기술번호
|
KST2014066869
|
자료제공기관
|
미래기술마당
|
기술공급기관
|
한국생산기술연구원
|
기술명
|
LED용 광확산 수지 조성물 제조 및 금형설계
|
기술개요
|
본 발명은, 스캐너를 통해 금형 표면의 이미지를 획득하는 금형스캔단계, 상기 금형스캔단계를 통해 획득된 스캔이미지를 통해 금형의 표면상태를 인식하는 금형 표면상태 인식단계, 상기 금형 표면상태 인식단계에서 인식된 금형의 표면상태에 대응되게 저장된 최초 래핑공구를 래핑공구 DB로부터 검색하는 래핑공구 검색단계 및 상기 래핑공구 검색단계에서 검색된 래핑공구가 래핑공구 결합대와 결합할 수 있도록 상기 래핑공구 결합대 및 래핑공구가 수납되어 있는 래핑공구 수납대를 이동조작하는 제1 래핑공구 결합단계를 포함함으로써, 금형 래핑과정에 있어 래핑공구의 설정을 예측가능하게 하여 획일적이고 능률적인 작업이 이루어질 수 있도록 하는 래핑공구 교환방법 및 그에 따른 교환장치에 관한 것이다.
|
개발상태
|
기능 및 개념 검증
|
기술의 우수성
|
1) 현재 생산기술연구원에서는 문양이나 형태 등의 기업이 원하는 제품을 생산하기 위한 금형 제작 및 추가적인 압축롤러의 설계, 기구적인 장치를 구현하여 압출금형에 배치하는 등의 기술을 보유하고 있으며, 형광체 및 고분자 중합체의 제조기술 또한 보유하고 있다. 또한 장기신뢰성에 영향을 미치는 방열구조에 대한 특허와 기술을 보유한 상황이다.
2) 이러한 핵심 기술은 중소기업과의 연계를 통해서 세계시장의 경쟁력을 갖출 수 있으며, 형광체 및 고분자 중합체의 제조기술과 금형설계 및 방열기술의 기술적 우위를 선점할 수 있을 것으로 기대된다.
3) 또한, 광학 폴리머는 금속소재보다 가볍고 가공성이 뛰어나며 내열성이 높고 투명하고 광학적 특성을 갖을 수 있어 각종 성형품과 필름소재에 적합하기 때문에 고부가가치 EV, HV 등의 친환경 자동차 산업에서 요구되는 경량화를 충족시킬 것으로 보인다.
4) 또한 각종 전자부품 커넥터 스위치, 제품소형화 및 경량화 요구에 의해 금속의 대체 진행, 산업기계, 에너지 등의 다양한 산업에도 확장이 가능할 것으로 보여 잠재적 수요가 기대되며, 대량생산과 가격경쟁력을 갖추기 위해 금형설계 기술이 적용되어 빠른 시장점유를 할 수 있을 것으로 기대된다.
|
응용분야
|
1) 디스플레이 : LCD, OLED
2) 전기전자 : 반도체
3) 광학 : 가로등,렌즈
4) 자동차, 산업기계, 전자부품
|
시장규모 및 동향
|
1) 고휘도, 고수명 LED패키징용 금형 및 직화형 LED 금형의 적용은 LED 시장의 성장을 가속화 하고있다. LED 금형 기술은 지속적으로 발전하고 있지만 한국의 수준은 매우 낮은 실정이다. 특히 미국이나 일본은 이미 선진 기술 확보를 하고 안정적인 기술력으로 진행하고 있다. 이에 따라 국내에서도 매우 활발한 연구가 진행되고 있다.
2) 국내기업인 LG이노텍은 2012년 LED부문에서만 1조 5,000억원의 매출을 달성하고, 전 세계 LED패키징 시장 점유율 10% 이상을 차지한다는 목표로 2009년부터 2010년까지 광주공장 LED부문에 3,500억원의 설비투자와 함께 고용인력도 당초 500명에서 650여명 규모로 늘릴 예정이다. 이를 통해 월간 웨이퍼 생산능력을 2008년 11,000매에서 2009년 61,000매, 2010년 90,000매로 확대키로 하고, 하남산업단지내 광주공장 유휴부지 3,300㎡에 LED 에피 칩 생산라인을 신축중이다.
3) 현재 세계 에너지 절감 정책이 본격화 되면서 그린조명의 공공시장 활성화 및 보급 사업의 추진으로 기존 조명 대체 움직임이 활발하며, 2011년 LED조명 2060 계획 등 국가적 차원의 보급정책이 시행되어 수요처가 늘어나는 추세이다.
|
희망거래유형
|
|
사업화적용실적
|
|
도입시고려사항
|
|