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전자기기의 방열장치

  • 기술번호 : KST2015001721
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 케이싱 내부에 설치되는 적어도 하나 이상의 전자부품에서 발생하는 열을 방출시키도록 된 전자기기의 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 전자부품의 타측에 고정되어 전자부품과 케이싱에 형성된 통풍구의 공간영역을 분할할 수 있도록 케이싱 내측면 소정위치에 볼팅고정되며, 타측면에 다수개의 방열편이 소정간격으로 돌출성형된 방열부재와; 전자부품의 방열판에 일단이 밀착되고, 타단은 방열부재에 결합되어 방열판에서 발생되는 열을 방열부재로 전달시키는 적어도 하나 이상의 히트파이프와; 히트파이프가 방열판에 탈착 또는 밀착되도록 하기 위한 히트파이프의 밀착수단과; 방열부재에 의해 분할구획된 케이싱의 타측에 설치되고, 케이싱 타측면에 형성된 유입공으로 외부의 공기가 강제유입되어 방열편으로 송풍되게 하는 적어도 하나 이상의 냉각팬을 포함한다.따라서, 전자부품에서 자체적으로 발생하는 열기가 히트파이프에 의해 방열판으로 전도되고, 방열판으로 전도된 열기는 냉각팬에 의하여 냉각되거나 케이싱 측면의 통기공으로 방출되게 하여 전자부품 및 주변온도를 강하시켜 수명의 단축과고장의 원인을 해소하게 하는 전자기기의 방열장치를 제공한다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01)
출원번호/일자 1020060103898 (2006.10.25)
출원인 주식회사 현대제이콤
등록번호/일자 10-0823954-0000 (2008.04.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080422) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.10.25)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 현대제이콤 대한민국 경기도 성남시 중원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성중 대한민국 경기 이천시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영일 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 신진국제특허법률사무소 (역삼동, 용마빌딩)
2 김함곤 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *호 층 신진국제특허법률사무소 (역삼동, 용마빌딩)
3 박형근 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** *층, *층 (역삼동,옥신타워)(성화국제특허법률사무소)
4 안광석 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 신진국제특허법률사무소 (역삼동, 용마빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0771876-40
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.10.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.11.08 수리 (Accepted) 9-1-2007-0065199-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0640068-18
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.01.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0025063-75
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0025050-82
7 등록결정서
Decision to grant
2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0182784-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-0015384-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
케이싱 내부에 설치되는 적어도 하나의 전자부품에서 발생하는 열을 방출시키도록 된 전자기기의 방열장치에 있어서,상기 전자부품의 타측에 고정되어 전자부품과 케이싱에 형성된 통풍구의 공간영역을 분할할 수 있도록 케이싱 내측면에 볼팅고정되며, 타측면에 다수개의 방열편이 서로 간격을 두고 돌출성형된 방열부재와;상기 전자부품의 방열판에 일단이 밀착되고, 타단은 방열부재에 결합되어 방열판에서 발생되는 열을 방열부재로 전달시키는 적어도 하나의 히트파이프와;상기 히트파이프가 방열판에 탈착 또는 밀착되도록 하기 위한 히트파이프의 밀착수단과;상기 방열부재에 의해 분할구획된 케이싱의 타측에 설치되고, 케이싱 타측면에 형성된 유입공으로 외부의 공기가 강제유입되어 방열편으로 송풍되게 하는 적어도 하나의 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
2 2
제1항에 있어서,상기 히트파이프의 밀착수단은,상기 히트파이프가 결합된 방열부재에서 히트파이프의 일단을 향하여 연장배치되도록 방열부재에 결합되는 누름판과;상기 누름판의 상하단에서 누름판과 인접되도록 방열부재에 설치고정되며, 일단에는 전, 후방 중 어느 일방향으로 개방되고, 후방과 전방 중 어느 일방향이 개방된 호형만큼 채워진 형상으로 작동홈이 형성된 한 쌍의 지지브라켓과;상기 지지브라켓의 작동홈과 대응되도록 일측면이 성형되고, 타측면은 작동홈의 개방된 곳으로 돌출되도록 캠형상으로 이루어진 작동봉을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
3 3
제1항에 있어서,상기 히트파이프의 끝단에 결합되어 방열판에서 발생되는 열이 히트파이프로 전도되게 하는 전도판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
4 4
제3항에 있어서,상기 전도판에 결합되는 열감응도가 우수한 감열패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
5 5
제1항에 있어서,상기 방열부재의 일단에서 타단으로 형성되며, 방열편에 연결되도록 타단에서는 원통형으로 연장형성되어 히트파이프의 타단이 삽입결합되게 하는 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
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제1항에 있어서,상기 케이싱 상단 개구부에 결합되어 케이싱을 폐쇄하는 상부판의 타단 저부에 형성되어 방열부재에서 발산되는 열기가 상부향으로 유도되게 하는 유도홈과;상기 유도홈으로부터 상부판의 일단을 향하여 관통되게 형성되어 유도홈으로 유도된 열기가 방출되게 하는 방출공을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.