있는 반도체 소자에 안정적으로 접촉할 수 있는 효과가 있음. 다. 카본 나노 튜브가 코팅된 미세 접촉 프로브 및 그 제조방법 1) 접촉저항의 감소 - 본 발명에 따라서 표면에 카본 나노 튜브가 코팅되어 있는 프로브는, 코팅된 카본 나노 튜브로 인하여 프로브의 표면이 거칠어지기 때문에, 작은 프로브의 힘만으로도 반도체 칩, 즉 전극 패드에 존재하는 자연 산화막의 침투 및 제거가 가능하게 되어 접촉저항이 감소됨. 2) 고주파 특성 향상 - 본 발명에 따라서 표면에 코팅된 카본 나노 튜브의 고주파 특성이 일반적인 프로브 재질의 고주파 특성보다 좋기 때문에, 본 발명에 따라서 프로브 전체에 카본 나노 튜브를 코팅할 경우에는, 프로브의 고주파 특성이 획기적으로 향상될 수 있게 됨. |
| 응용분야 | |
| 시장규모 및 동향 |
가. 국내시장 동향 1) LCD 검사장비의 국산화 - 검사장비 중 Probe Station의 경우 1990년대 후반까지는 90% 이상이 일본업체인 MJC, TEL 등의 제품으로 구성되어 있었다. 그러나 원가절감 및 생산기간 단축을 위한 국내 업체의 국산화 추진에 따라 국산제품으로 대체가 진행됨. Probe Station의 국내시장은 유비프리시젼, 디이엔티,TSC멤시스가 차지하고 있음. 이 중 유비프리시젼과 디이엔티는 주로 삼성전자 LCD로, TSC멤시스는 LG필립스LCD로 납품이 이루어지고 있음. 2) 프로브 유닛의 시장 동향 - Probe Unit 수요자는 국내 LCD 패널 제조사인 삼성전자와 LG디스플레이가 있으며 국내 시장규모는 2008년을 기준으로 약 650 억원정도로 추정되고,UB프리시젼, TSC멤시스, DE&T, 미코티엔 등의 공급자가 있음. 코디에스는 2003년부터 삼성전자에 납품을 시작했으며 매출의 95%가 이 제품에서 나옴. 2010년 기준으로 코디에스의 LCD 프로브유닛 국내 시장 점유율은 40%에 이름. 3) LCD 장비 시장의 폐쇄성 - 제품의 특성상 최초 공정라인의 설계에서부터 협력관계를 형성하여 이루어지므로 공정설비가 완료된 이후에는 공급업체의 변경이 거의 발생하지 않는 폐쇄적인 구조를 보여주고 있음. 나. 세계시장 동향 1) 신규회사 진입 증가 및 가격 경쟁력 강화 - LCD 검사 장비 시장에서 신규회사의 진입이 증가하고 회사 자체 생산이 이루어짐에 따라 가격 경쟁력이 강화되고 있음. 또한, 쇼팅바 프로버의 비율이 풀 컨택트 타입에 비해 2006년 이후 증가함. 2) 중국 패널 제조사의 시장 비율 증가 - 대만의 패널 제조 투자는 감소한 반면 한국 패널 제조사들의 투자는 증가함. 한국 정부의 국산화 강조 정책 영향으로 한국의 제조사들은 유리한 지위를 차지하고 있음. 2012년에는 중국 패널 제조사의 시장 비율이 크게 증가할 것으로 보임. 3) 전세계 LCD 장비시장의 완만한 회복 - 2009년은 경기 침체의 영향으로 전세계적으로 기대에 미치지 못하는 실적을 나타내었으나 한국은 세계시장의 50% 이상의 점유율로 세계 1위를 기록할 것으로 추정됨. 또한 디스플레이 산업은 최근 완만한 회복세를 나타내고 있으며 일부 패널 업계는 향후 증가될 수요에 대응하기 위한 신규투자계획을 발표하고 있음. LCD 산업 구조에서 제조 장비 부분은 가장 변동성이 큰 부분으로 하기 2008년은 사상 최대의 장비시장이 형성되었으나 2009년은 전년대비 50% 이하의 실적을 기록하였고 이후 상당한 회복을 기대하고 있음. |
| 희망거래유형 | |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1345086023 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 14-2008-05-001-00 |
| 연구과제명 | 10nm급나노측정원천기술개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국과학재단 |
| 연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
| 성과제출연도 | 2008 |
| 연구기간 | 200804~201203 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 기초연구 |
| 6T분류명 | NT(나노기술) |
| 과제고유번호 | 1345141734 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 14-2008-05-001-00 |
| 연구과제명 | 10nm급 나노측정 원천기술개발 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
| 성과제출연도 | 2010 |
| 연구기간 | 200804~201203 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 개발연구 |
| 6T분류명 | NT(나노기술) |
특허성과
| [1020100133924] | 나노 임프린트용 스탬프 및 이의 제조 방법 | 새창보기 |
|---|---|---|
| [1020100129904] | 나노 금속 박막의 응력 변화 자동 측정 장치 및 방법 | 새창보기 |
| [1020100095322] | 변형률 측정 장치 | 새창보기 |
| [1020100095321] | 변위 측정 장치 | 새창보기 |
| [1020100085032] | 점착력 제어가 가능한 폴리머 능동 탈부착 척 | 새창보기 |
| [1020100085031] | 능동 탈부착 척 | 새창보기 |
| [1020100055248] | 프린팅 공정 시뮬레이션 장치 및 방법 | 새창보기 |
| [1020100030277] | 대면적 전사용 유연 스탬프, 상기 대면적 전사용 유연 스탬프를 이용한 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈 및 상기 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈을 이용한 대면적 전사 장비 | 새창보기 |
| [1020100030075] | 능동 탈부착 척 | 새창보기 |
| [1020100017050] | 이중 섹션을 구비한 박막 시편을 이용한 탄성 계수 측정 방법, 이중 섹션을 구비한 박막 시편을 이용한 열팽창 계수 측정 방법, 탄성 계수 및 열팽창 계수 측정용 박막 시편을 이용한 탄성 계수 및 열팽창 계수 측정 장치 | 새창보기 |
| [1020080101503] | 물성 시험장치 | 새창보기 |
| [1020080101503] | 공명현상을 이용한 나노/마이크로 스케일의 박막의 기계 전기 물성 측정 시험장치 | 새창보기 |
| [1020080096815] | 계층화 구조물 제조 장치 | 새창보기 |
| [1020080082721] | 계층화 구조물 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
| [1020080062492] | 프로브카드용 멤스 프로브기술 | 새창보기 |
| [1020080038217] | 미세 구조물에서의 응력-변형률 관계 측정방법 | 새창보기 |
| [1020070074570] | 동심원 좌굴을 이용한 수직형 프로브 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
중요키워드
| [KST2017009280][한국기계연구원] | 프로브 핀 및 이의 제조방법(A Probe Pin and a Manufacturing Method of the same) | 새창보기 |
|---|---|---|
| [KST2019025977][한국기계연구원] | 계층적 구조를 갖는 반도체 검사용 프로브 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
| [KST2019025982][한국기계연구원] | 다층 코팅을 가진 반도체 검사용 프로브 및 프로브 모듈 | 새창보기 |
| [KST2015129815][한국기계연구원] | 프로브 모듈 및 프로브 모듈의 제조 방법 | 새창보기 |
| [KST2015130399][한국기계연구원] | 기능성 나노튜브 신호 프로브 | 새창보기 |
| 심판사항 정보가 없습니다 |
|---|