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기판;상기 기판 위에 형성된 전극층;n형으로 도핑되어 상기 전극층 위에 성장된 복수의 산화아연 나노로드들을 포함하는 나노로드층;p형으로 도핑되고, 상기 산화아연 나노로드들의 말단에 물리적으로 접촉하는 형태의 단결정 반도체층; 및상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정한 후에, 상기 기판의 하면과 상기 단결정 반도체층의 상면에 형성되는 금속층을 포함하고,상기 금속층에 열처리하여 오믹접합을 형성하는 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 산화아연 나노로드들은 상기 기판에 대해 수직 배향되는 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 산화아연 나노로드들은 상기 기판에 대해 수직이 아닌 각도로 성장된 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 산화아연 나노로드들은 육각기둥 형태로 서로 이격되어 있으며, 상기 육각기둥 형태의 나노로드 내에서 장축 방향으로 간격이 0
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제 1 항에 있어서,상기 산화아연 나노로드들 사이의 공간에 채워지고 공기보다 굴절률이 높으면서 산화아연 보다 굴절률이 낮은 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 산화아연 나노로드들은 도핑된 불순물 농도가 1×1016 내지 9×1020 /cm3 이고,상기 단결정 반도체층은 불순물 농도가 1×1017 내지 9×1020 /cm3 인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 기판은금속 기판, 실리콘 기판, 유리 기판, 또는 그래파이트(Graphite) 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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8
제 1 항에 있어서,상기 전극층은금속층 또는 그래핀(Graphene)층 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 산화아연 나노로드들은 높이가 0
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제 1 항에 있어서,상기 단결정 반도체층은p형으로 도핑된 단결정 실리콘(Si), 비소갈륨(GaAs), 또는 질화갈륨 (GaN) 기판 중 하나인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 단결정 반도체층은이종 기판 위에 p형으로 도핑된 단결정 반도체 박막이 성장된 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드
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그래파이트 기판;n형으로 도핑되어 상기 그래파이트 기판 위에 성장된 복수의 산화아연 나노로드들을 포함하는 나노로드층;p형으로 도핑되고, 상기 산화아연 나노로드들의 말단에 물리적으로 접촉하는 형태의 단결정 반도체층; 및상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정한 후에, 상기 기판의 하면과 상기 단결정 반도체층의 상면에 형성되는 금속층을 포함하고,상기 금속층에 열처리하여 오믹접합을 형성하는 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이져 다이오드
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기판 위에 전극층을 형성하는 단계;상기 전극층 위에 n형으로 도핑된 복수의 산화아연 나노로드들을 성장하여 나노로드층을 형성하는 단계;상기 나노로드층 위에 p형으로 도핑된 단결정 반도체층을 접촉하는 단계;상기 단결정 반도체층의 상면에 소정의 압력을 가하여 상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정하는 단계;상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정한 후에, 상기 기판의 하면과 상기 단결정 반도체층의 상면에 각각 금속층을 형성하는 단계; 및상기 금속층에 열처리하여 오믹접합을 형성하는 단계를 포함하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 나노로드층을 형성하는 단계는상기 전극층 위에 상기 산화아연 나노로드들을 직접 성장하는 단계인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 나노로드층을 형성하는 단계는버퍼층을 형성한 후 상기 산화아연 나노로드들을 성장하는 단계인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 나노로드층을 형성하는 단계는기상 수송 증착법(Vapor Phase Transport process), 유기금속 화학 기상 증착법(Metal-Organic source Chemical Vapor Deposition), 스퍼터법(Sputter), 화학 전기분해 증착법 (Chemical Electrolysis Deposition), 또는 스크린 프린팅법 중 어느 하나의 방법으로 상기 산화아연 나노로드들을 성장하는 단계인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 나노로드층을 형성하는 단계는상기 산화아연 나노로드들 사이의 빈 공간에 공기 보다 굴절률이 높으면서 산화아연 보다 굴절률이 낮은 물질을 채우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 단결정 반도체층은단결정 실리콘 기판, 단결정 비소갈륨(GaAs) 기판, 또는 단결정 질화갈륨(GaN)기판 중 하나인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 단결정 반도체층은p형으로 도핑되며 이종기판 상에 단결정 실리콘, 비소갈륨, 질화갈륨, ITO(Indium Tin Oxide) 또는 폴리머층 중 어느 하나가 성장된 형태인 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정하는 단계는상기 단결정 반도체층의 상면에 0
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제 13 항에 있어서,상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정하는 단계는상기 단결정 반도체층의 상면에 압력을 가한 상태에서 상기 단결정 반도체층의 측면, 상기 전극층 및 상기 기판의 측면을 이어주는 에폭시를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 단결정 반도체층의 상면 또는 상기 기판의 하면 중 적어도 하나에 방열층을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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그래파이트 기판 위에 n형으로 도핑된 복수의 산화아연 나노로드들을 성장하여 나노로드층을 형성하는 단계;상기 나노로드층 위에 p형으로 도핑된 단결정 반도체층을 접촉하는 단계;상기 단결정 반도체층의 상면에 소정의 압력을 가하여 상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정하는 단계;상기 단결정 반도체층을 상기 나노로드층에 고정한 후에, 상기 기판의 하면과 상기 단결정 반도체층의 상면에 각각 금속층을 형성하는 단계; 및상기 금속층에 열처리하여 오믹접합을 형성하는 단계를 포함하는, 산화아연 나노로드를 이용한 레이저 다이오드 제조 방법
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