요약 | 본 발명은 초전도 테이프를 제조하는 방법 및 장치에 관한 것으로서, 반응챔버 내부에서 드럼에 감긴 기판을 열처리시키고, 증착챔버로부터 공급된 초전도 테이프를 포함하는 완충층, 초전도층, 접촉저항저감층, 보호층을 이루는 성분을 상기 기판 상에 연속적으로 증착시키고 열처리시키는 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조방법 및 이를 위한 제조장치를 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 초전도 테이프를 제조하기 위한 모든 공정이 동일한 환경하에서 가능하여, 제조단가 및 제조시간이 단축되며, 동일한 증착조건이 초전도 테이프 전체에 적용됨으로써 초전도 테이프의 균일성이 향상되어 성능이 뛰어나며, 드럼에 의한 대면적의 기판 상에 증착이 가능하여 증착효율 및 고품질의 초전도 테이프를 얻을 수 있는 이점이 있다.일관 초전도층 완충층 테이프 드럼 |
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Int. CL | H01B 12/00 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020070023420 (2007.03.09) |
출원인 | 한국전기연구원 |
등록번호/일자 | 10-0835334-0000 (2008.05.29) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20080604) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.03.09) |
심사청구항수 | 6 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 한국전기연구원 | 대한민국 | 경상남도 창원시 성산구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 김호섭 | 대한민국 | 경상남도 김해시 |
2 | 오상수 | 대한민국 | 경상남도 창원시 |
3 | 하홍수 | 대한민국 | 경남 창원시 |
4 | 송규정 | 대한민국 | 경상남도 창원시 |
5 | 하동우 | 대한민국 | 경상남도 창원시 |
6 | 고락길 | 대한민국 | 경남 김해시 장유면 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인부경 | 대한민국 | 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전기연구원 | 대한민국 | 경상남도 창원시 성산구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2007.03.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0193689-41 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2007.10.05 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2007.11.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0064531-19 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2008.01.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0007019-01 |
5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.03.07 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0168686-63 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2008.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0168706-99 |
7 | 보정요구서 Request for Amendment |
2008.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2008-0039623-09 |
8 | [출원서등 보정]보정서(납부자번호) [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number) |
2008.03.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0192065-38 |
9 | 등록결정서 Decision to grant |
2008.04.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0192685-72 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.11.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5220117-37 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2010.11.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5207456-63 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006987-25 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 반응챔버 내부에서 드럼에 감긴 기판을 열처리시키고, 증착챔버로부터 공급된 초전도 테이프를 포함하는 완충층, 초전도층, 접촉저항저감층, 보호층을 이루는 성분을 상기 기판 상에 연속적으로 증착시키고 열처리시키는 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조방법에 있어서,상기 증착챔버측으로 일부 노출된 기판이 감긴 드럼이 회전되면서 상기 기판상에 상기 증착챔버로부터 공급된 초전도 테이프의 완충층을 이루는 성분을 증착시키는 완충층증착단계와;상기 완충층증착단계 후에 상기 증착챔버로부터 공급된 초전도 테이프의 초전도층을 이루는 성분을 증착시키는 초전도층증착단계와;상기 초전도층증착단계 후에 상기 반응챔버 내부로 산소를 공급하여 초전도까지 증착된 초전도 테이프를 열처리시키는 산소열처리단계와;상기 산소열처리단계 중 상기 반응챔버로부터 분리챔버를 통해 기체를 펌핑하여 상기 초전도층 상면에 상기 증착챔버로부터 공급된 초전도 테이프의 접촉저항저감층을 이루는 성분을 증착시키는 접촉저항저감층증착단계와;상기 접촉저항저감층증착단계 후에 상기 증착챔버로부터 공급된 초전도 테이프의 보호층을 이루는 성분을 증착시키는 보호층증착단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조방법 |
2 |
2 삭제 |
3 |
3 제 1항에 있어서, 상기 완충층증착단계 이전에,반응챔버 내부에서 드럼에 감긴 기판을 상온에서 공정온도까지 승온시키면서 열처리시키는 탈탄열처리단계와;상기 탈탄열처리단계 후에 상기 반응챔버 내부에서 기판에 형성된 산화층을 환원시키는 환원열처리단계;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조방법 |
4 |
4 초전도 테이프를 이루는 특정 성분이 공급되는 물질공급부가 포함된 증착챔버와, 상기 증착챔버와 부분 연통되게 형성되어 드럼에 감긴 기판을 상기 증착챔버측으로 노출시키는 반응챔버로 구성되어, 상기 증착챔버로부터 공급된 특정 성분이 드럼에 감긴 기판 상에 증착되어 열처리과정 및 초전도 테이프를 이루는 박막 증착과정이 동일한 환경하에서 일관적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조장치 |
5 |
5 제 4항에 있어서, 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조장치에 있어서,박막을 이루는 특정 성분이 기판에 증착되도록 다수개의 물질공급부가 내부에 포함된 증착챔버와;상기 증착챔버와 부분 연통되며, 상기 증착챔버측의 연통된 부분으로 노출되어 상기 물질공급부에 의해 특정 성분이 증착되도록 형성된 기판과, 외주면에 상기 기판이 감겨져 회전되는 드럼과, 상기 기판을 열처리시키는 히터와, 내부에 산소를 공급시키는 산소공급부로 이루어진 반응챔버와;상기 증착챔버와 반응챔버 사이에 형성되어 증착챔버와 반응챔버의 분위기를 분리시키는 분리챔버;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조장치 |
6 |
6 제 5항에 있어서, 상기 물질공급부는,증기도가니인 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조장치 |
7 |
7 제 5항에 있어서, 상기 분리챔버는,상기 반응챔버로부터 기체를 펌핑할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조장치 |
지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | JP04717861 | JP | 일본 | FAMILY |
2 | JP20226813 | JP | 일본 | FAMILY |
3 | US08026197 | US | 미국 | FAMILY |
4 | US20080220976 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | JP2008226813 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
