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전도성 금속층을 포함하는 지지체에 오팔 구조의 주형을 형성하는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 형성된 오팔 구조의 주형을 금속염을 포함하는 전해질 용액에 침지하여 전기화학적 환원법으로 오팔 구조의 주형에 금속을 코팅하는 단계(단계 2);상기 단계 2에서 금속이 코팅된 오팔 구조의 주형을 제거하여 역 오팔 구조의 금속 구조체를 형성하는 단계(단계 3); 및상기 단계 3에서 형성된 금속 구조체를 실리콘 전구체를 포함하는 전해질 용액에 침지하여 전기화학적 환원법으로 금속 구조체에 실리콘을 코팅하는 단계(단계 4);를 포함하는 표면이 실리콘으로 코팅된 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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전도성 금속층을 포함하는 지지체를 금속염을 포함하는 전해질 용액에 침지하여 전기화학적 환원법으로 스펀지 구조의 금속 구조체를 형성하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1에서 형성된 금속 구조체를 실리콘 전구체를 포함하는 전해질 용액에 침지하여 전기화학적 환원법으로 금속 구조체에 실리콘을 코팅하는 단계(단계 4);를 포함하는 표면이 실리콘으로 코팅된 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 다공성 금속 구조체는 Cu, Ni, Al, Zn 및 Co로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 3차원 다공성 금속 구조체의 기공 크기는 200 ㎚ 내지 100 ㎛ 이고, 두께는 1 내지 500 ㎛인 것을 특징으로 하는 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 3차원 다공성 금속 구조체는 역 오팔 또는 스펀지(foam) 구조인 것을 특징으로 하는 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 단계 1의 주형은 폴리부틸메타크릴레이트(PBMA), 폴리스타이렌(PS), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리스타이렌/폴리디비닐벤젠(PS/DVB), 폴리아미드 및 폴리(부틸메타크릴레이트-디비닐벤젠)(PBMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 고분자 입자인 것을 특징으로 하는 표면이 실리콘으로 코팅된 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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삭제
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제 2항에 있어서,상기 단계 1의 전기화학적 환원법은 0
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기의 3차원 다공성 금속 구조체는 실리콘 음극에 사용되는 것을 특징으로 하는 표면이 실리콘으로 코팅된 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 3차원 다공성 금속 구조체는 리튬이차전지의 실리콘 음극에 사용되는 것을 특징으로 하는 표면이 실리콘으로 코팅된 3차원 다공성 금속 구조체의 제조방법
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