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캔틸레버형 주사 탐침을 제조하는 방법으로서,차례로 적층된 제1 실리콘 층, 제1 산화막, 제2 실리콘 층을 구비하는 SOI 웨이퍼를 준비하는 단계와,상기 SOI 웨이퍼의 제1 실리콘 층이 기초부와, 상기 기초부로부터 연장되며 가지부가 마련된 연장부를 갖는 돌출영역을 형성하도록 에칭하는 제1 에칭 단계와,상기 제1 실리콘 층의 기초부와 연장부를 갖는 영역을 덮는 제2 산화막을 형성하는 단계와,상기 제2 산화막과 제1 실리콘 층의 가지부와 상기 제1 산화막을 통과하며, 뾰족한 끝단이 상기 제2 실리콘 층에 마련되도록 연장되는 구멍을 형성하도록 에칭하는 제2 에칭 단계와,상기 구멍의 내벽면에 금속을 증착하여 끝단이 뾰족한 금속 증착막을 형성하는 단계와,상기 제1 실리콘 층의 가지부에 대응하는 영역이 노출되도록 상기 제2 산화막에 접착 웨이퍼를 접착시키는 단계와,상기 금속 증착막의 뾰족한 끝단이 노출되도록 상기 제2 실리콘 층과 제1 산화막층을 에칭하는 제3 에칭 단계와,상기 금속 증착막의 뾰족한 끝단에 나노 스케일의 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 캔틸레버형 주사 탐침의 제조방법
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제9항의 제조방법에 있어서, 상기 제1 에칭 단계는 상기 돌출영역에 연장부가 다수 형성되도록 이루어지는 제조방법
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제10항의 제조방법에 있어서, 상기 제1 에칭 단계는 상기 돌출영역이 다수 형성되도록 이루어지는 제조방법
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제10항 또는 제11항의 제조방법에 있어서, 상기 접착 웨이퍼는 서로 분리된 다수의 분리부를 구비하며, 상기 다수의 분리부 각각은 상기 연장부에 대응하는 영역들 각각에 접착되는 제조방법
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제12항의 제조방법에 있어서, 상기 접착 웨이퍼의 각 분리부에 분리홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 제조방법
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제13항의 제조방법에 있어서, 상기 분리홈을 형성하는 단계 전에 상기 접착 웨이퍼의 다수의 분리부들을 연결하는 테이프를 접착하는 단계를 더 포함하는 제조방법
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제14항의 제조방법에 있어서, 상기 제2 실리콘 층의 남아있는 부분들을 연결하는 테이프를 접착하는 단계를 더 포함하는 제조방법
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