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레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기;상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 웨이퍼에 집광시키는 집광 유닛;상기 빔 발생기와 집광 유닛 사이의 상기 레이저 빔의 광경로 상에 배치되며, 상기 레이저 빔의 편광 특성을 변경시키는 패턴 이미지를 출력하는 실리콘 액정표시유닛(LCoS); 및상기 실리콘 액정표시유닛에 연결되며, 상기 실리콘 액정표시 유닛에 상기 패턴 이미지의 제어를 위한 신호를 인가하는 제어유닛을 포함하고,상기 패턴 이미지는 멀티 빔이 구현되도록 2가지 이상의 휘도를 갖는 복수의 슬릿이 반복적으로 배열된 다중 슬릿 이미지를 포함하고,상기 제어유닛은 상기 각 슬릿이 갖는 휘도의 종류를 조절하여 상기 멀티 빔의 개수를 조절함과 아울러 상기 슬릿 간 피치를 제어하여 상기 멀티 빔의 피치를 조절하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 가공장치
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레이저 빔을 발생시키는 빔 발생기;상기 빔 발생기에서 나온 레이저 빔을 웨이퍼에 집광시키는 집광 유닛;상기 빔 발생기와 집광 유닛 사이의 상기 레이저 빔의 광경로 상에 배치되며, 상기 레이저 빔의 편광 특성을 변경시키는 패턴 이미지를 출력하는 실리콘 액정표시유닛(LCoS); 및상기 실리콘 액정표시유닛에 연결되며, 상기 실리콘 액정표시 유닛에 상기 패턴 이미지의 제어를 위한 신호를 인가하는 제어유닛을 포함하고,상기 패턴 이미지는 멀티 빔이 구현되도록 2가지 이상의 휘도를 갖는 복수의 슬릿이 반복적으로 배열된 다중 슬릿 이미지와 복수의 동심원이 일정 간격을 이루는 프리넬 패턴 이미지가 중첩된 이미지를 포함하며,상기 제어유닛은 상기 각 슬릿이 갖는 휘도의 종류를 조절하여 상기 멀티 빔의 개수를 조절함과 아울러 상기 슬릿 간 피치를 제어하여 상기 멀티 빔의 피치를 조절하고, 상기 동심원의 중심원 반경 및 동심원간 피치를 조절하여 빔의 초점 깊이를 조절하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 가공장치
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제1항 또는 제6항에 있어서,상기 빔 발생기와 실리콘 액정표시유닛의 사이에 설치되며, 상기 레이저빔의 편광 방향을 특정 각도 회전시키기 위한 웨이브 플레이트; 및상기 웨이브 플레이트를 통과한 레이저 빔의 사이즈를 확대시키는 빔 익스팬더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 레이저 가공장치
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제1항 또는 제6항을 따르는 웨이퍼 다이싱용 레이저 가공장치를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법에 있어서,이송 중인 웨이퍼에 레이저 빔을 조사하여 상기 웨이퍼의 내부에 일정 두께의 개질 영역을 형성하는 단계; 및상기 웨이퍼가 개질 부위를 기준으로 절단되도록 웨이퍼에 인장력을 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱 방법
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