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유연 기판(또는 FTO/폴리이미드 필름) 상 금속 배선 구조 및 배선 방법

  • 기술번호 : KST2015001163
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 「유연 기판(투명전도막이 코팅된 것일 수 있음) 상에 형성된 금속 배선 구조로서, 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깎아내어(투명전도막이 코팅된 경우 투명전도막만을 필요한 부분만큼 깎아내거나 투명전도막과 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깍아내어) 형성된 라인 형태의 음각부; 상기 음각부 상에 임의의 간격과 패턴으로 형성되되 상기 유연 기판의 일정 깊이까지 파인 다수개의 홈; 및 상기 음각부 및 상기 다수개의 홈에 충전된 금속;을 포함하여 구성되어, 상기 금속이 배선을 이루되 상기 다수개의 홈에 충전된 부분이 핀형 구조를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 유연 기판 상 금속 배선 구조」 및 「(a) 유연 기판(투명전도막이 코팅된 것일 수 있음)을 준비하는 단계; (b) 레이저 스크라이빙(laser scribing)을 통해 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깎아내어(투명전도막이 코팅된 경우 투명전도막만을 필요한 부분만큼 깎아내거나 투명전도막과 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깍아내어) 라인 형태의 음각부를 형성시키는 단계; (c) 상기 음각부 상에 임의의 간격과 패턴으로 레이저를 조사(照射)하여 상기 유연 기판의 일정 깊이까지 파인 다수개의 홈을 형성시키는 단계; 및 (d) 상기 음각부 및 상기 다수개의 홈에 금속을 충전시키는 단계;를 포함하는 유연 기판 상 금속 배선 방법」을 제공한다.
Int. CL H01B 13/00 (2006.01) H01B 5/14 (2006.01)
CPC H01B 5/14(2013.01) H01B 5/14(2013.01) H01B 5/14(2013.01) H01B 5/14(2013.01) H01B 5/14(2013.01)
출원번호/일자 1020130112685 (2013.09.23)
출원인 한국세라믹기술원, (주)솔라세라믹
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0033780 (2015.04.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.09.23)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***
2 (주)에이치앤세온 대한민국 경기도 수원시 권선구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 허승헌 대한민국 서울 동작구
2 송철규 대한민국 서울 도봉구
3 김다혜 대한민국 강원도 춘천시 영서로
4 류도형 대한민국 서울특별시 양천구
5 박성환 대한민국 경기 오산시 경기대로 ***,
6 김보민 대한민국 서울 강서구
7 김병종 대한민국 서울 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조성광 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, 가산더블유센터) ****호(지본특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0858928-20
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000353-25
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.04.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2014-0040968-26
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0641911-14
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-1130723-62
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.11.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1130734-64
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0203535-22
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.31 수리 (Accepted) 4-1-2015-5040685-78
10 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2015.06.05 수리 (Accepted) 7-8-2015-0014702-29
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0201310-55
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0380563-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.05.10 수리 (Accepted) 4-1-2017-5069858-62
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2018-5203649-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유연 기판(투명전도막이 코팅된 것일 수 있음) 상에 형성된 금속 배선 구조로서,상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깎아내어(투명전도막이 코팅된 경우 투명전도막만을 필요한 부분만큼 깎아내거나 투명전도막과 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깍아내어) 형성된 라인 형태의 음각부;상기 음각부 상에 임의의 간격과 패턴으로 형성되되 상기 유연 기판의 일정 깊이까지 파인 다수개의 홈; 및상기 음각부 및 상기 다수개의 홈에 충전된 금속;을 포함하여 구성되어, 상기 금속이 배선을 이루되 상기 다수개의 홈에 충전된 부분이 핀형 구조를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 유연 기판 상 금속 배선 구조
2 2
제1항에서,상기 금속은 상기 음각부 주변의 유연 기판 표면 또는 상기 음각부 주변의 투명전도막 표면 일부를 덮도록 충전되어 횡방향 단면이 "T"형을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 유연 기판 상 금속 배선 구조
3 3
(a) 유연 기판(투명전도막이 코팅된 것일 수 있음)을 준비하는 단계;(b) 레이저 스크라이빙(laser scribing)을 통해 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깎아내어(투명전도막이 코팅된 경우 투명전도막만을 필요한 부분만큼 깎아내거나 투명전도막과 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깍아내어) 라인 형태의 음각부를 형성시키는 단계;(c) 상기 음각부 상에 임의의 간격과 패턴으로 레이저를 조사(照射)하여 상기 유연 기판의 일정 깊이까지 파인 다수개의 홈을 형성시키는 단계; 및(d) 상기 음각부 및 상기 다수개의 홈에 금속을 충전시키는 단계;를 포함하는 유연 기판 상 금속 배선 방법
4 4
제3항에서,상기 (a)단계는 투명전도막이 코팅되어 있고 상기 투명전도막 상부에는 폴리머 보호막이 형성된 유연 기판을 준비하고,상기 (b)단계는 레이저 스크라이빙을 통해 상기 폴리머 보호막과 투명전도막을 필요한 부분만큼 함께 깎아내거나 상기 폴리머 보호막, 투명전도막 및 상기 유연 기판을 필요한 부분만큼 깎아내는 것을 특징으로 하는 유연 기판 상 금속 배선 방법
5 5
제4항에서,상기 (b)단계는 레이저 스크라이빙 과정에서 발생하는 열에 의해 상기 폴리머 보호막 중 레이저 빔이 지나는 부위 양측이 수축되어 그 수축된 면적만큼 상기 투명전도막이 노출되도록 하고,상기 (d)단계는 노출된 투명전도막까지 덮어 횡방향 단면이 "T"형을 이루도록 금속을 충전시키는 것을 특징으로 하는 유연 기판 상 금속 배선 방법
6 6
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,상기 (d)단계는 기상 증착법에 의해 금속을 충전하는 것을 특징으로 하는 유연 기판 상 금속 배선 방법
7 7
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,상기 (d)단계는 액상 무전해도금법 또는 도금법에 의해 금속을 충전하는 것을 특징으로 하는 유연 기판 상 금속 배선 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 한국세라믹기술원 서울시 산학연 협력사업 (2011년 특허기술상품화 기술 개발지원사업) 유연 FTO 필름의 롤투롤 제조 기술 개발