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소정의 영역의 일부인 제1 영역에 제1 패턴이 형성되도록 예정되어 있는 피가공 기판과,적어도 상기 소정의 영역에 대응하는 영역에 제2 패턴이 제공되며 상기 피가공 기판이 고정되는 몰드와,상기 몰드를 대향하는 면의 반대쪽 면에서 상기 피가공 기판에 접촉하도록 제공되며 상기 제1 영역에 대응하는 영역에 마스킹 영역을 포함하는 마스킹층과,상기 마스킹층에 초음파 진동을 전달하는 공구혼을 포함하며,상기 공구혼이 마스킹층에 초음파 진동을 전달하면, 상기 피가공 기판은 상기 몰드에 가압되도록 되어 있는,초음파를 이용한 선택적 미세 패턴 성형 장치
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소정의 영역의 일부인 제1 영역에 제1 패턴이 형성되도록 예정되어 있는 피가공 기판과,상기 피가공 기판이 고정되는 몰드와,상기 피가공 기판과 상기 몰드 사이에 제공되며 상기 제1 영역에 대응하는 영역에 마스킹 영역을 포함하는 마스킹층과,상기 피가공 기판에 초음파 진동을 전달하며 적어도 상기 소정의 영역에 대응하는 영역에 제2 패턴이 제공되는 공구혼을 포함하며,상기 공구혼이 상기 피가공 기판에 초음파 진동을 전달하면, 상기 피가공 기판은 상기 마스킹층에 가압되도록 되어 있는,초음파를 이용한 선택적 미세 패턴 성형 장치
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소정의 영역의 일부인 제1 영역에 제1 패턴이 형성되도록 예정되어 있는 피가공 기판을 제공하는 제1 단계와,적어도 상기 소정의 영역에 대응하는 영역에 제2 패턴이 제공되는 몰드에 상기 피가공 기판을 고정시키는 제2 단계와,상기 제1 영역에 대응하는 영역에 마스킹 영역을 포함하는 마스킹층을, 상기 몰드를 대향하는 면의 반대쪽 면에서 상기 피가공 기판에 접촉하도록 제공하는 제3 단계와,상기 마스킹층에 초음파 진동을 전달하여 상기 피가공 기판을 상기 몰드에 가압하여 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴으로 전사되도록 하는 제4 단계를 포함하는,초음파를 이용한 선택적 미세 패턴 성형 방법
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소정의 영역의 일부인 제1 영역에 제1 패턴이 형성되도록 예정되어 있는 피가공 기판을 제공하는 제1 단계와,상기 피가공 기판을 몰드에 고정하는 제2 단계와,상기 제1 영역에 대응하는 영역에 마스킹 영역을 포함하는 마스킹층을 상기 피가공 기판과 상기 몰드 사이에 제공하는 제3 단계와,적어도 상기 소정의 영역에 대응하는 영역에 제2 패턴이 제공되는 공구혼으로 상기 피가공 기판에 초음파 진동을 전달하여 상기 피가공 기판을 상기 마스킹층에 대해 가압하여 상기 제2 패턴이 상기 제1 패턴으로 전사되도록 하는 제4 단계를 포함하는,초음파를 이용한 선택적 미세 패턴 성형 방법
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 마스킹층은 상기 피가공 기판의 유리 전이 온도보다 높은 유리 전이 온도를 가지는 열가소성 수지인,초음파를 이용한 선택적 미세 패턴 성형 장치
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