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양면에 산화막(112) 및 제 1 질화막(113)이 순차적으로 증착된 제 1 실리콘 기판(111) 일면에 형성된 상기 제 1 질화막(113) 상부에 제 1 전극(114) 및 제 1 젖음층(114a)을 형성하는 단계(S11);상기 제 1 젖음층(114a) 상부에 제 1 솔더부(115)를 형성하는 단계(S12); 및상기 제 1 실리콘 기판(111) 타면을 식각하는 단계(S13)를 포함하여 멤브레인부(110)를 제조하는 제 1 단계(S10);상기 제 1 단계(S10)와 병행하여, 양면에 제 2 질화막(122)이 증착된 제 2 실리콘 기판(121) 일면을 식각하여 백플레이트(123)를 형성하는 단계(S21);상기 제 2 실리콘 기판(121) 타면을 식각하여 솔더 안착부(124)를 형성하는 단계(S22);상기 제 2 실리콘 기판(121) 양면의 상기 식각된 영역에 열산화막(125)을 형성하고, 상기 솔더 안착부(124) 상부에 제 2 전극(126) 및 제 2 젖음층(126a)를 형성하는 단계(S23); 및상기 제 2 젖음층(126a) 상부에 제 2 솔더부(127)를 형성하고, 상기 백플레이트(123)에 음향홀(128)을 형성하는 단계(S24)를 포함하여 백플레이트부(120)를 제조하는 제 2 단계(S20); 및 상기 제 1 솔더부(115) 및 상기 제 2 솔더부(127)를 접합하여 상기 멤브레인부(110) 및 상기 백플레이트부(120)를 연결하는 제 3 단계(S30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰 제조방법
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양면에 산화막(212) 및 제 1 질화막(213)이 순차적으로 증착된 제 1 실리콘 기판(211) 일면을 식각하여 솔더 안착부(216)를 형성하는 단계(S110);상기 솔더 안착부(216) 상부에 제 1 열산화막(217)을 형성하고, 상기 제 1 열산화막(217) 상부에 제 1 전극(214) 및 제 1 젖음층(214a)을 형성하는 단계(S120); 및상기 제 1 젖음층(214a) 상부에 제 1 솔더부(215)를 형성하고, 상기 제 1 실리콘 기판(211) 타면을 식각하는 단계(S130)를 포함하여 멤브레인부(210)를 제조하는 제 1 단계(S100);상기 제 1 단계(S100)와 병행하여, 양면에 제 2 질화막(222)이 증착된 제 2 실리콘 기판(221) 일면을 식각하여 백플레이트(223)를 형성하는 단계(S210);상기 식각된 영역에 제 2 열산화막(225)을 형성하고, 상기 제 2 실리콘 기판(221) 양측 상부에 제 2 전극(226) 및 제 2 젖음층(226a)을 형성하는 단계(S220); 및상기 제 2 젖음층(226a) 상부에 제 2 솔더부(227)를 형성하고, 상기 백플레이트(223)에 음향홀(228)을 형성하는 단계(S230)를 포함하여 백플레이트부(220)를 제조하는 제 2 단계(S200); 및 상기 제 1 솔더부(215) 및 상기 제 2 솔더부(227)를 접합하여 상기 멤브레인부(210) 및 상기 백플레이트부(220)를 연결하는 제 3 단계(S300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰 제조방법
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제1 항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1 솔더부는 Au 솔더, 상기 제 2 솔더부는 Sn 솔더이고, 상기 제 1 솔더부 및 상기 제 2 솔더부의 연결은 Au-Sn의 공융점 온도 이상에서 수행되는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 솔더 안착부(216)의 형성은,상기 제 1 솔더부(215)가 배치되는 평면(216a)과,상기 평면(216a)에서 상기 제 1 실리콘 기판(211) 상부로 경사지는 제 1 경사면(216b)이 형성되도록 식각하고,상기 제 2 실리콘 기판(221) 타면을 상기 제 2 솔더부(227)가 배치되는 평면(221a)과,상기 제 1 경사면(216b)과 대응되도록 경사지는 제 2 경사면(221b)이 형성되도록 식각하는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰 제조방법
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제 4항에 있어서,상기 제 3 단계(S300)는,상기 멤브레인부(210)의 상기 제 1 경사면(216b)과 상기 백플레이트부(220)의 상기 제 2 경사면(221b)이 서로 맞닿도록 정렬 및 접합하는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰 제조방법
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제 5항에 있어서,상기 제 1 경사면(216b)과 상기 제 2 경사면(221b)이 맞닿는 영역을 실링하는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰 제조방법
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외부 음압에 따라 진동하는 멤브레인부(110)와, 상기 멤브레인부(110)와 결합되는 백플레이트부(120) 및 상기 멤브레인부(110) 및 상기 백플레이트부(120)를 접합시키는 제1 솔더부(115) 및 제2 솔더부(127)를 포함하는 MEMS 마이크로폰에 있어서,상기 백플레이트부(120)의 상부에는 상기 제2 솔더부(127)가 리세스되어 안착되는 솔더 안착부(125)가 형성된 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰
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외부 음압에 따라 진동하는 멤브레인부(210)와, 상기 멤브레인부(210)와 결합되는 백플레이트부(220) 및 상기 멤브레인부(210) 및 상기 백플레이트부(220)를 접합시키는 제1 솔더부(215) 및 제2 솔더부(227)를 포함하는 MEMS 마이크로폰에 있어서,상기 멤브레인부(210)의 하부에는 상기 제1 솔더부(215)가 리세스되어 안착되는 솔더 안착부(217)가 형성된 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰
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제 8항에 있어서, 상기 솔더 안착부(217)는,상기 제1 솔더부(215)가 배치되는 평면(217a); 및상기 평면(217a)에서 상기 멤브레인부(210) 상부로 경사지는 제 1 경사면(217b)을 포함하고,상기 백플레이트부(220)는 상부에 상기 제 1 경사면(216b)과 대응되도록 경사지는 제 2 경사면(221b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 마이크로폰
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