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a) 오목한 패턴이 형성된 몰드의 표면에 기능성 조성물을 도포하는 단계;b) 몰드의 패턴의 볼록한 표면에 도포된 기능성 조성물을 제거하는 단계;c) 상기 패턴이 형성된 몰드의 표면에 액체 상태의 경화성 수지를 도포하는 단계;d) 상기 경화성 수지층 상에 기판을 배치하는 단계;e) 상기 경화성 수지층을 경화시키는 단계; 및f) 상기 몰드를 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 기능성 조성물은 전도성 조성물, 유전성 조성물, 반전도성 조성물 중에서 선택된 어느 하나인 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법
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제1항에 있어서,상기 기능성 조성물은 점도가 10,000 센티 포이즈(cP) 이상이고,기능성 조성물을 도포 후 가압하여 패턴의 요부로 기능성 조성물을 주입하는 단계를 더 포함하는 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법
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제3항에 있어서,상기 전도성 조성물은 실버 페이스트인 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법
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제1항 또는 제3항에 있어서,상기 경화성 수지는 자외선 경화성 수지, 열 경화성 수지 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법
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기판과,상기 기판의 일면에 형성된 경화성 수지층과,상기 경화성 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 포함하고,상기 기능성 조성물은 전도성 조성물, 유전성 조성물, 반전도성 조성물 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치
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제6항에 있어서,상기 수지층은 액체 상태에서 기능성 조성물의 표면에 도포 된 후에 경화되어, 기능성 조성물과 접촉하는 수지층의 경계면이 기능성 조성물의 경계면으로 침투하여 경화된 것을 특징으로 하는 전자 장치
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제6항에 있어서,상기 전도성 조성물은 실버 페이스트인 것을 특징으로 하는 전자 장치
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제6항, 제7항 또는 제9항에 있어서,상기 경화성 수지는 자외선 경화성 수지, 열 경화성 수지 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자장치
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제9항에 있어서,상기 패턴의 폭은 80 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치
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제6항에 있어서,상기 기능성 조성물 패턴의 상부에 도포 된 제2 경화성 수지층과,상기 제2 경화성 수지층의 상부에 형성된 제2 기능성 조성물 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치
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제6항에 있어서,상기 기판의 배면에 도포 된 제2 경화성 수지층과,상기 제2 경화성 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 기능성 조성물은 전도성 조성물, 유전성 조성물, 반전도성 조성물 중에서 선택된 어느 하나인 기능성 조성물인 것을 특징으로 하는 전자 장치
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제14항에 있어서,상기 제2 경화성 수지층은 액체 상태에서 제2 기능성 조성물의 표면에 도포 된 후에 경화되어, 제2 기능성 조성물과 접촉하는 제2 수지층의 경계면이 제2 기능성 조성물의 경계면으로 침투하여 경화된 것을 특징으로 하는 전자 장치
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