2 | JP4717861 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
3 | US2008220976 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
4 | US8026197 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
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공개전문 정보가 없습니다 |
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특허 등록번호 | 10-0835334-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20070309 출원 번호 : 1020070023420 공고 연월일 : 20080604 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20080408 청구범위의 항수 : 6 유별 : H01B 12/00 발명의 명칭 : 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조방법 및 장치 존속기간(예정)만료일 : 20190530 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 한국전기연구원 경상남도 창원시 성산구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 168,000 원 | 2008년 05월 29일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2011년 04월 04일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2012년 03월 23일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2013년 02월 27일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 328,000 원 | 2014년 05월 15일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 328,000 원 | 2015년 05월 12일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 328,000 원 | 2016년 05월 19일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 570,000 원 | 2017년 05월 24일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 285,000 원 | 2018년 05월 15일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
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1 | 특허출원서 | 2007.03.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0193689-41 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2007.10.05 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2007.11.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0064531-19 |
4 | 의견제출통지서 | 2008.01.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0007019-01 |
5 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.03.07 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0168686-63 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2008.03.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0168706-99 |
7 | 보정요구서 | 2008.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2008-0039623-09 |
8 | [출원서등 보정]보정서(납부자번호) | 2008.03.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0192065-38 |
9 | 등록결정서 | 2008.04.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0192685-72 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.11.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5220117-37 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2010.11.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5207456-63 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006987-25 |
기술번호 | KST2014066472 |
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자료제공기관 | 미래기술마당 |
기술공급기관 | 한국전기연구원 |
기술명 | 동시증발법에 의한 2세대 고온초전도선재 개발 |
기술개요 |
본 발명은 초전도 테이프를 제조하는 방법 및 장치에 관한 것으로서, 반응챔버 내부에서 드럼에 감긴 기판을 열처리시키고, 증착챔버로부터 공급된 초전도 테이프를 포함하는 완충층, 초전도층, 접촉저항저감층, 보호층을 이루는 성분을 상기 기판 상에 연속적으로 증착시키고 열처리시키는 것을 특징으로 하는 일관 공정에 의한 초전도 테이프 제조방법 및 이를 위한 제조장치를 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 초전도 테이프를 제조하기 위한 모든 공정이 동일한 환경하에서 가능하여, 제조단가 및 제조시간이 단축되며, 동일한 증착조건이 초전도 테이프 전체에 적용됨으로써 초전도 테이프의 균일성이 향상되어 성능이 뛰어나며, 드럼에 의한 대면적의 기판 상에 증착이 가능하여 증착효율 및 고품질의 초전도 테이프를 얻을 수 있는 이점이 있다.일관 초전도층 완충층 테이프 드럼 |
개발상태 | 유사환경 테스트 |
기술의 우수성 |
1) 하스텔로이나 스테인레스강의 유연한 금속기판 테이프 표면 위에 여러 층의 산화물막을 PVD공정으로 입히고 동시증발법 EDDC(Evaporation using Drum in Dual Chamber) 공정으로 SmBCO계의 초전도층을 성막하는 한국 고유의 제조 기술을 개발하였다.
2) 본 연구를 통해 고성능의 SmBCO 초전도층을 기판에 증착하기 위하여 EDDC 장치를 개량하고 공정을 최적화시켰으며 이를 이용하여 후막에서도 임계전류 성능이 세계 최고수준인 2세대 고온초전도선재를 개발하였다. |
응용분야 | 1) 향후 2세대 고온초전도선재는 아래 그림과 같이 다양한 과학, 산업, 의료 분야에 응용될 것이다. |
시장규모 및 동향 |
1) 2020년 경에 고온초전도선재의 세계 시장은 약 2.8조원 규모로 성장할 것으로 예상되었으나, 최근 전력 케이블과 풍력발전 분야에서 고온초전도선재에 대한 요구가 예상보다 크게 증가하고 있기 때문에 최대 6조원의 시장까지도 형성될 가능성이 있는 것으로 보인다. 2) 국내에서도 초전도 전력기기 시장은 2012년부터 매년 성장할 것으로 전망되고 있기 때문에 비례하여 고온초전도선재의 시장도 증가할 것으로 예측되며, 이번 연구를 통해 한국이 2세대 고온초전도선의 고성능화 공정기술을 선점함에 따라 큰 폭의 성장이 예상되는 초전도산업에서 우리나라의 위치가 확고해질 전망이다. |
희망거래유형 | |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제고유번호 | 1355048955 |
---|---|
세부과제번호 | 2006-07288 |
연구과제명 | 고온초전도Coatedconductor의고성능화제조기술연구 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국과학재단 |
연구주관기관명 | 한국전기연구원 |
성과제출연도 | 2007 |
연구기간 | 200704~201103 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | ET(환경기술) |
과제고유번호 | 1345086011 |
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세부과제번호 | 10-2007-05-001-00 |
연구과제명 | 고온초전도CoatedConductor의고성능화제조기술연구 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국과학재단 |
연구주관기관명 | 한국전기연구원 |
성과제출연도 | 2008 |
연구기간 | 200704~201103 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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