| 요약 |
본 발명은 필름과 같은 얇은 소재를 레이저빔으로 음각홈 형성 또는 천공, 절단 가공하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가공물이 스테이지에 공급되어, 상기 스테이지 상에 안치되는 단계와, 상기 가공물이 안치된 스테이지 상부로 스캐너가 이동되어, 상기 스테이지에 안치된 가공물의 가공영역이 상기 스캐너에 의해 스캔되는 단계와, 상기 스캐너에 의해 스캔된 가공영역의 크기가 스캐너의 스캔윈도우 영역을 벗어나는지 측정하는 단계와, 상기 스캔된 가공영역의 크기가 스캐너의 스캔윈도우 영역을 벗어나는 경우, 상기 스캔윈도우의 해당영역 내에서 가공경로를 따라 레이저빔의 스폿을 이동함과 동시에 상기 스테이지를 상기 레이저빔의 스폿 이동방향의 반대 방향으로 이송하며 피가공물을 가공하는 단계를 포함하고, 상기 (d)단계에서 상기 레이저빔의 스폿 반지름으로 레이저스폿이 중첩되게 조사되어 가공물을 가공하며, 상기 레이점 빔은 출력값 15~25W, 속도 90~100mm/sec로 가공경로를 따라 이동하면서 조사되어 가공물을 가공하여, 얇은 피가공물이 레이저빔에 의해 가공되어도 가공부 가장자리 부분에 생성되는 가공자국인 버(Burr)가 발생되지 않고, 스캔영역을 벗어나는 대형의 가공물을 연속적으로 가공할 수 있을 뿐만 아니라, 가공면의 불연속성이 없어 고품질의 가공품을 생산할 수 있는 레이저 가공방법에 관한 것이다.
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