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유도 전동기의 회전자 모듈 및 이를 포함하는 유도 전동기와, 이를 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2015001953
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유도기동형 동기 전동기의 회전자에 관한 것으로, 이러한 본 발명은 외주면을 따라 다수개의 슬롯이 마련되며 중앙에는 샤프트가 압입되도록 마련되는 샤프트 결합홀을 가지는 회전자 코어, 상기 회전자 코어의 상하를 관통하도록 형성되며 회전자 코어의 중심을 기준으로 대칭되도록 배치되데 회전자 코어를 중심으로 방사상으로 배치되는 다수개의 자석 배치홀, 상기 자석 배치홀의 단면 길이보다 짧은 단면 길이를 가지며 상기 자석 배치홀의 중심에 배치되어 양 측변에 자속 장벽을 형성하도록 배치되는 영구자석, 상기 영구자석의 양 측변에 마련되는 자속 장벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 유도 전동기의 회전자 모듈의 구성, 이를 포함하는 유도 전동기 및 이의 제조 방법의 구성을 개시한다.
Int. CL H02K 15/02 (2006.01) H02K 1/27 (2006.01)
CPC H02K 1/276(2013.01) H02K 1/276(2013.01) H02K 1/276(2013.01)
출원번호/일자 1020120148495 (2012.12.18)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1434326-0000 (2014.08.20)
공개번호/일자 10-2014-0080787 (2014.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20140829) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.18)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세현 대한민국 경기도 부천시 소사구
2 정인성 대한민국 서울특별시 구로구
3 서정무 대한민국 서울 은평구
4 김영균 대한민국 서울특별시 성북구
5 이정종 대한민국 인천 부평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-1053856-16
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.11.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.12.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0099744-32
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0891822-55
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.02.19 수리 (Accepted) 1-1-2014-0161032-13
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.02.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0161033-69
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2014.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0293093-41
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.06.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0603677-97
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2014-0603676-41
11 등록결정서
Decision to grant
2014.08.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0558648-74
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
외주면을 따라 다수개의 슬롯이 마련되며 중앙에는 샤프트가 압입되도록 마련되는 샤프트 결합홀을 가지는 회전자 코어;상기 회전자 코어의 상하를 관통하도록 형성되며 회전자 코어의 중심을 기준으로 대칭되도록 배치되데 회전자 코어를 중심으로 방사상으로 배치되는 다수개의 자석 배치홀;상기 자석 배치홀의 단면 길이보다 짧은 단면 길이를 가지며 상기 자석 배치홀의 중심에 배치되어 양 측변에 자속 장벽을 형성하도록 배치되는 영구자석;상기 영구자석의 양 측변에 마련되는 자속 장벽들;상기 슬롯에 충진되는 도체바;상기 도체바의 양단부에 연결되며 상기 회전자 코어의 전면 및 후면을 덮도록 배치되되, 상기 자속 장벽들의 일부가 노출되도록 마련되는 스페이서 제거홀을 가지는 회전자 앤드링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유도 전동기의 회전자 모듈
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 스페이서 제거홀은상부 회전자 앤드링 및 하부 회전자 앤드링 중 적어도 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 유도 전동기의 회전자 모듈
4 4
제1항에 있어서,상기 스페이서 제거홀은상기 회전자 앤드링의 가장자리 외주면에 형성되는 것을 특징으로 하는 유도 전동기의 회전자 모듈
5 5
외주면을 따라 다수개의 슬롯이 마련되며 중앙에는 샤프트가 압입되도록 마련되는 샤프트 결합홀을 가지는 회전자 코어, 상기 회전자 코어의 상하를 관통하도록 형성되며 회전자 코어의 중심을 기준으로 대칭되도록 배치되데 회전자 코어를 중심으로 방사상으로 배치되는 다수개의 자석 배치홀, 상기 자석 배치홀의 단면 길이보다 짧은 단면 길이를 가지며 상기 자석 배치홀의 중심에 배치되어 양 측변에 자속 장벽을 형성하도록 배치되는 영구자석, 상기 영구자석의 양 측변에 마련되는 자속 장벽들, 상기 슬롯에 충진되는 도체바, 상기 도체바의 양단부에 연결되며 상기 회전자 코어의 전면 및 후면을 덮도록 배치되되, 상기 자속 장벽들의 일부가 노출되도록 마련되는 스페이서 제거홀을 가지는 회전자 앤드링을 포함하는 회전자 모듈; 상기 회전자 모듈의 회전을 위한 자기장을 형성하는 고정자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유도 전동기
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회전자 모듈의 다이캐스팅을 위한 다이 외관을 마련하는 단계;상기 다이 내부에 자석 배치홀의 일부 영역에 스페이서가 장착된 회전자 코어 및 상기 스페이서가 마련되는 위치에 대응하도록 스페이서 제거홀을 포함하는 회전자 앤드링 형성을 위한 돌출부를 포함하는 몰드를 마련하는 단계;상기 다이 내부에서 상기 회전자 코어를 몰드에 장착하는 단계;주탕구를 통해 용융된 도체 금속을 주입하는 단계;상기 스페이서 제거홀을 통하여 상기 스페이서를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유도 전동기의 회전자 모듈 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 돌출부는상기 회전자 앤드링의 가장자리 외주면에 상기 자석 배치홀의 일부 영역이 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유도 전동기의 회전자 모듈 제조 방법
8 8
제6항에 있어서,상기 돌출부는상기 회전자 코어의 전면에 배치되는 상부 회전자 앤드링 및 상기 회전자 코어의 후면에 배치되는 하부 회전자 앤드링 중 적어도 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 유도 전동기의 회전자 모듈 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 에너지자원기술개발사업-전략응용기술 7.5kW이하 수퍼 프리미엄급 고효율 유도기동형 동기전동기 개발