맞춤기술찾기

이전대상기술

전자빔

  • 기술번호 : KST2014066105
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자빔을 사용하여 보다 세밀하고 넓은 범위에 전자회로패턴 또는 나노스케일의 회로금형 패턴 등을 형성하는 패턴형성장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면, 전자빔을 주사하는 전자빔 방출장치, 상기 전자빔 방출장치에서 방출된 전자빔에 의해 표면에 형성되는 회로패턴 영역이 기 형성된 회로패턴 영역과 연속되는 위치에 형성되도록 회전되는 패턴형성 대상물을 회전 가능하게 지지하는 고정부 및 상기 전자빔 방출장치에서 방출된 전자빔에 의해 표면에 형성되는 회로패턴 영역이 기 형성된 회로패턴 영역과 연속되는 위치에 형성되도록 상기 패턴형성 대상물을 그 회전축 방향으로 선형 이송시키는 이송부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 패턴형성장치가 제공된다. 전자빔, 회로패턴, 분할
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01L 21/027 (2011.01)
CPC G03F 7/2059(2013.01) G03F 7/2059(2013.01) G03F 7/2059(2013.01) G03F 7/2059(2013.01) G03F 7/2059(2013.01) G03F 7/2059(2013.01)
출원번호/일자 1020080083370 (2008.08.26)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0982529-0000 (2010.09.09)
공개번호/일자 10-2010-0024689 (2010.03.08) 문서열기
공고번호/일자 (20100916) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.08.26)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 강은구 대한민국 서울 영등포구
2 홍원표 대한민국 인천 연수구
3 이석우 대한민국 충청남도 천안시
4 최헌종 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0607718-67
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.03.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0022462-76
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.05.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0228691-83
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2010-0453299-63
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.07.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0453302-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
11 등록결정서
Decision to grant
2010.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0395939-83
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자빔을 주사하는 전자빔 방출장치; 상기 전자빔 방출장치에서 방출된 전자빔에 의해 패턴형성 대상물의 표면에 형성되는 회로패턴이 상기 표면에 기 형성된 회로패턴과 서로 연속되는 위치에 형성되도록 상기 패턴형성 대상물을 지지하면서 회전시키는 고정부; 및 상기 전자빔 방출장치에서 방출된 전자빔에 의해 표면에 형성되는 회로패턴 이 기 형성된 회로패턴과 연속되는 위치에 형성되도록 상기 패턴형성 대상물을 그 회전축 방향으로 선형 이송시키는 이송부; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 패턴형성장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 패턴형성 대상물은 원통형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 고정부는, 상기 패턴형성 대상물을 탈착 가능하게 고정하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 패턴형성장치
5 5
제1항에 있어서, 상기 패턴형성 대상물의 표면에 형성된 회로패턴은 시료에 전사(轉寫)되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 패턴형성장치
6 6
전자빔 방출장치로서 패턴형성 대상물의 표면에 전자회로패턴의 일부를 형성하는 제1패턴형성단계; 상기 패턴형성 대상물의 표면이 전 단계에서 형성된 회로패턴의 부분만큼 원주방향으로 이동되도록 패턴형성 대상물을 회전시키는 회전단계; 전자빔 방출장치로서 상기 회전된 패턴형성 대상물의 표면에 기 형성된 회로패턴과 연속되도록 회로패턴을 형성하는 제2패턴형성단계; 상기 패턴형성 대상물의 표면이 전 단계에서 형성된 회로패턴의 부분만큼 회전축 방향으로 이동되도록 패턴형성 대상물을 회전축 방향으로 이송시키는 이송단계; 및 전자빔 방출장치로서 상기 이송된 패턴형성 대상물의 표면에 기 형성된 회로패턴과 연속되도록 회로패턴을 형성하는 제3패턴형성단계; 를 포함하여 이루어지는 전자빔을 이용한 패턴형성장치의 제어방법
7 7
삭제
8 8
제6항에 있어서, 상기 패턴형성 대상물의 표면에 형성된 회로패턴을 시료에 전사하는 전사단계가 더 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 패턴형성장치의 제어방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.